대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망
SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다.
특히 양사는 내년 하반기 출시 예정
코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플
SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.
특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인
48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 4
10나노급 1c 미세공정 DDR5 세계 최초 개발성공 비결은 유기적 협업‧원팀 정신테스트 인프라 확보로 공정 일정 단축“압도적인 기술력, 시장 선도할 것”
SK하이닉스가 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 새로운 이정표를 세웠다. 회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로
1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다”
SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을
세계 최고 성능 1b 플랫폼 확장…가장 효율화된 방식으로 1c 개발신규 소재 적용, EUV 공정 최적화 통해 원가 경쟁력 확보전력효율도 개선해 데이터센터 전력비용 최대 30% 절감연내 양산 준비 완료, 내년부터 본격 공급“최첨단 D램 제품들에 적용…고객에 차별화된 가치 제공”
SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb
삼성자산운용은 23일 대만 테크기업에 투자하는 월분배형 ‘KODEX 대만테크고배당다우존스 상장지수펀드(ETF)’를 상장한다고 밝혔다.
KODEX 대만테크고배당다우존스 ETF는 미국 대표 배당 ETF인 ‘SCHD’의 지수 방법론을 활용해 대만의 산업 특성과 테크 기업에 맞게 개발된 지수를 추종한다.
글로벌 인공지능(AI)칩 밸류체인에서 성장하고 있는
SK그룹, 반도체 제조 분야의 경쟁력 향상 모색6개 빅 테크 만나 ‘AI 글로벌 네트워크’ 구체화
최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 디지털 사업에서의 협업 방안을 논의했다. 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다.
1일 SK그룹은 최 회장이 지난
10나노 공정 ‘인텔 7’ 등 주력당초 2028년 가동 목표전쟁ㆍ자금난 등이 배경으로 추정
인텔이 이스라엘에 250억 달러(약 34조 원) 규모의 공장 건설 계획을 중단했다는 이스라엘 경제지 칼칼리스트의 보도를 인용해 로이터통신이 10일(현지시간) 전했다.
칼칼리스트는 질의를 받은 인텔이 이 프로젝트에 대해 직접적으로 언급하지 않았지만 변화하는 일
코스피 시가총액 1·2위 두 회사 같이 걸었다 [디커플링 두 회사 ①]
우리나라를 이끄는 대표적인 산업은 반도체다. 특히 유가증권시장(코스피) 시가총액 1위와 2위를 나란히 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 투자자라면 모를 수 없는 회사들이다.
삼성전자의 경우 폐장일 기준 2000년부터 1위 자리를 놓친 적이 없으며, SK하이닉스의 경우 2017
김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발
김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다.
22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 당초 계획보다 1년 앞당긴 2026년 양산할 계획이다.
13일 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다.
김 팀장은 “그동안 HBM은 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주
미국반도체산업협회 보고서2032년, 대만 제치고 중국 다음 차지할 전망첨단 10나노 이하 비중은 급락 예상“미국, 칩스법 힘입어 생산능력 3배 증가할 것”
한국이 2032년 전 세계 반도체 생산에서 차지하는 비중이 19%로 역대 최고치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.
8일(현지시간) 미국반도체산업협회(SIA)와 보스턴컨설팅그룹(BCG)이 발간한 ‘반도체
이재용 회장, 독일 EUV 기업 ‘자이스’ 방문파운드리, 메모리 사업 경쟁력 강화에 협력메타·ASML·엔비디아 등 이어 ‘글로벌 경영’
이재용 삼성전자 회장이 독일을 찾아 극자외선(EUV) 관련 기업과 협력을 논의했다. 해외 기업들과 네트워킹을 강화하고 사업 경쟁력을 빠르게 확보하기 위해 글로벌 경영에 박차를 가하는 모습이다.
삼성전자는 이 회장이
1분기 기준 사상 최대 매출 경신영업이익도 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환
SK하이닉스가 1분기 2조9000억 원대 영업이익을 내면서 시장 전망치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)를 기록했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 메모리 반도체 판매가 늘고, 낸드 사업 역시 흑자 전환했다.
SK하이
시노펙스가 국내에서만 1조7000억 원에 달하는 시장 규모인 혈액투석기 필터를 이르면 다음 달 국내 품목허가 승인을 기다리며 연내 판매를 추진한다.
혈액투석기와 마찬가지로 전량 수입에 의존하고 있는 10나노 이하급 첨단반도체 케이컬 여과용 AF필터 역시 시노펙스는 연내 양산에 돌입할 계획으로 새로운 성장의 발판을 다지고 있다.
19일 본지 취재를 종
미국 단독제재…美기업만 불리韓, 국익 기반한 전략 추구해야
지난 1월 AI칩의 절대강자인 미국 엔비디아 CEO 젠슨 황이 4년 만에 중국을 방문해 화제가 됐다. 춘제 연휴를 앞둔 엔비디아 중국법인 송년회에 참석한 그는 동북지역 전통의상을 입고 직원들과 함께 전통춤을 추며 진중한 행보를 보였다. 미국의 대중국 반도체 제재가 심화되고 있지만 중국이 엔비디아
삼성전자가 미국에 3차원(3D) D램 개발을 담당할 연구개발(R&D) 조직을 만들고 기술 경쟁력 확보에 나섰다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 최첨단 3D D램 개발 연구를 담당할 조직 'R&D-Dram Path Finding'(D램 패스 파인딩)을 신설했다.
현재 D램은 단일 평면에 셀이 촘촘히
글로벌 파운드리 기업들의 시장 경쟁이 치열해지고 있다. 업계 선두인 대만 TSMC는 일본 시장을 점찍고, 생산라인을 확대하고 있다. 미국 인텔 등 후발주자 역시 초미세 공정 기술력 높이기에 박차를 가하고 있다. 이처럼 격화하는 시장 속 삼성전자가 난관을 돌파할 새 전략이 필요하다는 지적이다.
5일 업계에 따르면 TSMC의 일본 구마모토현 파운드리 1공
반도체 시장이 바닥을 지나 반등하는 가운데 삼성전자는 '고도화', SK하이닉스는 '차별화'에 향후 시장 확대 전략의 방점을 찍고 있다.
6일 업계에 따르면 곽노정 SK하이닉스 사장은 최근 서울 성북구 고려대학교 서울캠퍼스에서 진행한 강연에서 “고객별로 다양해지는 요구를 만족시킬 수 있는 SK하이닉스만의 ‘시그니처 메모리’를 만들어 갈 것”이라고 밝혔다
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