삼성전자·SK하이닉스·엔비디아, 이달 미국서 한자리에… AI 슈퍼컴퓨터 시장 공략

이달 18~21일 미국서 열리는 세계 최대 슈퍼컴퓨터 전시회 SC24 참가
차세대 HBM, CXL 기술, AI 가속기 등 선보여

▲3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 실물이 전시돼 있다. (연합뉴스)

글로벌 반도체 업계 강자들이 슈퍼 컴퓨터 시장 공략을 위해 한 자리에 모인다.

이들 기업은 슈퍼컴퓨터에 들어가는 AI 반도체와 가속기 등을 선보이며 시장 주도권 잡기에 나설 계획이다. 슈퍼컴퓨터는 고급 데이터 분석, 인공지능(AI) 연구, 과학적 시뮬레이션 등 다양한 첨단 산업에서 필수적인 인프라로 자리 잡고 있다.

13일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등은 이달 미국 아틀랜타에 열리는 SC24(SuperComputing24)에 나란히 참가한다.

SC24는 1988년부터 매년 열리는 국제 규모의 슈퍼 컴퓨터 전시회다. 올해는 11월 18~21일(현지시간) 미국 아틀란타 조지아월드콘그래스센터(Georgia World Congress Center)에서 열린다.

올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 뿐만 아니라 마이크로소프트, AWS, 구글 등 345개 기업이 전시관을 운영한다.

SK하이닉스는 이번 전시회에서 고대역폭 메모리(HBM) 제품과 더불어 지능형 반도체 제품인 AiM, 최신 가속기 카드인 AiMX 솔루션을 전면에 내세울 전망이다.

AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보인다. 또 AiM은 생성형 AI에서 요구하는 높은 컴퓨팅 성능을 더 경제적으로 구현할 수 있게 해준다는 게 회사 측 설명이다.

SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다.

▲SK하이닉스가 올해 9월 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 ‘AI Hardware & Edge AI Summit 2024(이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 공개한 AiM 칩과 AiMX 카드. (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스 측은 “기존 엣지 디바이스의 메모리 인터페이스를 변경하지 않고도 성능을 높일 수 있는 것이 이번 솔루션의 강점”이라며 “모바일 D램을 SK하이닉스의 AiM으로 대체할 경우 기존 대비 최대 3배 이상의 LLM 속도 향상과 에너지 효율이 기대된다”고 밝혔다.

앞으로 SK하이닉스는 다양한 AiM 솔루션을 통해 글로벌 기업들과 협력해 차세대 AI 가속기 생태계를 구축하고 온디바이스 AI시장에서도 리더십을 강화해 나간다는 계획이다.

삼성전자는 HBM 알리기에 주력할 전망이다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐졌던 삼성전자는 최근 HBM 매출을 끌어올리고 있다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고부가 HBM3E의 양산이 본격화되며 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상 증가했다. 삼성전자가 양산 중인 HBM3E 8단과 12단의 엔비디아 공급 여부에 따라 사업 실적은 달라질 수 있다.

삼성전자는 내년 상반기 주요 고객사들의 차세대 AI 가속기 출시 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품의 양산화를 추진 중이다. 내년 하반기 양산을 목표로 차세대 HBM4도 개발 중이다.

컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술을 활용한 제품도 적극 소개한다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받는다. 추가 데이터센터 인프라 투자 없이 메모리 공유와 확장을 원활하게 지원한다.

삼성전자는 CMM-D(CXL Memory Module DRAM), CMM-H(CXL Memory Module Hybrid), CMM-B(CXL Memory Module Box)와 같은 다양한 CXL 제품 라인업을 선보일 계획이다.