엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최
국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에
엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급
HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플

▲최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’에서 기조연설을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.

특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 공급을 6개월 앞당긴다고 발표했다. TSMC와도 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다.

최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 개최한 ‘SK AI 서밋 2024’에서 기조연설자로 나서 이 같은 계획을 발표했다.

SK AI 서밋 2024는 5일까지 '함께하는 AI, 내일의 AI'(AI Together, AI Tomorrow)라는 주제로 열린다. 전 세계 AI 대표 기업인과 학자, 전문가 등을 현장 또는 화상으로 초청해 처음 마련한 국내 최대 규모의 AI 심포지엄이다.

최 회장은 “AI에 대해 많은 사람들이 '안다'고 하지만 아직 모르는 것이 더 많다. 다양한 분야의 리더들이 함께 고민하며 풀어야 하는 많은 난제들이 존재하기 때문”이라며 “AI는 우리 모두의 삶과 사회에 광범위한 변화를 가져올 기술이기 때문에 이 변화를 긍정적으로 이끌기 위해 우리 모두가 협력해야 한다”고 설명했다.

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와 대담하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

그는 이날 AI 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력을 강화하겠다고 강조했다.

최 회장은 “최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 주문했다”며 이에 그렇게 하겠다는 의사를 전했다고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 용량이 크게 늘고, 처리 속도도 빨라 AI 시대 필수 메모리로 꼽힌다.

젠슨 황 CEO는 이날 상영된 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담에서 “SK하이닉스와 협업으로 더 적은 메모리로 더 정확한 연산을 수행하고, 동시에 더 높은 에너지 효율성을 달성했다”며 “여전히 더 높은 성능의 메모리가 필요하다. SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 당부했다.

SK하이닉스는 엔비디아에 조기 공급을 약속한 만큼 내후년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품을 내년 하반기로 당겨 출시할 예정이다. 16단 제품은 2026년 출시한다.

▲웨이저자 TSMC CEO가 ‘SK AI 서밋 2024’에 영상 메시지를 전달했다. (박민웅 기자 pmw7001@)

대만 파운드리 기업 TSMC와의 협력 강화도 언급했다.

최 회장은 “아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다. TSMC는 이상적인 파트너”라며 “SK, 엔비디아, TSMC 삼자 간 협력을 통해 최고 수준의 반도체를 만들고 있다”고 말했다.

웨이저자 TSMC CEO는 이날 영상 메시지에서 "AI 혁신을 가속화하고 더 나은 미래를 만들기 위해 확장 가능하고 지속 가능한 솔루션을 함께 만들어 나가자"고 했다.

SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC와 협력해 고객 맞춤형 제품으로 생산할 계획이다. 구체적으로 SK하이닉스는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다. 이를 통해 고객사별 요구에 맞는 다양한 기능을 추가할 수 있다.

이외에도 최 회장은 대규모 AI 데이터센터 구축, 양질의 데이터 확보, AI 시대에 맞는 인재 양성의 중요성을 강조했다. 또한 SK의 AI 인프라를 통해 국내 스타트업들의 성장과 AI 생태계 구축을 지원하겠다고 했다.

▲곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

SK는 이날 차세대 메모리 개발 현황도 발표했다.

SK하이닉스는 현존하는 HBM 가운데 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화했다. 기존인 12단을 넘어선 최고층 제품이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다. 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라며 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 말했다.

16단 HBM3E는 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 각각 성능이 향상됐다.

SK하이닉스는 HBM3E 16단 제품에 12단 제품에서 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 패키징 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께 백업 공정으로 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발 중이다.

▲SK하이닉스가 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. (박민웅 기자 pmw7001@)

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술로, 열 방출에 효과적이다. SK하이닉스는 12단 제품부터 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어가 우수한 어드밴스드 MR-MUF를 개발해 적용하고 있다.

HBM 이외에도 SK하이닉스는 △LPCAMM2 △10나노급 6세대(1c) 기반 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5·6 △쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD △컴퓨트익스프레스링크(CXL) △프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 메모리도 준비 중이다.

곽 사장은 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 강조했다.