KCC는 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상한 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’를 개발했다고 28일 밝혔다.
DCB(Direct Copper Bonding) 는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압ㆍ고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 특히 주요
씨앤지하이테크가 전자기기ㆍ전기차에 쓰이는 방열기판의 양산 제작을 추진한다.
17일 회사와 업계에 따르면 씨앤지하이테크는 한국과학기술원과 공동으로 개발하고 있는 방열기판의 양산을 추진하고 있으며, 현재 샘플링 테스트를 마치고 양산 공정 개발을 진행하고 있다.
회사 관계자는 “현재 방열기판의 대량 생산을 위한 양산 공정 개발이 진행 중”이라며
지난 1999년 설립된 미코는 반도체 부품 세정 기술력을 바탕으로 반도체 소재·부품 분야에도 성공적으로 진출한 소재·부품 전문 기업이다. 미코는 현재 세라믹 소재 원천 기술을 바탕으로 다양한 고기능성 반도체 부품을 생산하는 데 주력하고 있고, 연료전지 시장과 의료기기용 부품 시장에도 진출해 있다.
미코는 수입 의존도가 높은 반도체 장비의 국산화를 선도하면
SKC솔믹스는 17일 이사회에서 태양전지용 실리콘웨이퍼사업에 327억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다.
올해 말까지 평택공장에 50MW 규모의 생산라인을 완공하고 내년에는 600억원의 매출을 계획하고 있다.
SKC솔믹스 주광일 사장은 "이미 국내 최고 수준의 반도체장비 및 부품용 실리콘 잉곳(Ingot)기술을 확보하고 있기 때문에 고품질, 고효
국내 한 PCB업체가 전세계적으로 1200억원 규모 시장을 형성하고 있는 반도체 FAB라인 장비의 핵심부품을 국산화할 수 있는 특허를 획득, 관심을 끌고 있다. 주인공은 인천에 있는 인쇄회로기판(PCB) 전문 코스닥기업 비에이치(대표 김재창)다.
비에이치는 12일 반도체 웨이퍼 베이크용 핫플레이터(히터)를 위한 ‘니켈 패턴이 형성된 질화알루미늄 기판의