트럼프, 對중국 제재 강화할 듯오히려 中 '자립성' 가속화 우려"미-중 관계 모니터링…준비책도"
미국 도널드 트럼프가 재선에 성공하면서 중국을 향한 반도체 규제가 더 강화할 것으로 보인다. 다만 이러한 규제 강화가 역설적으로 중국 반도체 기업이 자립성을 키우고, 기술 개발을 가속화하는 데 큰 동기부여가 될 것이라는 지적이다. 이는 곧 우리 반도체 기업
코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플
SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다.
특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인
48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 4
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다.
그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도
SK하이닉스가 구글 자율주행차에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 것으로 확인됐다.
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 "웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 "차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다.
웨이모는 미국
백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재
삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다.
삼성전자는
12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
삼
유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램고성능 반도체 수요 증가에 응용처 확대 기대
삼성전자가 업계 최고 동작 속도를 지원하는 10.7기가비피에스(Gbps) 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.
LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램이다. 스마트폰·태블릿 등 전력 효율성이 중요한
SK하이닉스, MWC 2024서 프라이빗 부스 운영UFS 등 ADAS 구현을 위한 차량용 반도체 선봬HBMㆍCXL 등 차세대 AI 반도체도 함께 전시
지난해 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도했던 SK하이닉스가 올해는 차량용 반도체에도 집중한다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 26~29일(현지시간) 스페인 바르
삼성전자가 최근 사장단 및 임원 정기 인사를 마무리한 가운데 핵심 사업인 반도체와 모바일 사업의 향후 계획에도 관심이 쏠린다. 이번에 삼성전자는 반도체 사업을 진두지휘하는 경계현 DS부문장 사장과 모바일 사업을 이끄는 노태문 MX사업부장 사장을 모두 유임시켰다. 최근 글로벌 경영 위기 지속으로 삼성전자 실적이 크게 하락하면서 이들이 향후 해결해야 할 과
반도체 수출이 플러스 전환에 성공하면서 시장이 완벽히 저점을 지났다는 평가가 나온다. 특히 반도체 감산 효과와 더불어 최근 데이터 센터, 인공지능(AI) 열풍에 따른 고성능·고부가 반도체 수요가 폭등하면서 실적 개선에 속도가 붙고 있다.
13일 업계 전문가들은 반도체 수출이 살아나고 있는 배경에 감산 효과와 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요
SK하이닉스가 현존 최고속 모바일용 D램 '저전력더블데이터레이트 5 터보'(LPDDR5T)를 최근 중국 스마트폰 제조사 비보(vivo)에 납품하기 시작했다고 13일 밝혔다.
LPDDR은 전력 소모량이 적어 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 반도체다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 7세대인 LPDDR5X의 성능을
삼성전자 반도체 부문 영업손실액이 2분기 연속 줄었다. 앞서 SK하이닉스 역시 3분기 D램 부문 실적이 흑자 전환에 성공한 바 있다. 4분기부터는 반도체 감산 효과가 본격화하는 만큼 반도체 시장이 불황을 벗어나 완연한 회복세로 접어들었다는 평가가 나온다.
31일 삼성전자에 따르면 3분기 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문 영업손실액은 3조75
트렌드포스 "3분기 낸드 이어 D램 가격 인상"업황 반등 신호…고객사 재고 소진 끝 보인다3분기 가격 반등설…실적 턴어라운드 '청신호'
반도체 기업들의 감산 효과가 나타나면서 반도체 업체들이 D램과 낸드 플래시의 계약 가격을 인상하기로 했다. 가격 하락 폭이 줄어들면서 4분기께에는 메모리반도체 업황이 다시 반등할 것이라는 전망이 제기되고 있다.
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