“머리카락 4분의 1 굵기”…LG이노텍, ‘2메탈COF’로 미래 이끈다

고화소 지원ㆍ얇은 두께로 디자인 자유도↑
기판사업 역량으로 미래 디바이스 시장 공략

▲LG이노텍의 2메탈(Metal)COF는 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 XR기기에 핵심적인 부품이다. (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍은 확장현실(XR) 기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다.

해당 제품은 올해 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개돼 방문객의 이목을 끌었다.

‘COF’(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.

특히 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 하기 때문에 고도의 기술이 요구된다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다.

이 제품은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)로 머리카락의 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다. 이는 전자기기간 신호를 더 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 한다.

LG이노텍에 따르면 최근 메타버스 시대 본격화로 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘면서 이에 장착되는 부품에도 유연성이 요구된다. 자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하는 제품이라고 설명한다.

또 LG이노텍의 2메탈COF는 디스플레이의 베젤이 줄어도 안정적으로 고화소를 지원한다.

한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽 면을 합쳐 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 여기에 LG이노텍은 새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 16㎛ 피치까지 줄여 같은 크기의 디스플레이에서도 더 좋은 화질의 영상을 제공할 수 있게 됐다.

얇은 두께로 디자인의 자유도도 높아졌다. 2메탈COF는 얇고 유연한 필름 타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 또 기존 단면 COF보다 더욱 부드럽게 휘어진다. 이를 통해 해당 부품의 장착 공간을 줄일 수 있어 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다.

한편 LG이노텍은 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하는 동시에 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발히 하고 있다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.