(Via) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 갖췄다는 평가다.
또한 LG이노텍도 유리기판 기술뿐만 아니라 고주파 잡음을 제거해 칩 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 차세대 기술 현황도 소개했다. 이외에도 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) △FCCSP △칩온필름(COF) △2메탈COF △칩온보드(COB) 등도 전시했다.
이외에도 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) △FCCSP △칩온필름(COF) △2메탈COF △칩온보드(COB) 등도 소개했다.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 “LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업...
테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
LG이노텍은 관람객이 첨단 기판을 체험해 볼 수 있도록 FCBGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다.
KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 사장은 “이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인...
‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드한 것이다. 기존 COF가 한쪽에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 가장 큰 특징이다.
이 제품은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)로 머리카락의...
이 밖에도 패키지 서브스트레이트 존(구역)에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 소개한다. 테이프 서브스트레이트 존은 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다.
테이프 서브스트레이트 분야에서는 △COF(Chip On Film) △2메탈 COF △스마트 IC(집적회로) 등을 전시한다.
COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결한다. 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.
패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 AP, 메모리에 사용되는 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 등 반도체 기판을...
테이프 서브스트레이트에서는 2메탈 COF(칩온필름), 스마트 IC 등을 선보인다. 이는 파인 피치 패터닝 기술 등 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용한 제품들이다.
2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 구동칩, 메인기판을 연결하는 필름 타입 기판으로 양면에 미세회로가 설계됐다. OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에 사용되며 시장...
박강호 대신증권 연구원은 “아이폰X 및 아이폰8 플러스 모델에 듀얼 카메라를 공급하고, 아이폰X에 추가로 3D 센싱카메라와 2메탈 칩온필름(COF), 연성 인쇄회로기판(PCB)을 신규로 공급해 모델당 공급가격이 전년 대비 상향됐다”고 분석했다.
박 연구원은 “최근 애플의 아이폰X 판매 부진 가능성이 제기된 점과 비교하면 LG이노텍의 4분기 실적은 컨센서스...
신규사업으로 메탈페이스트(Metal Paste) 및 솔리드스테이트드라이브(SSD) 케이스 제조 사업을 시작했지만 전망은 밝지 않다.
한 삼성 협력업체 관계자는 “삼성SDI에서 지난해부터 협력사들에게 사업 중단을 알려왔기 때문에 업체들이 이미 신규사업 준비를 하고 있었다”며 “재고 부품은 9월 말까지 납품하기 때문에 매출 감소는 크지 않고 제한적이나...