삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내

오는 21일 KPCA Show 2022 개최
차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개

▲오는 21일부터 KPCA쇼가 열린다. 사진은 KPCA 삼성전기 전시부스 3D도면 (사진제공=삼성전기)

삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.

삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G · 인공지능(AI) · 전장용(자동차) 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기, 서버용 FC-BGA부터 SoS까지 전시

▲삼성전기 반도체 패키지기판 제품사진 (사진제공=삼성전기)

삼성전기는 전시회에서 서버용 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA는 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FC-BGA의 기술 난도가 가장 높다.

특히 서버용 FC-BGA는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 올해 말부터 생산할 계획이다.

이 밖에도 모바일 IT(정보통신)용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(플립칩 칩 스케일)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(시스템 인 패키지)도 소개한다.

삼성전기는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)도 공개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다"라고 밝힌 바 있다.

LG이노텍, 신사업인 FC-BGA 기판 첫 공개

▲LG이노텍 로고 (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍 이곳에서 고객경험 혁신 제품을 전시한다. 특히 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 한다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 △FC-BGA 기판 △패키지 서브스트레이트 △테이프 서브스트레이트 등 3개 존(구역)으로 나눠 관련 제품을 공개한다.

LG이노텍은 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품에 인공지능(AI), 디지털 트윈 등 다양한 기술을 개발공정을 적용해 제품 성능에 치명적인 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다.

PC, 서버 등의 고성능ㆍ고사양화로 FC-BGA 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라 면적에 비례하는 ‘휨 현상’ 해결이 중요하다는 설명이다.

또 업계 최초로 무선주파수 시스템인패키지(이하 RF-SiP)용 기판에 적용했던 코어리스 기술도 적용했다.

이 밖에도 패키지 서브스트레이트 존(구역)에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 소개한다. 테이프 서브스트레이트 존은 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다.