블룸버그 “삼성, 2년래 TSMC 따라잡는다 자신감”

반도체 전쟁 더 격화할 듯
“2022년에 3나노 칩 대량 생산…TSMC와 같은 목표”
공정 기술로 새로운 ‘게이트 올 어라운드’ 채택

▲전 세계 파운드리 시장 올해 3분기 업체별 점유율. 왼쪽부터 시계 방향으로 TSMC·삼성·기타·글로벌파운드리·UMC·SMIC. 출처 블룸버그

삼성전자가 이르면 2년 안에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산 업체)인 대만 TSMC를 따라잡을 수 있다며 강한 자신감을 보이고 있다고 17일 블룸버그통신이 보도했다.

삼성은 차세대 칩 개발에 1160억 달러(약 128조 원)를 쏟아붓고 있다. 또 파운드리 리더인 TSMC와의 격차를 줄일 것이라고 공언하고 있어 글로벌 반도체 전쟁이 더 격화할 것이라고 블룸버그는 내다봤다.

박재홍 삼성 파운드리 사업부 부사장은 지난달 협력사 개발자들과 가진 행사에서 “우리는 2022년에 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 칩을 대량 생산할 것”이라고 말했다. 이전에 발표된 적이 없는 이런 목표는 삼성이 최첨단 칩 개발 일정에 있어서 TSMC와 비슷한 시기를 염두에 두는 것이라고 블룸버그는 풀이했다. 박 부사장은 “이미 주요 파트너사와 (3나노 칩을 위한) 초기 설계 도구를 개발하고 있다”고 밝혔다.

TSMC는 2022년 하반기 3나노 칩을 양산하는 것이 목표다. 또 TSMC가 3나노 생산라인에 대해 기존 핀펫(FinFET·3차원 입체 구조의 칩 설계와 공정기술) 구조를 선택한 것과 달리 삼성은 전류 흐름을 좀 더 정밀하게 제어하고 전력소비를 줄일 수 있는 ‘게이트 올 어라운드’ 기법을 채택했다.

인하대의 최리노 신소재공학과 교수는 “삼성이 TSMC를 매우 빠르게 따라잡고 있다”며 “새로운 기술을 처음 도입해 경쟁사보다 우위를 점하려 한다”고 평가했다.

삼성은 이미 세계 최대 메모리 반도체 업체이며 스마트폰과 디스플레이 등 여러 부문에서 리더 자리를 지키고 있다. 여기에서 더 나아가 삼성은 글로벌 시장규모가 2500억 달러에 달하는 파운드리와 인공지능(AI), 5G 기술 등으로 고속성장이 기대되는 로직 반도체 부문에서도 시장점유율을 확대하려 한다.

트렌드포스 조사에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC 점유율은 절반을 넘었지만, 삼성은 18%에 그쳤다.

일부 전문가는 삼성이 파운드리 한 분야에만 연간 170억 달러를 지출하는 TSMC로부터 점유율을 상당히 빼앗아 올 수 있을지 의문을 제기하고 있다. 삼성 반도체 사업부는 올해 자본지출이 260억 달러에 달할 전망이지만, 대부분 주력 사업인 메모리 반도체를 지원하는 쪽으로 들어간다.

또 프로세서는 메모리보다 제조하기가 더 복잡하며 생산수율을 제어하고 높이는 것도 어렵다. 파운드리 고객은 맞춤형 솔루션이 필요해 삼성이 이 분야에서 빠르게 확장하는 것이 쉽지 않으며 고객 설계에 의존하게 만든다. 그러나 삼성은 좋은 평가를 받은 엔비디아와의 협력으로 파운드리에 자신감을 얻었을 수 있다고 블룸버그는 추측했다.

TSMC가 모든 고객 수요를 다 맞출 만큼 생산을 늘리는 것도 한계가 있어서 삼성이 성장할 여지를 주고 있다. 게다가 고객사는 하나 이상의 파운드리 사용을 선호하고 있다.

TSMC는 삼성의 도전에 대해 자사가 고객사와 경쟁하지 않는다는 사실을 강조하고 있다.