1983년생, 2006년 SK하이닉스 장학생 출신의 기술인재'4D를 넘어…' 낸드의 혁신 이어갈 것변혁의 순간, 중요한 것은 '유연한 대응'
"현재 개발 중인 321단 4D 낸드는 압도적인 성능으로 업계의 새로운 이정표가 될 것이라 기대하고 있습니다. 그만큼 우리에게 주어진 역할이 중요한데요. 이 제품의 경우, 성능뿐 아니라 신뢰성 확보가 핵심입니다."
SK하이닉스가 321단 낸드플래시 샘플을 공개했습니다. 2025년 상반기부터 321단 낸드를 양산하겠다는 구체적인 출사표까지 던졌는데요. 업계의 관심이 모인 건 SK하이닉스의 이번 발표가 기존 낸드의 한계를 돌파했기 때문입니다.
SK하이닉스의 이번 발표로 한동안 잠잠했던 반도체 업계의 낸드 적층 기술 경쟁에 다시 한번 불이 붙을 것으로 보입니다. 그런데
'FMS 2023'서 개발 현황 알려…300단 이상 세계 최초PCIe 5세대, UFS 4.0 등 차세대 낸드 솔루션도 소개
SK하이닉스가 세계 최고층 낸드플래시 샘플(시제품)을 공개했다.
SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래
2분기 매출 7.3조, 영업손실 2.8조 기록DDR5ㆍHBM3 중심 수요 확대 '긍정적'키옥시아ㆍWD 합병설 "확인된 바 없어"
SK하이닉스가 반도체 업황 부진 여파로 3분기 연속 영업적자를 기록했다. 그러나 DDR5, HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 판매가 확대되며 적자폭이 크게 줄었다. SK하이닉스는 전반적인 투자 축소 기조에도
글로벌 스마트폰 고객사와 제품 인증 진행“낸드 경쟁력으로 하반기 경영실적 반등 기대”
SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 회사는 앞서 지난해 이 제품 개발에 성공했다.
SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Clien
매출 5조881억 원, 영업손실 3조4023억 원, 순손실 2조5855억 원전분기 대비 적자 1.7조 늘어…수요 부진, 메모리 가격 하락 원인“DDR5ㆍLPDDR5, HBM3 등 프리미엄 시장 선도…2분기 매출 개선”
메모리 반도체 업황 부진 여파로 SK하이닉스의 영업적자 폭이 확대됐다.
SK하이닉스는 올해 1분기 매출 5조881억 원, 영업손실
우상향 메모리반도체 사이클 대응작년 3분기 기준 낸드 시장 3위세계 첫 '238단 4D 낸드' 개발최고속 서버용 D램 2년 후 양산
메모리반도체 시장은 글로벌 경기 침체의 직격탄을 맞았다. 회복 사이클까지 다소 시간이 걸릴 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스는 차세대 메모리 기술을 통해 분위기 반전에 대비한다는 전략을 밝혔다.
3일 본지 취재를 종합
하반기 실적 안갯속…‘반도체 한파’ 영향재고 소진 가속 등으로 실적 개선 전망↑증권가 “내년 하반기 전환점 맞을 것”서버용 D램 시장 개막 전망은 청신호
글로벌 경기 침체에 따라 ‘반도체 한파’가 지속하고 있다. 3분기에 이어 4분기까지 SK하이닉스의 실적은 부진할 전망이다.
그러나 전문가들은 재고 문제 해결과 데이터센터의 서버용 D램 교체 수요에
삼성전자, 세계 최고 용량 ‘1테라 8세대 V낸드’ 양산 시작2024년 9세대 V낸드 출시 예정…고용량화 전장 사업 ‘고삐’SK하이닉스, 238단 낸드 개발…"1000단까지 적층 경쟁 치열"
삼성전자와 SK하이닉스가 첨단 낸드플래시 기술력을 바탕으로 '메모리 반도체 혹한기' 극복에 나섰다.
삼성전자는 7일 세계 최고 용량의 ‘1Tb(테라비트
올 3분기 전년비 영업익 60.3% 감소글로벌 경기 침체로 수요 둔화 영향 투자 포함 수익성 낮은 제품 생산 축소HBMㆍDDR5 등 고부가 제품에 주력
SK하이닉스가 글로벌 경기침체 영향으로 올해 3분기 어닝쇼크를 맞았다. 당분간 ‘반도체 불황’이 장기화할 것으로 전망됨에 따라 SK하이닉스는 투자 축소 및 감산 기조를 이어갈 방침이다.
SK하이닉스는
전문가들 “반도체 산업, 10년 내 가장 심각한 위기”성장률ㆍ가격 하향 조정에 반도체 시황 ‘안갯속’메모리반도체 직격탄에 삼성ㆍSK하이닉스 위기론고부가 제품ㆍ원가 절감과 신중한 투자 전략 대응
국내 반도체 전문가들이 반도체 산업에 대한 심각한 우려를 표한 가운데 글로벌 시장조사업체 사이에서도 반도체 시장의 위기론이 떠오르고 있다.
내년까지도 반도
세계 최초 238단 4D 낸드플래시 개발 성공 적층 기술부터 안정화 혁신 기술까지 적용0% 수준 200단 시장…내년 10배 성장 전망기술 경쟁력 및 고객사 확대해 시장 선점
SK하이닉스가 3일 개발에 성공했다고 밝힌 ‘238단 4D 낸드플래시(낸드)’는 현존 최고 기술력이 집약됐다는 평가다.
업계 1위인 삼성전자가 176단에 머물러 있는 데다
세계 최고층ㆍ 최소면적 512Gb TLC 제품 구현생산성ㆍ속도ㆍ소비전력 개선…마이크론 앞서
SK하이닉스가 낸드플래시 기술의 한계를 돌파했다.
SK하이닉스는 3일 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 현존하는 최고층 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래시 개발에 성공했다고 밝혔다. SK하이
매출 14조 원 육박하며 역대 최고 실적 하반기 불확실성 탓에 지속 성장세 우려글로벌 경기 침체 탓 글로벌 업황 안갯속 투자 신중ㆍ프리미엄 제품 통해 위기돌파
SK하이닉스가 글로벌 경기 침체 위기 속에서도 역대 최고 실적을 앞세워 2분기 ‘어닝 서프라이즈’ 기록했다. 다만 하반기 메모리 시장 상황이 녹록지 않을 것으로 예상됨에 따라 성장세에 제동이
SK하이닉스는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 미국 마이크론 232단 낸드플래시 세계 최초 양산과 관련해 “당사는 238단 낸드플래시의 연내 시험 생산을 완료하고 내년 상반기에 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
이어 “최근 메모리 시장은 누가 개발을 먼저 하느냐보다는 사실 개발된 테크를 얼마나 고객 프렌들리한지, 비트그로스(비트 단위