전력소모 검색결과

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'경기도, AI반도체 보고서 발간'…경과원, 미래 산업 주도권 확보 위한 방향 제시

인공지능(AI) 서비스의 확산으로 AI 특화 맞춤형 반도체 개발 경쟁이 가속화되면서 새로운 혁신과 시장 창출의 기회가 있을 것이라는 전망이 나왔다. 경기도경제과학진흥원(이하 경과원)이 이달 발간한 ‘차세대 AI반도체 주요 이슈와 시사점’ 보고서에서 “경기도는 팹리스 육성을 위해 판교 중심의 AI반도체 생태계 구축과 AI반도체 인프라 확충에 주력해야 한다”

2024-10-30 17:00
인텔, AI PC 위한 ‘울트라 프로세서’ 출시…삼성‧LG와 AI 생태계 확장

인텔, AI 데스크톱 프로세서 200S‧노트북용 200V 소개뛰어난 AI 성능과 획기적인 전력 절감…다양한 AI 활용 사례 공유삼성전자 “인텔 신제품 탑재…갤럭시 에코시스템 새로운 이정표” “인공지능(AI)이 더 멀게만 느껴지지 않도록 인텔이 생태계를 더 확장하겠습니다. 국내 기업과 협력해 AI 시대를 본격적으로 열어가겠습니다.” (배태원 인텔코리아

2024-10-28 15:14
딥엑스, '프로스트&설리번' 선정 올해의 기업상 수상

딥엑스가 글로벌 컨설팅 회사 '프로스트&설리번'으로부터 글로벌 인공지능(AI) 반도체 산업 부문 올해의 기업상을 받았다고 28일 밝혔다. 프로스트&설리번은 1961년 미국 뉴욕에 본사를 설립한 이후 글로벌 시장에서 신뢰받는 리서치 및 컨설팅 기관이다. 기업의 미래 비전과 시대의 과제를 해결하는 능력, 성장 전략 등을 평가해 매년 우수 기업을 선정해 수

2024-10-28 11:07
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발… 추론용 AI칩 잡는다 [종합]

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자가 그래픽 D램 리더십 강화를 통해 인공지능(AI) 칩 시장 지배력 확대에 속도를 낸다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는

2024-10-17 10:50
삼성전자, 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발

업계 최고 용량 24Gb∙최고 성능 40Gbps 이상 구현그래픽 D램 리더십 강화연내 주요 GPU 고객사와 검증 시작내년 초 제품 상용화 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. '24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양을 구현한 제품이다. PC,

2024-10-17 08:09
타이베이 찾은 삼성디스플레이…"AI 최적화 디스플레이는 삼성 OLED"

15일 타이베이서 글로벌 IT 기업 초청 '삼성 OLED IT 서밋' 개최이청 사업부장, 온디바이스 AI 시대 '삼성 OLED 차별화 강점' 소개 삼성디스플레이가 인공지능(AI) 시대의 인프라 허브로 떠오르는 타이베이에서 삼성 OLED의 성능 우위를 강조하기 위해 글로벌 정보기술(IT) 업체들과 만났다. 모니터와 노트북 등 IT 기기 시장 내 OLED

2024-10-15 16:00
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
'역대급 폭염'에 전기세 걱정…"그런데 생각보다 덜 나왔다고?"

올해 여름은 '역대급 폭염'으로 많은 사람이 고통받았다. 기상청에 따르면 지난달 폭염일수는 16일로, 통계를 집계하기 시작한 1973년 이후 2016년 16.6일에 이어 두 번째로 많았다. 또 열대야 일수가 11.3일로 처음 두 자릿수를 기록했다. 이어지는 폭염에 에어컨 사용량도 늘어났다. 전기세를 아끼기 위해 에어컨에 인색하던 사람들도 올여름엔 더위

2024-09-28 07:00
“AI 시대 적기 대응”...삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

TLC 이어 업계 최초 QLC도 양산 성공'채널 홀 에칭'으로 업계 최고 단수 구현모바일 UFS, PC·서버SSD 등 응용처 확대 삼성전자가 업계 최초로 '1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 양산했다. 인공지능(AI) 시대 고용량 스토리지 서버에 대한 시장 수요가 커지고 있는 만큼 삼성전자는 고용량∙고성능 제품으로 시장 리더십을 이

2024-09-12 09:10
[특징주] 와이씨켐, '꿈의 기판' 반도체 유리기판용 포토레지스트 양산 평가 통과...고객사 공급 개시 강세

와이씨켐이 강세다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 상업 생산을 개시한다는 소식이 들리면서다. 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 유리기판 전용 핵심 소재인 유리기판용 포토레지스트다. 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 본격적인 공급이 시작된다. 10일 오후 1시 42분 현재 와이씨켐은 전 거래일 대비 10.25% 오른 1만4630원에 거래 중이다.

2024-09-10 13:43
AI 시대 대세로 떠오른 LS전선 “2030년 매출 10조 달성하겠다”

지역·사업 포트폴리오 확장으로 해저 사업 우위 강화IDC 솔루션 사업 본격화…AI 데이터센터 시장 선도LS전선 상장 계획에 “고민할 것”대한전선 ‘기술유출’ 의혹에 “조치 취할 수밖에” “LS전선은 전력과 통신을 양축으로 인공지능(AI) 시대 흐름에 올라탔다. 향후 미국과 베트남, 유럽까지 사업을 확대하겠다. 기존 사업 외의 부분은 수평적으로, 잘할

2024-09-05 12:00
[사설] ‘AI 수요’에 美 발전용량 급증…우린 어떤가

미국이 발전용량을 2003년 상반기 이후 최대 폭으로 확대했다는 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 19일(현지시간) 에너지정보청(EIA)을 인용해 올해 상반기(1∼6월) 발전용량이 20.2GW(기가와트) 증가했다고 전했다. 지난해 상반기 증가 폭보다 21% 늘어났다. 올 하반기엔 더 늘어나 연간 증가 폭이 42.6GW에 이를 것으로 보인다. 미국의 전력 투

2024-08-21 05:00
“PIM으로 전력 문제 해결”…카이스트 ‘PIM 반도체설계연구센터’, 기술·인재 산실로 ‘우뚝’ [HBM, 그 후③]

저장과 연산을 한 번에…'PIM' 연구 활발작년 아날로그 PIM '다이나플라지아' 선봬최근 차세대 칩 '다이아몬드'도 개발 성공 현재 시장은 고대역폭메모리(HBM)에 머물고 있는데, 전력 소모 문제에 부딪히고 있다. 온디바이스 인공지능(AI) 시대에서는 저전력이 중요하기 때문에 이를 위해선 결국 프로세싱인메모리(PIM)로 넘어가게 될 것이다. 8일

2024-08-11 14:41
특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]

반도체 업계, ‘포스트 HBM’ 개발 한창높은 전력 소모 극복할 차세대 반도체 뭐가 있나GDDR‧LPDDR 등 속도 빠르고 저전력 제품들 각광 “향후 3년간 인공지능(AI) 시장의 흐름은 고대역 폭메모리(HBM)가 이끌어 가겠지만 그 이후는 알 수 없다. 현재 HBM의 비싼 가격과 공급 부족으로 다른 대체품을 찾아야 한다는 목소리가 상당하다. 기업들도

2024-08-11 14:40
딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 'DX-M1' 양산 돌입

국내 반도체 팹리스 회사인 딥엑스가 인공지능(AI) 반도체 1세대 제품 양산에 돌입한다. 딥엑스는 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 선단

2024-08-08 10:17
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는

2024-08-06 14:11
엔비디아 독주 무너질까…“삼성·SK, 의존도 낮추고 출구 전략 탄탄히 세워야”

엔비디아 '블랙웰' 하반기 생산 계획 차질삼성ㆍSK, HBM3E 공급 일정 피해 불가피"고객 다변화 등 엔비디아 의존도 낮춰야" 전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 최근 악재가 겹치며 시장에서 주춤하고 있는 모양새다. 이에 엔비디아를 큰 고객으로 둔 국내 메모리 기업들에도 위기감이 맴돌고 있다. 업계에서는 엔비디아 의존도를

2024-08-05 15:46
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57
[컨콜] 삼성전기 “AI PC 패키지 기판에 고사양 기술 요구 많아…수동 부품 내재화 등 개발 중”

김원택 삼성전기 전략마케팅실 부사장이 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) PC 및 서버 패키지 기판과 관련해 “프로세서용 패키지 기판은 미세화 기술과 전력 소모량 증가에 따라 전원 공급 안정화를 위한 수동 부품 내장 기술 등 고사양 기술에 대한 요구가 계속 이어지고 있다”고 말했다. 이어 “수동 부품 내재화 역량과 미세화기술 개발 등

2024-07-31 14:35
상반기 선전한 한국 디스플레이…하반기 ‘AI 아이폰’ 효과 기대

올해 상반기, 패널 16.2%‧장비 22.2% 증가LCD에서 빠르게 ‘고부가가치’ OLED로 전환스마트폰 등 ‘5대 품목’ 한국이 90% 이상 차지 올해 글로벌 디스플레이 시장의 프리미엄 유기발광다이오드(OLED) 5개 분야에서 국내 기업의 점유율이 90%를 넘어선 것으로 집계됐다. 한국디스플레이산업협회가 30일 서울 송파구에 마련된 신사옥에서 올해

2024-07-30 15:04

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