미래에셋자산운용은 ‘미래에셋아시아하드웨어테크펀드’ 순자산이 7일 기준 1125억 원으로 집계됐다고 10일 밝혔다.
미래에셋아시아하드웨어테크펀드 순자산 규모는 국내 출시 IT섹터형 해외주식 액티브 공모펀드 중 가장 많다.
아시아 대표 IT 하드웨어 기업에 집중 투자하는 해당 상품은 지난해 6월 출시 이후 1년 만에 누적 수익률 28.39%를 기록했다
하나증권은 2일 일본 전자부품·세라믹제품 업체 이비덴(Ibiden)에 대해 보수적인 가이던스를 제시했다며 전방 산업 회복이 중요 포인트라고 분석했다.
김록호, 김영규 하나증권 연구원은 "이비덴은 회계 기준 2024년 가이던스를 발표했다"며 "매출액은 전년 동기 대비 5.3% 증가한 3900억 엔, 영업이익은 전년 동기 대비 11.7% 감소한 420억 엔
인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 증가하고 있는 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 일본이 독점하고 있는 전기검사기(BBT) 장비에 바이옵트로가 국내 최초로 개발해 도전장을 내밀었다.
수요처로는 삼성전기를 비롯해 일본, 대만, 중국 등 약 20개 이상의 기업으로, 바이옵트로는 일본 N사에 이어 전 세계 두번째 개발사가 됐다.
26일 본지 취재를
기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯
LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다.
12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용
대신증권은 2일 삼성전기에 대해 새로운 성장 변화에 따른 이익증가로 밸류에이션 재평가를 예상한다며 투자의견 '매수', 목표주가 25만 원을 유지했다.
박강호·신석환 대신증권 연구원은 "저수익 사업의 지속적인 구조조정 진행과 핵심 사업의 경쟁력 확대에 기술, 설비 투자를 추진한 결과가 올해 이후에 매출과 이익의 증가로 연결 전망"이라고 분석했다.
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삼성전기·LG이노텍 기판사업 점유율 고공행진FC-BGA 등 고부가 제품 가격 급등삼성전기, BGAㆍFC-BGA 제품군 증설 검토LG이노텍 TF 추이도 관심
글로벌 반도체 공급 현상이 장기화하며 반도체 인쇄회로 기판(PCB) 시장도 성장에 가속이 붙었다. 해당 제품을 생산하는 삼성ㆍLG그룹 내 부품사도 수요 대응에 적극적으로 나선 결과 점유율을 크게 끌
글로벌 반도체 공급 현상이 장기화하면서 반도체 인쇄회로기판(PCB)까지 부족 현상이 번졌다.
공급 대비 수요가 대폭 증가하고, 가격이 오르면서 관련 사업을 영위하는 삼성ㆍLG 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 호황을 맞았다. 이에 두 업체는 고부가 제품을 위주로 사업 영역을 정비하는 등 바쁜 나날을 보내고 있다.
6일 이투데이 취재에 따르면 올해 들어
산업통상자원부와 한국외국기업협회는 3일 서울 그랜드인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '2020년 외국기업의 날' 기념식을 열었다.
올해로 20회째를 맞는 이날 행사에는 주한 EU 대표부 마리아 카스티요 페르난데즈 대사를 비롯한 주한외교사절, 외국상공회의소 관계자, 외국인투자유치 유공자 등이 참석했다.
올해 기념식에서는 외국인 투자 유치에 기여한 44명의
한올바이오파마존슨앤존슨의 모멘타 인수로 근무력증 치료제 가치 재평가 필요전일 존슨앤존슨은 65억달러 규모로 모멘타(Momenta) 인수 발표모멘타는 지난 6월 근무력증 치료제 후보물질 nipocalimab의 성공적인 2상 결과 발표 후 약 4조원의 시가총액 형성구완성 NH투자
에스에프에이하반기 2차전지/반도체/물류센터 장비 수주 증가 전망2Q20 Re
일본증시는 21일(현지시간) 5거래일째 상승 마감했다. 일본증시 닛케이225지수는 전일대비 0.03% 오른 2만202.87로, 토픽스지수는 0.21% 상승한 1646.79으로 각각 마감했다. 닛케이225지수는 이날 장중에 2만320.90까지 치솟았고, 토픽스 지수는 7년 반만에 최고치를 다시 경신했다.
이날 엔화 약세와 미국이 기준금리 인상 시기를 늦출
스마트폰과 태블릿PC 등에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)의 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 시장이 주목받고 있다. 1000억 엔(약 1조1552억원) 규모로 성장한 FCCSP 시장은 2년 후에는 2000억 엔 규모로 성장할 것이라는 관측이 지배적이다. FCCSP 기판은 세미 애디티브 공법(SAP)이나 부품내장 기술이 적용되는 등 첨단기
아시아 주요 증시는 6일 상승했다.
글로벌 경기회복 기대가 커진 것이 증시에 호재로 작용했다.
일본증시 닛케이225지수는 전거래일 대비 3.77% 급등한 1만1463.75로, 토픽스지수는 3.10% 뛴 968.82로 거래를 마감했다.
중국증시 상하이종합지수는 0.06% 오른 2434.48로 장을 마쳤다.
대만증시 가권지수는 0.25% 상승한
스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기 시장의 대두는 반도체 패키지 기판(서브 스트레이트) 업계를 둘러싼 서플라이 체인과 향후 사업 전개에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.
핵심 반도체인 애플리케이션 프로세서(AP) 생산이 삼성전자와 대만 TSMC 2사 체제로 전환되면서 AP용 서브 스트레이트 생산을 강화하는 대만 기업들에 주도권이 넘어갈 가능성이 크다.
국내 한 PCB업체가 전세계적으로 1200억원 규모 시장을 형성하고 있는 반도체 FAB라인 장비의 핵심부품을 국산화할 수 있는 특허를 획득, 관심을 끌고 있다. 주인공은 인천에 있는 인쇄회로기판(PCB) 전문 코스닥기업 비에이치(대표 김재창)다.
비에이치는 12일 반도체 웨이퍼 베이크용 핫플레이터(히터)를 위한 ‘니켈 패턴이 형성된 질화알루미늄 기판의