[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 2-② 애플 AP 서플라이체인 대변화… 대만기업만 신바람

(2012년 12월19일자 산교타임즈 반도체산업신문)

스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기 시장의 대두는 반도체 패키지 기판(서브 스트레이트) 업계를 둘러싼 서플라이 체인과 향후 사업 전개에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.

핵심 반도체인 애플리케이션 프로세서(AP) 생산이 삼성전자와 대만 TSMC 2사 체제로 전환되면서 AP용 서브 스트레이트 생산을 강화하는 대만 기업들에 주도권이 넘어갈 가능성이 크다.

PC 시장이 성장 부진으로 고민하는 가운데 2012년 스마트폰 출하 대수는 전년 대비 45% 늘어난 7억2000만대를 기록했다. 이는 같은 기간 PC 출하 대수 3억6000만~3억7000만대의 2배 가까운 수치다.

이 같은 스마트폰의 성장세는 당분간 지속될 것으로 보여 관련 투자가 활발히 진행되고 있다. 서브 스트레이트용 기판 재료와 약품에서는 일본 기업의 존재감이 강해 해외 생산을 포함, 왕성한 수요에 부응하느라 분주하다.

일본 스미토모백라이트는 AP용 패키지 기판재료로 ‘LαZ’에 주력하고 있다. LαZ는 초박형으로 휘어짐을 방지할 수 있는 저열팽창계수(CTE)로, 스미토모백라이트는 일본 우쓰노미야에 새로운 생산 라인을 지었다.

회로 기판의 주요 부자재인 극박 압연 동박 분야에서 압도적 점유율을 차지하는 JX닛코닛세키금속도 연성회로기판(FPC)용으로 6μm까지 미세화한 제품의 양산 체제를 정비했다.

AP용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 서브 스트레이트 시장은 삼성전기와 일본 이비덴이 주요 공급원이다. 애플이 차세대 AP ‘A7’를 삼성전자와 TSMC 2사에 발주할 가능성이 높아지면서 이를 계기로 FC-CSP의 공급망도 바뀔 수 있다.

이 경우 삼성전기와 이비덴이 주도하던 FC-CSP 서브 스트레이트 시장은 유니마이크론과 킨서스 등 대만 기업들에도 점유율을 내주게 될 것으로 보인다. 중국 시장 점유율이 높은 미디어텍의 향후 성장성을 감안하면 대만 서브 스트레이트 업계의 존재감은 더욱 높아질 것으로 예상된다.

마더보드 기판 분야에서는 기득권을 잡고 있는 삼성전기 이비덴 LG이노텍 외에 대만 유니마이크론, 콤팩 등도 주요 공급원 대열에 합류할 전망이다. 콤팩은 중국에 두 번째 생산 기지를 계획하는 등 현지 빌드업 기판 양산에 박차를 가하고 있다.

스마트폰 등 모바일 기기가 향후 성장의 핵심으로 자리매김하면서 기존 사업 모델을 재구축해야 하는 기업도 나온다.

관건은 제품 단가가 하락하면서 지금까지와 같은 고수익 체질을 유지할 수 있을 것인가 하는 점이다.

마이크로 프로세서 유니트(MPU) 단가는 최신 쿼드코어가 150~200달러. 이에 반해 스마트폰용 AP는 20달러대로 두 제품의 가격은 자릿수까지 달라진다. 지금까지 고수익을 구가해온 관련 업체의 전자부품 사업 모델이 전환기를 맞았다고 할 수 있는 대목이다.

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☞ 용어설명

·반도체 패키지 기판(서프 스트레이트) : 반도체의 재료가 되는 얇은 원판으로 웨이퍼라고도 한다. 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 막대기를 얇게 썬 둥근 판이다.

·마이크로 프로세서 유니트(MPU) : 한 개의 칩 내에 기억 연산 제어장치 등을 구비하고 기존 PC의 기능을 수행할 수 있도록 만들어진 다목적 프로그램이 가능한 대용량 논리회로를 말한다.