웨이퍼레벨패키지 검색결과

검색결과 총25건

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“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나

퀄컴, 차세대 2㎚ AP 삼성 의뢰엑시노스2400 외부 평가 긍정적일본 PFN AI 반도체 생산 수주오픈AI 자체 AI칩 생산 가능성 ↑ 삼성파운드리가 올해 초부터 여러 고객사에게 러브콜을 받고 있다. 특히 2025년 양산하는 차세대 첨단 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 관해 물밑 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 장기간 실적 부진을 딛고

2024-02-16 16:36
삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점

삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 재기에 성공할지 귀추가 주목된다. 삼성전자는 지난해 자사 제품의 발열 이슈 논란으로 한 차례 쓴맛을 봤다. 이에 최근 성능을 대폭 높인 신제품 ‘엑시노스 2400’을 공개하고 다시 시장 선점을 노리고 있다. 내년 초 출시되는 갤럭시S24 시리즈가 성패의 변곡점으로 거론된다. 19일 업계에 따르면

2023-11-19 08:32
삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발

FOWLP 접목한 차세대 그래픽 D램 개발고성능ㆍ대용량ㆍ고대역폭을 모두 갖춰HPC 및 소형 폼팩터 등으로 응용처 확대 삼성전자가 고사양 게임과 디지털 트윈(가상세계에 현실과 동일한 공간 구축) 실현을 위한 차세대 그래픽 메모리를 업계 최초로 선보였다. 삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을

2022-11-29 10:13
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대" 반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가 하

2021-08-02 14:25
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞

삼성전자가 삼성전기로부터 사들인 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 사업이 1년 반 만에 흑자전환을 향한 빠른 담금질에 들어갔다. FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다. 18일 삼성전자 사업보고서에 따르면

2021-03-18 14:00
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁

파운드리 업계에서 첨단 패키징 기술인 '3D 후공정'(패키징)이 새로운 경쟁 영역으로 떠오르고 있다. 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자는 앞다퉈 기술 상용화에 공을 들이고 있다. 패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다. 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체

2021-01-26 16:00
반도체 검사장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진

반도체 후공정 및 검사장비 전문기업 지컴이 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진한다. 지컴은 국내 최초 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling)공정에서 사용하는 필름 형태의 BG(Back Grinding)용 필름을 대체하는 웨이퍼 코팅(Wafer Coati

2019-07-23 10:13
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

반도체 패키징 중견기업 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받는 PLP(패널레벨 패키지, Panel Level Package) 양산에 나섰다. 15일 업계에 따르면 네패스는 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전

2017-05-15 10:14
삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’

삼성전기가 내년 반도체 패키징 사업 원년을 맞아 사업에 박차를 가한다. 13일 전자업계에 따르면, 삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지)를 개발하던 태스크포스(TF)를 지난 9일부로 최고경영자(CEO) 직속 PLP사업팀으로 승격ㆍ신설했다. 삼성그룹의 공식 인사가 나지 않았지만 신성장동력 사업인

2016-12-13 17:03
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

삼성전기가 신성장동력으로 삼은 반도체 패키징 사업을 본격화한다. 가격경쟁력을 갖춘 첨단기술로 시장을 선점하고 새로운 수익기반을 마련하려는 전략이다. 삼성전기는 차세대 기판 신제품 개발 및 인프라 구축에 2632억원을 투입한다고 21일 공시했다. 자기자본의 6.1%에 달하는 대규모 투자로, 다음 달 15일부터 올해 말까지 투자가 진행된다. 이번 투자

2016-07-21 20:40
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

삼성이 차별화 기술 R&D(연구개발)에 주력하고 있다. 글로벌 최초, 경쟁사의 기술적 한계를 보완하는 기술력을 통해 시장 리더 입지를 공고히 하려는 전략이다. 27일 업계에 따르면 삼성은 V낸드와 퀀텀닷, 첨단 패키징 기술 PLP 등 반도체·세트·부품 등 전 사업부문에서 차별화 기술력을 통한 시장 선점에 속도를 내고 있다. 가격경쟁력을 갖춘 첨단기술

2016-06-27 09:00
‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

이윤태 삼성전기 사장이 중장기적 신성장동력 확보의 숙제를 해결하기 위해 다각적인 노력을 전개하고 있다. 지난해부터 진행된 조직 재정비 작업과 신사업을 위한 투자재원 확보, 계열사와의 협업을 통해 올해 하반기부터 본격적으로 수익성을 끌어올릴 수 있을 것으로 전망된다. 17일 삼성전기에 따르면 최근 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB)

2016-06-17 08:25
[기업 지배구조 대해부]이병구 회장 ‘네패스’ 최대주주… 직계가족, 주요계열사 지분

네패스그룹은 코스닥 상장사이자 반도체 후공정업체 네패스를 주력회사로 두고 있다. 네패스는 독보적인 반도체 패키징 기술인 WLP(웨이퍼레벨패키지)를 보유해 삼성전자의 시스템LSI(비메모리반도체)사업부문 하청업체로 기업규모를 키우고 있다. 자회사로 터치패널 사업을 영위하는 네패스디스플레이, 반도체·LED용 패키징 소재를 생산하는 네패스신소재, LED조명장치 사

2015-10-13 12:47
[특징주] 네패스, 중국 공장 본격 가동 소식에 ↑

네패스가 중국 공장 본격 가동 소식에 상승세다. 11일 오전 9시18분 현재 네패스는 전 거래일보다 200원(3.08%)오른 6700원에 거래되고 있다. 지난 9일 네패스는 중국 화이안시에 위치한 장쑤네패스의 오프닝 세레모니를 개최했다. 장쑤네패스는 지난해 6월 네패스가 중국 시 정부와 합작해 설립한 하이앤드 패키지 토탈 솔루션 기업이다. 웨이퍼레벨패

2015-09-11 09:19
네패스, 中 공장 본격 가동…본격 수익성 개선 나선다

반도체후공정 업체인 네패스가 중국 장쑤네패스와의 협력과 신사업 진출을 통해 전년 대비 수익성 개선이 가능할 것으로 기대된다. 적자를 지속중인 디스플레이 부문을 제외한 수익은 올해 목표를 초과달성했으며 적자 부문도 연말께 해소될 것이라는 설명이다. 네패스 이병구 대표는 중국 장쑤성 화이안시에서 9일 개최된 중국 반도체 합작회사인 장쑤네패스의 오프닝 세레모니

2015-09-10 10:49
[SP]네패스, WLP 사업서 미국 대형업체 고객사 확보

[종목 돋보기] 네패스가 최근 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 부문에서 미국 대형 고객사를 확보한 것으로 확인됐다. 삼성전자 비메모리 경쟁력 회복에 따른 수혜와 더불어 고객 다변화에도 성공하며 내년에는 실적 개선을 이룰 것으로 보인다. 9일 네패스 관계자는 “미국의 대형 반도체 업체와 최근 WLP 공급 계약을 맺고, 양산에 돌입했다”고 밝혔다. 이 관계자

2014-12-09 09:15
[SP]주가에 영항 미칠만한 전일 공시

△하이소닉, 1분기 영업손실 8억7100만원… 적자지속 △소프트센, 43억 규모 부동산 처분 △나노스, 1분기 영업손실 20억 …적자전환 △[답변공시]현대글로비스 “팬오션 인수 검토한 적 없다” △필룩스, 中 자회사 위해필룩스, 산동필룩스 흡수합병 △케이엘티, 100억 주식매매대금 지급 소송서 패소 △엔텔스, 1분기 연결 영업익 10억2800만원… 전년比

2014-05-20 09:00
[전일주요공시] 현대글로비스, "팬오션 인수 검토한 적 없다"

△하이소닉, 1분기 영업손실 8억7100만원… 적자지속 △소프트센, 43억 규모 부동산 처분 △나노스, 1분기 영업손실 20억 …적자전환 △[답변공시]현대글로비스, "팬오션 인수 검토한 적 없다" △필룩스, 中 자회사 위해필룩스, 산동필룩스 흡수합병 △케이엘티, 100억 주식매매대금 지급 소송서 패소 △엔텔스, 1분기 연결 영업익 10억2800

2014-05-20 07:05
STS반도체통신, '웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법' 특허 취득

STS반도체통신은 '웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법' 관련 특허를 취득했다고 19일 공시했다. 회사 측은 "이번 특허를 통해 제품 및 거래선 다변화에 나설 것"이라고 밝혔다.

2014-05-19 13:45
네패스, 중국 화이안시와 반도체 관련 JV 투자 계약 체결

네패스는 중국 화이안시 및 강소성 화이안 공업 원구 관리위원회와 반도체 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 관련 조인트벤처(JV)를 설립하는 내용의 투자 계약을 체결했다고 8일 공시했다. JV 초기 자본금은 7100만달러이며 네페스의 지분율은 41.14%이다.

2014-04-08 17:59

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