어드밴스드 검색결과

검색결과 총750건

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SK온, ‘직무 전문 칼리지’ 출범…사내 전문가 양성

SK온이 사내 교육 플랫폼 SK온 아카데미(SKONA) 내 ‘직무 전문 칼리지(College)’를 신설한다. 체계적인 심화 교육으로 사내 전문가를 양성한다는 방침이다. SK온은 8일 서울 종로구 그랑서울 빌딩에서 직무 전문 칼리지 오리엔테이션을 진행했다고 10일 밝혔다. 행사에는 사내 강사로 선발한 구성원 124명 중 1차로 40명이 참석했다. SK

2024-11-10 13:32
AI 시대 차세대 통신 기술은…삼성전자, '실리콘밸리 미래 통신 서밋' 개최

'AI와 통신 기술의 융합 연구' 공유AI 기반 통신 기술 성과 시연 선봬 삼성전자가 6일(현지시간) 미국 실리콘밸리 마운틴뷰에서 '인공지능(AI) 시대의 미래 통신'이라는 주제로 '실리콘밸리 미래 통신 서밋' 행사를 개최했다고 7일 밝혔다. 3월 이동통신표준화기구(3GPP)가 5G-어드밴스드 표준을 발표한 이후로 업계는 통신 분야에 AI 기술 적용

2024-11-07 09:09
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급 SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 4

2024-11-04 13:38
[컨콜] 삼성전자 "내년 파운드리 시장 '두 자릿 수' 성장 전망"

삼성전자는 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2025년 시장은 고객사의 재고조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자리 수 성장이 전망된다"고 말했다. 이어 "지속적인 선단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대 추진하며 2나노 양산 성공으로 주요 고객 수요를 확보할 계획"이라고 덧붙였다. 삼성전자는 "4나노 공정에서는 모바일 HPC 수요

2024-10-31 10:33
3년 만에 재도전 JTI코리아…궐련형 전자담배 시장 4파전

서울 우선 출시, 향후 판매 권역 확대“최초 구매자에 4만원 할인” 공격 마케팅 시동KT&G·한국필립모리스·BAT로스만스 분주기기 할인전 맞불…집토끼 사수 전략 JTI코리아가 3년 만에 다시 국내 궐련형 전자담배 시장에 도전장을 냈다. 최근 영업조직을 개편하는 등 공격적인 마케팅 채비를 갖춘 가운데 KT&G, 한국필립모리스, BAT로스만스 등 주요 업체들

2024-10-29 05:00
[급등락주 짚어보기] DS단석, 美 기업과 1조 규모 계약에 '上'

28일 유가증권시장에서 DS단석, 한세엠케이, 티와이홀딩스우 등이 상한가를 기록했다. 하한가에 도달한 종목은 없었다. DS단석은 이날 전 거래일 대비 30.00% 오른 8만5800원에 거래를 마쳤다. 미국 업체와 1조 원 규모의 바이오 항공유 전처리 제품 계약을 체결했다는 소식이 투심을 자극한 것으로 풀이된다. 한세엠케이는 29.97% 상승한 19

2024-10-28 18:40
JTI코리아, 궐련형전자담배 ’플룸 X 어드밴스드’ 신제품 출시

JTI코리아가 궐련형 전자담배 시장에 재도전장을 냈다. 2021년 궐련형 전자담배 시장에서 철수한지 3년 만이다. JTI코리아는 28일 서울 영등포구 소재 페어몬트 앰배서더 서울 호텔에서 기자간담회를 열고 궐련형 전자담배 신제품 ‘플룸 X 어드밴스드(Ploom X Advanced)’를 공개했다. 이날 행사에는 데이비드 윌러(David Wheeler) J

2024-10-28 11:44
디모아, MS ‘AIㆍ머신러닝 전문기업’ 공식 인증 획득

IT솔루션ㆍ클라우드 전문기업 디모아가 마이크로소프트의 ‘어드밴스드 스페셜라이제이션(Advanced Specialization)’ 인증을 획득했다고 28일 밝혔다. 마이크로소프트가 운영하는 전문기업(Specialization) 인증 제도는 특정 분야에서 기술 전문성과 고객 성공사례를 입증한 파트너사에게 부여하는 자격이다. 디모아는 인공지능(AI) 애플리

2024-10-28 09:04
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”

"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행" 패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.

2024-10-24 16:14
[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, TSMC와 원팀…내년 고객 출하"

SK하이닉스는 24일 3분기 잠정 경영실적 컨퍼런스콜에서 “최고 특성과 품질을 가진 HBM4 개발을 위해서 파트너사(TSMC)와 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM4는 IO 개수가 두 배 늘어나고, 저전력 기능을 내기 위해 새 스킴을 적용하고, 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"고 덧붙였다.

2024-10-24 10:31
오로스테크놀로지, 차세대 어드밴스드 HBM 웨이퍼 수직적층 검사 장비 첫 공급

반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고객사의 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 기술 개발을 위한 검사 장비를 최초로 공급한 것으로 확인됐다. 17일 본지 취재를 종합하면 오로스테크놀로지는 고객사가 개발 중인 어드밴스드 HBM의 ‘웨이퍼 to 웨이퍼(웨이퍼 적층)’ 검사 장비를 소량이지만 최초로 공급하는데 성공했다. HBM은 D램을 수직으로

2024-10-17 14:00
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
네이버, 1784 찾은 파이살 리야드 시장 등 일행에 ‘디지털 트윈’ 소개

네이버는 파이살 빈 아야프 사우디아라비아 리야드 시장과 모하메드 알부티 NHC CEO 등 일행이 사우디에 도입될 디지털 트윈 등 다양한 미래기술들을 앞서 체험하기 위해 8일 네이버 1784를 방문했다고 9일 밝혔다. 이번 방문은 10일부터 개최될 서울시 스마트 라이프 위크를 위해 방한하는 것을 계기로 이뤄졌다. 이번 방문에는 파이살 빈 아야프(Faisa

2024-10-09 10:17
10월 회사채 시장도 북적북적 큰 장 선다…“북클로징 전 자금 막차 타자”

10월에도 국내 회사채 시장은 활기를 띨 전망이다. 통상 10월이면 법인들이 내년도 사업 계획 준비와 함께 재무적 투자를 줄여나가면서 채권발행시장(DCM)에서 우량 신용도 기업 위주로 수요예측을 진행하는 데 반해, 올해는 미국의 ‘빅컷(0.50%p 금리 인하)’ 단행으로 회사채 금리 강세가 이어지면서 A등급 이하 비우량 기업들도 대거 수요예측에 나서고

2024-09-29 09:38
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다.

2024-09-26 09:01
KT, GSMA와 2년 연속 ‘M360 APAC’ 서울서 개최

KT, 다음달 1~2일 서울서 열리는 M360 APAC 2년 연속 ‘호스트 스폰서’ 참여‘AI를 통한 디지털 국가 발전’ 의제로 세계 ICT 업계 리더와 정책 전문가 참석 KT가 다음달 1~2일 웨스틴 조선호텔 서울에서 세계이동통신사업자연합회(GSMA)와 ‘M360 APAC’ 행사를 개최한다고 23일 밝혔다. M360은 GSMA가 2013년부터 매년

2024-09-23 09:19
[채권뷰] 'A-' SK어드밴스드 900억 공모채 발행

2024-09-10 08:59
곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료

곽노정 SK하이닉스 사장이 “인공지능이 본격적으로 발전하고 가속화하면서 미래가 명확해지고, 예측 가능해질 줄 알았는데 훨씬 모호하고 예측이 어려워졌다”며 “다양한 시나리오에 기반해 어떻게 미래를 준비할지 폭넓게 고민하고 이야기해야 하는 상황”이라고 말했다. 곽 사장은 5일 경기 이천에서 열린 'SK하이닉스 미래포럼(이하 미래포럼)'에서 이같이 밝혔다.

2024-09-05 17:35

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