반도체패키징 검색결과

검색결과 총404건

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엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬

엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보이며 주목을 받고 있다. 7일 관련업계에 따르면 엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재를 국산화, 자립화 하며 시장을 선도하는 패키지형 소재부품 기술개발 사업을 목적으로 한국산업기술기획평가원(Keit)에서 주관하고 있는 연구

2024-11-07 09:52
트럼프에 셈법 복잡한 산업계...반도체ㆍ자동차ㆍ배터리 업계 ‘촉각’

‘트럼프 시대’ IRA 폐지 촉각“對중국 기조 따라 전략 구상” 트럼프 2기 정부 출범하게 되면 '메이드 인 아메리카'와 '중국 때리기' 전략이 더 견고해질 전망이다. '미국을 다시 위대하게(Make America Great Again)'를 선거 구호로 내세웠던 도널드 트럼프는 관세 인상, 이민자 추방, 인플레이션(물가상승) 종식, 전기차 의무화 취

2024-11-06 17:12
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”

"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행" 패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.

2024-10-24 16:14
와이제이링크, 청약 경쟁률 961.2대 1…18일 코스닥 상장

표면실장기술(SMT) 장비 전문기업 와이제이링크가 10~11일 실시한 공모주 청약이 961.2대 1의 경쟁률을 기록했다고 11일 밝혔다. 와이제이링크는 총 356만 주의 공모주식 수 중 25%에 해당하는 89만 주를 대상으로 진행한 공모주 청약에 26만575건의 청약 신청을 통해 8억5549만1800주의 물량이 접수됐으며, 청약 증거금은 약 5조133

2024-10-11 17:01
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

"유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑" 양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다.

2024-09-03 09:36
[오늘의 증시리포트] 농심, 수출 전용 공장 투자, 해외 모멘텀 확대로 반등 기대

◇바이오에프디엔씨 상반기 매출 성장 영업이익 성장은 정체 마이크로니들 신제품 출시 추진, 2025년 성장 전망 좋다 하태기 상상인증권 연구원 ◇SOOP 9월 국내 SOOP 리브랜딩 예정 SOOP의 트래픽은 견조할 전망 버츄얼, 발로란트 콘텐츠 강화는 국내·글로벌 SOOP에 모두 기여 이준호 하나증권 연구원 ◇윈팩 반도체 패키징 테스트

2024-09-02 07:55
샘씨엔에스, 기존 플라스틱 기판 한계 극복 위한 세라믹 기판 신사업 주목

KB증권은 30일 샘씨엔에스가 세라믹 기판 신사업에 주목해야한다고 말했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다. 김현겸 KB증권 연구원은 “전방산업의 업황 회복으로 국내외 신규 고객사 (프로브카드 제조사)를 통한 앤드유저의 레거시 DRAM과 HBM 테스트용 세라믹 STF 매출 확대가 기대된다”면서 “DRAM향은 NAND향 대비 단가가 3~5배 높은

2024-08-30 07:43
씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"

씨앤지하이테크가 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)의 핵심 소재(전기 절연체인 글라스기판 위에 전기 도체인 구리 금속이 형성된 구리/글라스 기판)의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 발표했다. 'Glass PCB'의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간

2024-08-26 09:40
곽노정 SK하이닉스 사장 “반도체 호황 예상되지만 안심할 수 없어”

곽노정 사장, 이천캠퍼스 ‘CEO 스피치’서 발언“SK하이닉스, AI 반도체 선구자로 시장 주도” 곽노정 사장, 이천캠퍼스 ‘CEO 스피치’서 발언 “SK하이닉스, AI 반도체 선구자로 시장 주도” 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 20일 “당분간 호황이 예측되지만, 이전의 다운턴(하락국면)을 고려하면 안심할 수만은 없다”고 밝혔다. 이어지는 반

2024-08-20 15:27
엠케이전자, 정부 소재부품 기술개발 주관사로 선정…반도체 테스트 사업 확대

반도체 소재 기업 엠케이전자는 산업통상자원부 지원 과제인 소재부품 기술개발 주관사로 선정됐다고 8일 밝혔다. '재활용 팔라듐 합금 활용량 극대화 90㎛ 피치급 반도체 검사장비용 포고핀 개발' 사업은 포고빈 소재 국산화 과제를 통한 재원을 확보하고 해당 사업의 재활용 시스템까지 구축하는 사업이다. 산업통산자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)에서 주

2024-08-13 10:00
SK하이닉스, 미국 정부 '반도체법 보조금 지원' 결정에 "전 세계 공급에 기여할 것"

SK하이닉스가 미국 정부의 '반도체법 보조금 지원 예비 결정'에 "깊은 감사의 뜻을 전한다"고 밝혔다. SK하이닉스는 6일 '미국 정부의 반도체법 보조금 지원 예비 결정에 대한 입장'을 내고 "보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 이처럼 말했다. 미국 상무부는 이날 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지

2024-08-06 18:14
[오늘의 증시 리포트] 삼성물산, 사업포트폴리오 강화로 밸류업

◇삼성물산 견조한 2분기 실적 사업포트폴리오 강화로 밸류업 2분기 실적 Review: 견조한 실적 유지 김동양 NH투자증권 연구원 ◇SK아이이테크놀로지 계속되는 아쉬운 실적 신규 고객 확보가 가장 중요 2Q24 review: 이번에도 부진 주민우 NH투자증권 연구원 ◇BNK금융지주 추가충당금 부담에도 주주환원 확대 기대감 지속 추가충당금 적립에도 호

2024-08-01 08:16
“올해 2억대에 ‘갤럭시 AI’ 탑재하겠다”…삼성의 자신감 [갤럭시 언팩 2024]

노태문 MX사업부장 “갤럭시 2억대에 갤럭시 AI 경험 적용”“갤럭시 AI 경험으로 글로벌 폴더블 리더십 지속 할 것”AI폰에서 헬스AI‧사운드AI까지…웨어러블로 AI 생태계 확장온디바이스 LLM 탑재한 '삼성 헬스'…개인 맞춤형 건강 관리법 제시 삼성전자가 올해 연말까지 약 2억대의 갤럭시 모바일 기기에 '갤럭시 인공지능(AI)'를 탑재하겠다고 밝혔

2024-07-11 08:00
미 상무부, 최첨단 패키징 연구에 16억달러 투입...亞 의존도 줄인다

첨단 패키징 관련 R&D에 최대 2조 원 지원키로미, 반도체법 통해 생산공장 확보에 주력해오다 후공정도 주목 미국 상무부가 반도체 첨단 패키징 분야 연구에 최대 16억 달러(약 2조2100억 원)를 지원한다. 9일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 미국 국가표준기술원장인 로리 로카시오 미국 상무부 차관은 이날 캘리포니아주 샌프란시스코 모스코니

2024-07-10 16:10
2024년 상반기 국내 증시, AI 관련株·K-컬쳐株가 휩쓸었다

반도체 검사장비 업체 디아이, 올해 354%↑ 상승률 1위2위는 삼화전기…AI 열풍 힘입은 전선주 상위권 점령K-컬쳐 힘입어 삼양식품·토니모리 등도 대폭 올라 올해 상반기 유가증권 시장에서 주가 상승률이 가장 높은 종목은 인공지능(AI) 열풍의 수혜를 입은 반도체·전선 관련 종목들로 나타났다. K-컬쳐의 수혜를 업은 화장품과 음식료 종목들도 상승률 최

2024-06-27 08:30
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상

이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. SK하이닉스는 이 부사장이 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 이 상을 받았다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가

2024-05-31 11:39
SKC, 美 정부서 반도체 보조금 1000억 원 받는다

SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7500만 달러(약 1023억 원) 상당의 보조금을 받게 됐다. 23일 연합뉴스에 따르면, 반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체법에 따른 보조금을 받는 것은 앱솔릭스가 처음인 것으로 알려졌다. 미 상무부는 23일(현지시간

2024-05-23 20:40

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