[종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정

“내후년 하반기 새 기술 적용 칩 생산
AI 칩 속도 높일 수 있어”
미세공정 주도권 놓고 삼성·TSMC·인텔 ‘삼파전’

▲대만 타이난의 남부과학공원에 위치한 공장에 TSMC 로고가 보인다. 타이난(대만)/로이터연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서 관심이 쏠린다.

25일 일본 닛케이아시아(닛케이)에 따르면 TSMC는 전날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 ‘북미 테크놀로지 심포지엄’에서 “새로운 칩 제조 기술인 1.6나노의 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”며 “로딕 칩의 밀도와 성능을 크게 향상시킬 수 있다”고 발표했다.

웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 “우리는 세계에서 가장 진보된 실리콘을 사용해 인공지능(AI)에 대한 비전을 실현할 수 있는 가장 포괄적인 기술 세트를 고객에 제공하고 있다”고 강조했다. 이어 “A16 기술은 나노시트 트랜지스터로 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있다”며 “기존의 위에서 아래로 전력을 공급하는 대신 아래에서 위로 전력을 공급해 복잡한 내부 배선을 피하고 에너지 효율을 높일 수 있다. 그만큼 AI 칩 속도도 빨라지게 된다”고 설명했다.

미세공정 주도권을 놓고 TSMC와 삼성전자, 미국 인텔의 삼파전이 치열하게 펼쳐질 전망이다.

TSMC는 그동안 2025년 2나노 칩을, 2027년 1.4나노 칩을 생산할 계획이라고 밝혔는데 여기에 새롭게 1.6나노를 추가한 것이다. 삼성은 2나노와 1.4나노 공정 계획은 있지만, 아직 1.6나노는 없다. 삼성은 2027년 1.4나노 칩 생산이 목표다.

한편 인텔은 지난해 반도체 업체 중 최초로 후면 전력 공급 기술을 공개하면서 이 기술을 적용해 2나노와 1.8나노 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 전 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 또 인텔은 올해 초 “1.4나노 칩을 몇 년 안에 양산할 것”이라고 밝혔다.