“올해는 자동차에 집중?”…SK하이닉스, MWC서 차량용 솔루션 대거 선봬

SK하이닉스, MWC 2024서 프라이빗 부스 운영
UFS 등 ADAS 구현을 위한 차량용 반도체 선봬
HBMㆍCXL 등 차세대 AI 반도체도 함께 전시

▲'플래시 메모리 서밋 2023'에 전시된 SK하이닉스의 차량용 반도체 솔루션 (자료제공=SK하이닉스)

지난해 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도했던 SK하이닉스가 올해는 차량용 반도체에도 집중한다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 26~29일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스 2024 (MWC 2024)’에 참가해 프라이빗 부스를 운영한다. 기업 등 고객사를 대상으로 운영하는 부스로, 일반인에게는 공개되지 않는다.

SK하이닉스는 이곳에서 차세대 차량용 반도체를 대거 선보이고, 고객사 확장에 적극적으로 나설 예정이다.

SK하이닉스는 V7 512Gb(기가비트) TLC 낸드 플래시 제품군인 범용 플래시 스토리지(UFS) 3.1 기반 반도체, 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)4·5X, 차량용 HBM2E 등을 전시한다. 해당 제품들은 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 구현하는데 필수적이다. 내비게이션이나 주차 등에서 운전자를 돕고, 실수로 인한 전방 충돌, 급차선 변경 등의 상황을 방지하는 방식이다.

이외에도 차량 내 데이터 연결을 지원하는 eMMC 5.1 내장형 멀티미디어 카드와 인포테인먼트 및 스토리지에 적용되는 UFS 3.1 기반 SSD 제품 등도 전시한다.

최근 자율주행 기술, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등이 업계 트렌드로 떠오르면서 이러한 기술 구현에 필수적인 차량용 반도체 수요도 크게 늘고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 차량용 반도체 매출 규모는 지난해 760억2700만 달러에서 2028년 1298억3500만 달러로 급증할 것으로 나타났다.

SK하이닉스는 시장 수요에 대응하기 위해 차세대 제품 개발 등에도 박차를 가할 것으로 보인다. 지난해에는 차량용 반도체 전담 조직을 세분화해 기술 개발 역량을 집중시키기도 했다.

업계에서 제품 성능도 인정받고 있다. SK하이닉스는 지난해 국내 반도체 기업 가운데 최초로, 유럽 완성차 업계의 차량 소프트웨어 개발 표준인 ‘오토모티브 스파이스’(ASPICE) 레벨2 인증을 받았다. 차량용 소프트웨어 설계, 제품 엔지니어링, 작업 체계 등 연구개발 과정 전반에서 안정적이고, 효율적인 시스템을 구축했다는 평가를 받았다. 이에 향후 유럽 자동차 시장 진출에도 유리할 것으로 보인다.

2021년 11월에는 자동차용 반도체 제품의 기능안전 국제표준인 ‘ISO 26262: 2018 FSM(Functional Safety Management)’ 인증을 받기도 했다. 안전, 품질, 신뢰성 등을 인정받았다는 평가다.

한편 SK하이닉스는 이번 행사에서 차량용 반도체 외에도 HBM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 AI 반도체를 전시할 예정이다.