이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입

▲이종호 과학기술정보통신부 장관이 8일 오전 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 비상 경제 장관회의 겸 수출 투자대책 회의에 참석해 통신비 부담 완화에 대한 발언을 하고 있다. 연합뉴스

과학기술정보통신부는 30일 LG 이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다.

과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다.

이번 간담회는 이종호 장관이 직접 주재하고 LG 이노텍의 문혁수 CEO, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등 산·학·연 전문가가 함께 참여해 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발(R&D) 지원정책 및 육성방안 등을 논의했다.

간담회에 앞서 LG 이노텍에서는 반도체 기판 연구개발(R&D) 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다.

과기정통부 황판식 기초원천연구정책관은 “정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해 과기정통부도 2024년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업을 추진할 계획”이라고 밝혔다. 동 사업들은 과기정통부가 올해 5월 관계부처와 함께 마련한 반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 추진하는 사업으로 2024년부터 5년간 1000억원 이상을 투입할 예정으로 국회 심의가 완료되는 대로 신속하게 추진할 계획이다.

내년부터 과기정통부가 지원할 예정인 첨단패키징 신규사업은 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 등에 관한 원천기술 확보를 주요 목표로 하고 있다. 이에 더해 첨단패키징 분야에 특화된 석·박사급 전문인력을 양성하는 인재양성 사업도 별도로 추진할 계획이다.

간담회에서는 ‘우리나라의 첨단패키징 기술이 세계 최고 수준으로 발전하기 위한 방안’을 주제로 자유토론이 진행됐다.

이 장관은 “첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중”이라며 “과기정통부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것”이라고 강조했다.

한편, 과기정통부는 간담회에서 논의된 내용과 제언, 건의사항 등을 정리하여 내년도 과기정통부 첨단 패키징 사업에 적극 반영해 나갈 계획이다.