통신반도체 전문기업 자람테크놀로지, 코스닥 재도전...이달 중 상장

1~2일 수요예측, 8~9일 일반 청약 실시
5G 초고속 통신망 구축에 필요한 차세대 통신반도체 국내 최초 개발

▲백준현 자람테크놀로지 대표이사가 2일 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 성장전략과 포부를 밝히고 있다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 2일 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축되어야 한다"라며 "자람테크놀로지는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것"이라고 향후 포부를 밝혔다.

자람테크놀로지는 2000년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. △광트랜시버(광신호와 전기신호를 변환시키는 통신 장비) △기가와이어(화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케 하는 장비) △하이패스 단말기용 반도체 칩 등을 공급하며 사업을 영위하고 있다.

5G통신용반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초 개발 및 상용화했고, 5G 기지국 연결에 핵심 제품인 광부품 일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발했다. 자람테크놀로지가 양산하는 폰스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 유일한 제품으로 일본 5G 사업자인 라쿠텐을 통해 세계 최초 상용화에 성공했다.

또한, 일대다 통신기술인 PON(Point to Multi-point)을 통해 광케이블의 효율적 사용을 구현했다. 사물인터넷(IoT), 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 5G 초고속 통신망에 기반을 둔 다양한 4차산업 융합서비스가 실현되면서 PON 기술을 활용할 수 있는 차세대 통신반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 주요 제품인 폰스틱의 성장성이 클 것이라는 게 회사 측 설명이다.

자람테크놀로지는 자사의 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 2023년 개발 완료를 목표로 차세대 AI반도체 개발도 진행 중이다. 반도체 설계 기술은 활용도가 높아 AI산업과 IoT산업에서 요구되는 고성능 반도체 개발에도 적용할 수 있다.

아울러 국책사업을 통해 5G 확산으로 비롯되는 저전력 사물인터넷의 활성화에 대비해 IoT·웨어러블(Wearable) 디바이스용 RISC-V 프로세서의 개발 및 상업화 준비를 완료한 상태다. 백 대표는 "이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

이번 코스닥 상장 도전은 두 번째다. 앞서 10월 자람테크놀로지는 코스닥 출사표를 던졌으나, 밸류가치를 제대로 측정받기 어렵다는 판단하에 기관 수요 예측 직전 상장을 철회했다. 시장 상황이 어렵지만, 상장을 통해 공모자금을 바탕으로 회사 규모를 확대한다는 계획이다. 상장 후 공모자금은 연구개발과 시설 확충에 사용한다.

공모 주식 수는 100만 주로 전량 신주 모집이다. 주당 공모 희망가 범위는 1만8000~2만2000원이며 총 공모 예정 금액은 180~220억 원 규모다. 기관 수요예측은 오늘까지 진행하며 오는 8~9일 양일간 일반 공모 청약을 거쳐 이달 중순 중 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 상장 후 예상 시가총액은 1110억5700~1357억3600만 원으로, 상장 주관사는 신영증권이다.