(사진제공=자람테크놀로지)
통신용 반도체 설계기업 자람테크놀로지가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO) 절차에 본격적으로 나선다고 6일 밝혔다.
자람테크놀로지의 이번 공모주식 수는 총 100만 주로, 주당 희망 공모가는 2만1200~2만6500원이다. 이를 통한 공모 예정금액은 212억~265억 원이다.
자람테크놀로지 기관투자자 대상 수요예측은 10월 31일부터 이틀간 진행된다. 일 청약은 11월 7~8일 진행된다. 상장 주관사는 신영증권이다.
2000년 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업 자람테크놀로지는 독자적으로 개발한 5G용 통신반도체를 국내 최초로 개발 및 상용화했다. 또한, 5G 기지국 연결에 필요한 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱을 세계 최초로 개발·상용화했다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 “4차산업의 대동맥이라 불리는 핵심 인프라인 5G를 실현하려면 우수한 성능을 가진 고품질 통신용 반도체 및 통신 장비가 필수적”이라며 “글로벌 통신 시장을 선도하는 통신용 반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있게 최선을 다할 것”이라고 했다.