[종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다

올 1분기 실적, 업계 추정 모두 상회
삼성전기ㆍLG이노텍 전 사업부 성장
양사 모두 FC-BGA 사업에 역량 집중

▲삼성전기 수원사업장 전경(위), LG이노텍 본사(아래) (사진제공=삼성전기, LG이노텍)

삼성전기와 LG이노텍이 모든 사업부의 호실적에 힘입어 올해 1분기 업계 예상치를 웃도는 실적을 달성했다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판 등 고부가 제품을 중심으로 2분기에도 성장세를 이어간다는 전략이다.

27일 삼성전기는 1분기 경영실적 발표회를 통해 올해 1분기 매출 2조6168억 원, 영업이익은 4105억 원을 기록했다고 밝혔다. LG이노텍은 매출 3조9517억 원, 영업이익 3671억 원을 달성했다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19), 공급망 리스크 등의 악재와 계절적 비수기가 겹쳤음에도 불구하고 삼성전기와 LG이노텍은 하이엔드 및 전장용 제품을 중심으로 역대급 실적을 기록했다.

삼성전기는 “산업ㆍ전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서), 하이엔드 APㆍ울트라 씬(Ultra Thin) CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 함께 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”고 밝혔다.

이어 LG이노텍은 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신 모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 포함한 전장부품 전 제품군의 높은 매출도 한몫했다”고 설명했다.

삼성전기와 LG이노텍의 전 사업부의 올해 1분기 실적은 전년 동기 대비 모두 성장했다.

삼성전기의 △컴포넌트(MLCC 및 칩인덕터) △광학통신솔루션(카메라 및 통신 모듈) △패키지솔루션(반도체 패키지 기판) 사업부는 각각 1조2293억 원, 8679억 원, 5196억 원의 매출을 기록했다.

또한 LG이노텍의 △광학솔루션(카메라 모듈) △기판소재(포토 마스크ㆍ반도체 기판) △전장부품(센터ㆍ차량 통신) 사업부도 각각 3조885억 원, 4150억 원, 3138억 원의 매출을 달성했다.

업계에 따르면 서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다.

삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 계획이다. LG이노텍 또한 전장부품 사업 확대는 물론 플랫폼 모델 중심의 개발 등 수익성 개선에 주력할 방침이다.

특히 양사는 차세대 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이) 사업 확대에도 나선다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 차세대 고부가 기판인 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 1조3348억 원을 투입했다. LG이노텍도 지난 2월 4130억 원을 투자하며 FC-BGA 사업에 진출했다.

삼성전기는 이날 콘퍼런스콜을 통해 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적으로 확대되고 있다”며 “미래 성장 분야인 서버 네트워크용 FC-BGA 기판에 역량을 집중해 매출과 수익성을 지속 성장시킬 것”이라고 설명했다.