삼성전자는 하나의 패키지에 낸드플래시·D램·컨트롤러를 탑재한 무게 1g·크기 2cm·용량 512GB의 BGA NVMe SSD를 선보였다고 31일 밝혔다. 2013년 울트라 노트북용 M.2 NVMe SSD(모델명 XP941) 라인업을 출시한지 3년 만에 면적을 5분의 1로 줄인 BGA 폼팩터 기반 초소형 SSD 라인업을 공개한 것이다.
BGA SSD는 PCB 기판 없이 하나의 패키지에 낸드·D램·컨트롤러를 탑재한 초소형 SSD다. 삼성전자는 글로벌 IT 업체에 BGA NVMe SSD(모델명 PM971) 라인업을 본격 공급하며 ‘초고속·초소형·초경량’ 솔루션으로 차세대 프리미엄 PC 시장을 선점한다는 전략이다.
이번 제품은 3세대(48단) 256Gb V낸드 칩 16개와 고성능 컨트롤러, 20나노 4Gb LPDDR4 D램 등 18개의 반도체를 하나의 패키지에 탑재하면서도 무게를 1g으로 구현했다. 크기는 가로 2cm·세로 1.6cm·두께 1.5mm로, 백 원짜리 동전보다 작고 2.5인치 HDD의 100분의 1 부피에 불과하다.
연속 읽기속도는 기존 SSD보다 3배 빠른 1500MB/s이며 고속 쓰기 기술을 적용해 쓰기속도도 900MB/s를 구현했다. 이는 고해상도 풀HD급 영화 1편(5GB)을 약 3초에 전송하고 약 6초에 저장할 수 있는 속도다. 임의 읽기·쓰기속도도 기존 SSD보다 1.5배 이상 높인 19만 IOPS, 15만 IOPS를 구현해 소비자들이 멀티태스킹 작업을 더욱 원활하게 처리할 수 있도록 지원한다.
이정배 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 “BGA NVMe SSD는 초고속이면서도 가장 작은 폼팩터로 512GB 용량을 제공해 차세대 PC의 디자인 유연성이 더욱 높아졌다”며 “향후 글로벌 IT 업체들은 더 얇고 스타일리시한 혁신적인 PC를 출시할 수 있을 것”이라고 말했다.
프리미엄 SSD 시장을 주도하고 있는 삼성전자는 앞으로 글로벌 고객들과 기술협력을 확대해 다양한 SSD 라인업 및 솔루션을 제공할 계획이다.