HBM4 검색결과 - 이투데이

검색결과 총97건

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“SK도 TSMC 대표 행사서 공동 기조연설”…'HBM 원팀' 체제 강화

대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망 SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다. 특히 양사는 내년 하반기 출시 예정

2024-11-05 15:05
최태원 회장 “삼성, AI 접근법 달라…좋은 성과 낼 수 있을 것”

최태원 SK그룹 회장이 “삼성도 인공지능(AI) 물결을 잘 타서 더 좋은 성과를 낼 수 있을 것이라 확신한다”고 말했다. 올해 SK하이닉스가 삼성전자 반도체부문(DS) 실적을 앞지를 것이란 전망이 나오지만, 삼성전자 역시 AI 시장에서 다른 접근법으로 성장해 가고 있다는 의미다. 최 회장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024

2024-11-04 16:57
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"

48GB 16단 HBM3E 개발 공식화내년 초 주요 고객사 샘플 공급 SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 16단 제품 개발을 최초로 공식화했다. 내년 초 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응하는 제품을 적기 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 이어갈 방침이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 4

2024-11-04 13:38
최태원 회장, 엔비디아가 “HBM4 6개월 당겨 공급 요청”…TSMC 등 ‘삼자 협력’ 강화

서울 코엑스서 4~5일 개최"엔비디아, TSMC와 AI 협력 지속" 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력 강화하겠다고 강조했다. 엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 6개월 조기 공급하고, TSMC와 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다는 구상이다.

2024-11-04 12:47
‘메모리 초격차’ 외친 삼성전자…인사·조직개편 방향은

전영현 부회장 DS 임원 토론회 진행지난 5월 DS부문장 취임 후 처음이르면 이달 초 인사 및 조직 개편 실적 부진을 겪고 있는 삼성전자가 ‘메모리 초격차’를 위해 전열을 가다듬고 있다. 무엇보다 기술력을 높이는 데 집중해 업계 1위 위상을 되찾겠다는 목표다. 연말 사장단 인사 및 조직 개편 역시 기술력 회복에 방향성을 둘 것으로 보인다. 3일 업계

2024-11-03 14:57
HBM이 가른 삼성전자‧SK하이닉스 성적표… '유의미한 진전'에 기대감도

삼성전자, 영업익 40% 감소…SK하이닉스, 29% 증가HBM이 갈라 놓은 두 회사…주도권 잡은 경쟁사와 대비DS에서 HBM 매출 비중 30%…HBM 중 HBM3E는 10%대퀄 테스트 ‘유의미한 진전’, 4분기 납품 가능성 시사 삼성전자가 올해 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 매출은 늘렸으나, 영업이익은 절반 가까이 떨어졌다.

2024-10-31 16:15
[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 12단 양산ㆍ판매 중"

삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단, 12단을 양산ㆍ판매 중"이라며 "HBM 사업 내에서 HBM3E는 3분기 10% 초중반까지 증가했다"고 말했다. 이어 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화 지연됐지만, 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계 완료하는 유의미한 진전 확보했다"며 "4분기 중 판매확대 가능할 것"이라고

2024-10-31 11:07
[컨콜] 삼성전자 "HBM4 내년 하반기 양산 예정"

삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 내년 하반기 개발 양산 진행할 예정"이라고 말했다. 이어 "1b 나노 전환을 가속화할 것"이라며 "시장 내 경쟁 심화되는 DDR4, LPDDR4 줄이고, 서버향 128GB 이상, 모바일 PC 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품 비중을 늘릴 것"이라고 덧붙였다. 낸드에서는 "서버 SSD

2024-10-31 10:26
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”

"반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행" 패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이 말했다.

2024-10-24 16:14
'영업이익 7조' 역대 최대 분기 실적 낸 SK하이닉스 "HBM, 내년은 더 좋아"

HBM 판매 확대로 분기 사상 최대 실적3분기 D램 매출 중 HBM 비중 30%, 4분기엔 40% 전망 분기 기준 역대 최고 실적을 낸 SK하이닉스의 핵심 비결은 업계 1위를 굳힌 고대역폭메모리(HBM)다. 최근 레거시(범용) 메모리 가격은 하락세로 돌아섰다. 글로벌 경기 침체 장기화로 스마트폰과 PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 회복이 지연된 영향

2024-10-24 14:44
[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, TSMC와 원팀…내년 고객 출하"

SK하이닉스는 24일 3분기 잠정 경영실적 컨퍼런스콜에서 “최고 특성과 품질을 가진 HBM4 개발을 위해서 파트너사(TSMC)와 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM4는 IO 개수가 두 배 늘어나고, 저전력 기능을 내기 위해 새 스킴을 적용하고, 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"고 덧붙였다.

2024-10-24 10:31
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다. 김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도

2024-09-04 17:47
SK하이닉스 HBM 강자 될 수 있던 비결…PE 조직 뭐길래

백엔드 역량 결집으로 HBM 품질 향상협업 중시하며 HBM 경쟁력 이끄는 ‘원팀’ 문화“다음 세대 HBM 위해 인재 발굴·육성” 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위로 불리는 SK하이닉스가 경쟁력을 강화할 수 있었던 비결을 공개했다. HBM 제품 구상부터 납품까지 걸리는 시간을 최단 기간으로 단축한 것을 강점으로 꼽았지만, 무엇보다 HBM 제품 테스트와

2024-09-04 09:45
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”

HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종

2024-09-03 14:14
삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다

삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 반도체 및 정보통신(IT) 업계 거인들이 한자리에 모인다. 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'이 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semic

2024-09-02 15:24
류성수 SK하이닉스 부사장 “30배 성능 메모리 목표…M7도 커스텀 HBM 요청”

류성수 SK하이닉스 부사장이 19일 “M7(매그니피센트7)에서 모두 찾아와 (고대역폭 메모리ㆍHBM) 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다”고 밝혔다. 류 부사장은 이날 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 이천포럼 2024에서 “주말 동안 M7 기업들과 통화를 하며 쉬지 않고 일했다”며 “이런 기회를 잘 살릴 것”이라고 말했다. M7은 스탠더드앤드푸어

2024-08-19 16:43
곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초까지 메모리 수요 견조"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상되며, 그 후로는 상황을 지켜봐야 할 것 같다"고 말했다. 곽 사장은 7일 오전 경기 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '함께하는 더(THE) 소통행사'를 열고 임직원들에게 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 시장 리더십을 이

2024-08-07 15:49
AI 거품론 반박한 최태원 SK그룹 회장 "AI는 거스를 수 없는 대세"

최 회장, 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스 찾아 5세대 HBM 생산 라인 점검곽노정 대표 등 경영진과 기술 리더십 강화 및 미래 사업 추진 방안 논의"HBM 안주 말고 차세대 수익모델 고민해야""반도체 사업 환경은 한 치 앞도 예측 어려워...지속적인 R&D와 투자 필요" "인공지능(AI)은 거스를 수 없는 대세이다. 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아

2024-08-05 16:00
[컨콜]삼성전자 "전체 HBM중 HBM3E 매출 비중, 4분기 60%까지 확대"

삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "전체 HBM 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반, 4분기에는 60%까지 빠르게 확대될 것"이라고 말했다. 이어 "HBM3E의 경우 주요 고객사에 샘플 제공했으며, 3분기 중 양산 공급이 본격화할 전망"이라며 "12단 제품도 양산 준비 마쳤고, 하반기 공급 확대 예정이다. 성숙 수준의 패키징

2024-07-31 10:46

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