한국투자증권은 18일 TSMC에 대해 주가는 올해 들어 큰 폭 상승(82%)했지만, 여전히 TSMC에 대해 긍정적인 의견을 유지한다고 밝혔다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "TSMC의 3분기 매출액은 235억 달러로 컨센서스를 1% 상회했다"며 "매출총이익률(GPM)은 57.8%, 영업이익률은 47.5%로 시장 기대치를 각각 3%p, 3.5%p 상회했
20년 만에 수도권 군(軍)공역이 확대돼 인천공항 하늘길이 넓어진다. 공역은 항공기 등의 안전한 활동을 보장하기 위해 지표면 또는 해수면으로부터 일정 높이의 특정 범위로 정해진 공간을 말한다.
국토교통부와 공군은 10월 말 인천국제공항 4단계 건설사업 준공으로 연간 이용객 1억 명 시대를 앞둔 가운데 인천공항 남쪽 군공역을 포함한 서해 군공역 조정에 합
현대차증권은 9일 삼성전자에 대해 전자제품 수요 둔화와 일회성 비용으로 3분기 실적이 기존 추정치를 하회할 것이라며 목표주가를 11만 원에서 10만4000원으로 하향 조정했다. 투자의견은 매수를 유지했다.
노근창 현대차증권 연구원은 "특히 영업이익은 DS에서 재고자산평가 충당금 환입 감소 및 일회성 비용 증가 등으로 기존 추정치를 19.6% 하회하는
최저가격 대비 20% 높은 액수 제시인수 이후 패키징 공정 용도로 활용
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 ‘이노룩스’ 생산설비를 인수했다.
13일 디지타임스아시아와 대만 언론 등에 따르면 인수가격은 200억 대만달러(약 8450억 원)이다. TSMC는 이를 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로
미국 엔비디아가 인공지능(AI) 제품을 공개한 데 이어 경쟁사인 AMD도 서버용 AI칩을 매년 출시하겠다는 의지를 밝혔다. AI 칩 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 움직임도 분주해질 전망이다.
3일(현지시간) 주요 외신 등에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장
삼성전자가 전날 반도체 (DS) 부문장 수장에 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 임명하는 전격 인사를 단행한 가운데 증권가에서는 "반도체 분위기 쇄신 전환점"이 될 수 있다는 평가가 나왔다.
22일 KB증권은 "이는 메모리 반도체 점유율 하락과 파운드리 사업 부진 타계를 위한 분위기 쇄신 차원의 인사로 판단된다"며 이같이 밝혔다.
삼성전자는 전날 기
12일 신한투자증권은 대만의 글로벌 유니칩이 TSMC와 가장 밀접한 관계를 형성 중이며 올해 주요 고객사 재고가 아직 해소되지 않아 소폭 성장할 것이라고 분석했다.
1998년 설립된 글로벌 유니칩은 TSMC가 지분 35%를 보유 중이다.
허성규 신한투자증권 연구원은 “AI칩이 7나노미터(nm) 이하 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 특화한 것
흥국증권은 6일 원익IPS에 대해 주요 고객사 ALD 장비 매출 증가로 올해 영업이익 흑자전환에 성공할 것으로 전망하며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 4만1000원에서 4만2000원으로 2.44% 상향 조정했다. 전일 기준 현재 주가는 3만3700원이다.
원익IPS의 작년 4분기 매출액은 2254억 원, 영업이익 121억 원으로 컨센서스
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망
삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대
GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대
삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다.
삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다.
삼성전
그린리소스가 3nm, 5nm 공정의 반도체 건식 식각 장비 부품용 초고밀도 코팅 기술을 보유하고 있다는 소식에 2거래일째 강세다. 신사업으로는 희토류 소재 및 코팅 기술을 응용하여 초전도선재 IBAD 장비를 외주가공하고 있다.
27일 오후 2시 23분 현재 그린리소스는 전 거래일 대비 19.89% 오른 6만2700원에 거래 중이다.
2011년 설립된
KB증권은 23일 삼성전자에 대해 ‘반도체, AI 전략이 구체화되고 있다’고 분석했다.
유우형 KB증권 연구원은 “삼성전자는 홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP를 공개했다”며 “기존 디램(DRAM) 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 디램 양산을 내년부터 시작하는 동시에
일본 TSMC 공장 3개 유치 성공
대만 TSMC가 첨단 3nm(나노미터·1나노=10억분의 1m) 반도체를 생산하는 세 번째 공장을 일본에 건설하는 것을 고려하고 있다고 블룸버그통신이 20일(현지시간) 보도했다.
삼성전자ㆍSK하이닉스의 경쟁사인 TSMC는 이날 일본 남부 구마모토현에 코드명 ‘TSMC 팹-23 페이스 3’로 세 번째 칩 제조 공장 건설을
애플의 최신 스마트폰 아이폰 15가 최근 발열 논란으로 홍역을 앓고 있다. 스마트폰 발열 문제는 이제는 해마다 등장하는 이슈가 됐다. 다만 소비자의 안전 문제와 결부되는 만큼 여전히 기업에는 민감한 사안이다. 실제로 삼성전자의 경우 과거 갤럭시노트7 발열 문제가 이어지면서 전량을 리콜하기도 했다.
2일 업계에 따르면 중국의 한 IT 전문 유튜버는 아이
TSMC 이사회 유럽 내 첫 번째 공장 건설 이사회 승인 전망독일 정부, 건설비 절반 보조금 지원 계획미국·일본서도 보조금 받아 공장 건설
세계 최대 반도체 수탁생산 기업인 대만 TSMC가 유럽 대륙까지 해외 생산 기지를 넓힐 것으로 보인다.
7일(현지시간) 로이터통신은 독일 경제지 한델스블라트를 인용해 TSMC가 8일 이사회를 열고 독일 작센주 드레
삼성전자의 2분기 실적이 시장의 예상치를 상회할 것이란 전망이 나왔다.
김동원 KB증권 연구원은 5일 “2분기 영업이익은 전분기대비 40.8% 증가한 9012억 원으로 추정돼 시장 컨센서스(2583억 원)를 크게 상회할 전망”이라고 내다봤다.
김 연구원은 “2분기 DRAM 출하량 (B/G)이 전분기대비 20% 증가해 예상보다 빠른 원가구조 개선이
16일 키움증권은 전날 중국 증시가 4월 실물지표 발표를 앞둔 기대감에 상승했다고 분석했다.
15일 기준 중국 상해 종합지수는 전일 대비 1.2% 오른 3310.7, 선전 종합지수는 1.2% 오른 2033.8에 장을 마쳤다.
홍록기 키움증권 연구원은 “전날 중국 증시는 4월 실물지표 발표를 앞두고 기대감 속에 금융, 리튬 관련주 강세로 상승했다”고