3비트를 담는 TLC 대비 저장 용량이 좋아 최근 증가하고 있는 데이터 센터에 더 적합한 기술로 꼽힌다.
삼성 9세대 V낸드는 독보적인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용해 더블 스택(Double Stack) 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 채널 홀 에칭 기술은 몰드 층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀을 만드는 기술이다....
자체적으로 완료하고 레드햇 등록 절차를 즉시 진행할 수 있어 신속한 제품 개발이 가능해졌다.
3분기에는 쿼드 레벨 셀(QLC) 9세대 V낸드도 본격 양산해 기업용 SSD 시장 선점에 나선다. QLC는 1개의 셀에 4비트(bit) 정보를 담을 수 있는 기술이다. 3비트를 담던 기존의 트리플레벨셀(TLC) 대비 저장량이 좋아 최근 증가하고 있는 데이터 센터에 더 적합하다는 평가다.
삼성전자 DS, '3~4조 원' 영업이익 전망SK, 4.7조 원...18년 3분기 이후 최대 기대 낸드플래시 역시 기업용 SSD 중심 판매 ↑
삼성전자와 SK하이닉스가 1분기에 이어 2분기에도 실적 호조세를 이어갈 전망이다. 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장으로 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 크게 확대됐고, 그간 주춤했던 낸드 역시 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를...
삼성전자는 지난달 업계 최초로 290단 수준의 ‘1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산에 들어갔다. TLC는 하나의 셀에 3비트(bit) 데이터를 기록할 수 있는 구조다. 9세대에서는 이전 제품 대비 소비 전력도 10% 이상 개선됐다.
조지호 삼성전자 플래시개발실 상무는 "최근 AI 시대로 인해 CPU, GPU의 성능 요구가 급증하고, 이에 따라 고성능...
삼성전자는 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올해 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 eUFS 등 다양한 용량과 규격의 제품을 계속 출시할 계획이다.
삼성전자는 6세대 V낸드를 통해 역대 최고 데이터 전송 속도와 양산성을 동시에 구현하며 초고적층 3차원 낸드플래시의 새로운 패러다임을 제시했다.
피라미드 모양으로...
TLC는 반도체 저장단위인 셀당 데이터를 3비트씩 저장하는 낸드플래시로, 셀당 데이터를 2비트씩 저장하는 MLC(멀티레벨셀) 및 1비트씩 저장하는 SLC(싱글레벨셀) 대비 저장효율이 뛰어나 생산성이 높다.
더불어 3차원 낸드 기술력도 강화한다. 도시바는 미국 샌디스크와 함께 미에현 요카이치시에 3차원 낸드 신규 생산라인을 건설할 계획이다. 도시바는 현재...
D램과 낸드플래시 등 글로벌 메모리반도체 수요절벽이 지속되고 있는 가운데 비용절감을 통해 수익성을 극대화하려는 전략이다.
2일 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 18나노 D램 양산에 돌입한다. 10나노급 미세공정 기술은 이미 확보한 상태로, 시장 상황을 고려해 양산 시기를 저울질하고 있는 것으로 알려졌다.
2014년 세계 최초로 20나노 D램 양산에...
인텔(49.3%)과 마이크론(38.8%), 샌디스크(33%)가 차례로 삼성전자의 뒤를 이을 전망이다.
이 같은 결과는 삼성전자가 초격차 낸드플래시 기술 개발에 주력하고 있기 때문이다. 삼성전자는 지난 9일 한국, 미국, 중국, 독일 등 전 세계 53개국에 세계 최초로 ‘3비트 V낸드’ 기반 소비자용 SSD ‘850 EVO’를 론칭했다. 이로써 삼성전자는 기업용 서버와 고성능...
3비트 V낸드는 집적도를 높인 V낸드에 3비트 기술(TLC·트리플레벨셀)을 적용한 고성능 낸드플래시로, 기존 평면구조 낸드 기반 SSD보다 데이터 처리속도, 내구성, 전력 효율이 뛰어나 가격경쟁력을 갖춘 차세대 메모리반도체로 주목받고 있다.
이에 삼성전자는 일찌감치 SSD 시장 확대에 나섰다. 엔저로 인한 낸드플래시 시장 지배력이 약화되고 있는 만큼...
삼성전자는 내년 3차원 낸드플래시를 중점적으로 생산해 경쟁업체들의 추격을 따돌릴 계획이다. 삼성전자는 지난 10월 3비트 V낸드를 세계 최초로 양산했다. 삼성전자는 지난해 8월 1세대(24단), 올해 5월 2세대(32단) V낸드에 이어 2세대 기반 3비트 V낸드 양산체제를 갖춤으로써 차세대 V낸드 기술 진화를 이끌며 경쟁력을 강화해 나가고 있다.
낸드플래시의 경우 차세대 메모리반도체인, 셀을 수직으로 쌓은 V낸드를 세계에서 유일하게 생산 중이다. 업계에 따르면 메모리반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁사 간 기술 격차는 약 2년에 달한다. 또한 최근 내놓은 3비트 V낸드를 통해 수익성이 높은 SSD사업 강화를 가속화하고 있다.
SK하이닉스도 25나노급 D램 양산비율 70% 수준 확대와 SSD사업 강화를 통해...
12일 시장조사업체 IHS테크놀로지에 따르면 삼성전자는 올 2분기 세계 낸드플래시 시장에서 40.6%(매출액 기준)의 점유율로 1위를 차지했다. 점유율은 전분기(37.4%)보다 3.2%포인트 상승했고 같은 기간 매출액은 10.4% 늘어난 23억100만 달러를 기록했다.
전체 낸드플래시 시장 매출액은 56억6200만 달러로 전분기(55억7500만 달러)보다 1.6% 확대됐다.
이 같은...
삼성전자가 데이터 저장 효율을 크게 높일 수 있는 3비트 기술을 적용한 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리반도체인 3비트 V낸드를 세계 최초로 양산한다고 9일 밝혔다.
이번에 양산에 들어간 3비트 V낸드는 삼성전자가 올해 5월 세계 최초로 양산한 2세대(32단) 제품에 3비트 기술을 적용한 10나노(nmㆍ1nm = 10억분의 1m)급 128기가비트(Gb) 제품이다.
이...
V낸드(3차원 수직구조 낸드플래시)에 3비트 기술을 적용(TLC)한 것은 이번이 처음이다. 7일에는 차세대 저장장치로 주목받고 있는 SSD(솔리드스테이트드라이브) 풀라인업을 구축했다.
삼성전자가 낸드플래시 부문에서 기술 독주체제를 굳히려는 이유는 낸드플래시의 향후 수익성에 초점을 맞춘 작업으로 풀이된다. 전원이 꺼져도 데이터 저장이 가능한...
삼성전자는 5일(현지시간) 미국 세너제이 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘플래시메모리 서밋 2014’ 행사에서 기존 평면구조 3비트낸드플래시 제품보다 성능과 생산성이 약 두 배 뛰어난 ‘32단 3비트 V낸드’ 제품을 공개했다. 그동안 평면구조 낸드플래시에만 적용된 3비트 기술이 V낸드(3차원 수직구조 낸드플래시)에 적용된 것은 이번이 처음이다....
삼성전자는 2012년 PC용 3비트낸드플래시를 채용한 SSD를 세계 최초로 양산한 데 이어, 올해 4월부터는 고도의 신뢰성이 요구되는 데이터센터용 SSD도 3비트 제품을 양산하기 시작했다.
트리플레벨셀(TLC)로 불리는 3비트낸드플래시는 데이터 저장 최소 단위인 셀 하나에 3비트의 데이터를 저장한다. 1비트나 2비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀...