“웨이비스는 코스닥 상장을 통해 반도체 산업 내 핵심 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심 사업 자립화에 기여해 질화갈륨(GaN) 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장하겠다.”
임승준 웨이비스 전무는 10일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “웨이비스는 국내에서 유일하게 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발
퀄컴 차세대 AP 10월 중 공개TSMC와 삼성전자 중 누가 위탁할까GAA 기술 앞선 삼성 vs. 안정성 추구 TSMC
퀄컴이 곧 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤8 4세대를 공개한다. 이 제품은 내년에 출시될 주요 스마트폰 플래그십 모델에 대거 탑재될 것으로 전망된다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위인 TSMC와 3년 만에 와신상
크리스 밀러가 쓴 베스트셀러 ‘칩워, 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가’에는 인텔에 관한 얘기가 자주 등장한다. 초반에는 인텔의 혁신을 극찬하다가 후반부로 갈수록 인텔에 대해 쓴소리를 내놓는다.
“인텔은 트랜지스터가 축소되는 새로운 시대를 기회로 삼기보다는 주도권을 낭비해 버렸고, 인공지능에 필요한 반도체 아키텍처의 거대한 변화를 놓쳤으며, 그 후
퀄리타스반도체가 강세다. 파운드리 2nm 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다는 소식이 들리면서다.
9일 오전 10시 57분 현재 퀄리타스반도체는 전 거래일 대비 11.70% 오른 9930원에 거래 중이다.
회사에 따르면, 2nm 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로
경제산업성 산하 AIST와 협력일 연구기관 첫 EUV 노광장비 도입
미국 반도체 기업인 인텔이 일본 경제산업성 산하의 국립 연구기관 산업기술종합연구소(AIST)와 함께 일본에 반도체 제조장비와 소재를 연구개발(R&D)하는 센터를 건설할 예정이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 보도했다.
일본은 반도체 생산에서는 한국·대만에 뒤처졌지만, 반도체 장비
클린룸 동종 업계 규모 2배에 달할 것약 6000개 일자리 창출 효과도 기대
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) TSMC가 미국 애리조나에 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정을 적용한 3공장을 건설할 예정이다. 2나노 공정은 현존하는 가장 앞선 기술 중 하나로, 반도체 제조에서 더 많은 트랜지스터를 작은 칩에 집적할 수 있다.
1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다”
SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을
국내 최대 디스플레이 학술대회 ‘IMID 2024’ 참가OLED 성능 향상‧AI 제조 혁신 등 최신 연구 성과 발표
LG디스플레이가 21일 제주 국제컨벤션센터에서 개막한 ‘IMID 2024’에서 ‘메타(META) 테크놀로지 2.0’으로 기술 리더십을 인정받았다.
IMID는 매년 2000여 명의 디스플레이 분야 전문가들이 참가하는 국내 최대 규모의 디
국내 최대 디스플레이 학술대회 ‘IMID 2024’삼성D, 2017년 세계 최초 스트레처블 OLED 공개LGD, OLED 성능 향상‧AI 제조 혁신 등 발표
국내 디스플레이 기업들이 학술대회에서 차별화된 첨단기술을 선보이며 디스플레이 종주국으로서의 위치를 재확인했다.
삼성디스플레이와 LG디스플레이가 21~23일 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회
‘디스플레이 비즈니스 포럼’, 산학연 350여 명이창희 삼성D 부사장‧윤수영 LGD 부사장 등 참석AI, 디스플레이에 어떤 영향?…OLED 기술 잠재력 논의이 “OLEDoS 개발 중…해상도 높은 XR 개발할 것”윤 “OLED R&D 단계서 이미 AI 기능 활용 중”
삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내외 디스플레이 기업들이 한자리에 모여 OLED의
하나증권은 18일 ASML에 대해 미국의 대중국 수출제재 영향이 있을 것으로 전망했다.
김민경, 김록호 하나증권 연구원은 "ASML은 이번 실적 발표에서 중국 수출제재와 관련해 구체적인 언급을 피했다"며 "현재 미국은 추가적인 규제로 해외직접생산품규정(FDPR), 미검증 기관 명단 확대 등을 검토하고 있는 것으로 알려졌는데, ASML은 추가적인 조치에도
유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회
한국IR협의회는 16일 시지트로닉스에 대해 ESD(정전기 방전, Electro Static Discharge) 보호 소자에서 차별화된 기술을 보유하고 있으며 자체 파운드리 라인을 통해 사업 다변화를 추진 중이라고 분석했다.
시지트로닉스는 ESD 보호 소자라고 불리는 반도체를 주로 생산한다. ESD 보호 소자는 정전기와 같은 갑작스러운 과도 전압(정상
'메모리-파운드리-패키징' 턴키 솔루션 강화팹리스ㆍDSP와 협력 확장해 잠재 고객 확보
삼성전자가 '원스톱' 인공지능(AI) 솔루션 전략을 바탕으로 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 확보에 나선다. 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 등 모든 역량을 갖춘 장점을 활용해 고객 맞춤형 AI 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하겠다는 전략이다.
국내 시스템 반도체 생태계 결집, 협력의 장 열려공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 발표
삼성전자가 9일 서울 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
삼성전자는 인공지능(AI)를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코
국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화
반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다
학교법인 대양학원은 지난 20일 이사회를 열고 세종대 제15대 총장으로 물리천문학과 엄종화 교수를 선임했다고 26일 밝혔다.
엄 신임총장은 대구 능인고를 졸업하고 서울대학교에서 물리학 학사, 석사를 받은 후 미국 노스웨스턴대학교에서 물리학 박사 학위를 취득했다.
2001년부터 세종대에서 교수 생활을 시작한 엄 신임총장은 대외협력처장, 교무처장, 교학
27년, BSPDN 2나노(SF2Z) 및 1.4나노 양산4나노 공정(SF4U) 공개…2025년 양산 계획파운드리ㆍ메모리ㆍAVP 턴키 서비스 강화
삼성전자가 최선단 파운드리 서비스 강화를 위해 신기술을 적용한 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 2027년까지 도입한다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024
상무부, GAA 규제 초안 기술자문위에 보내엔비디아 등 내년 GAA 기술 도입해 대량 생산 예정삼성전자ㆍSK하이닉스도 영향권
조 바이든 미국 행정부가 11월 대통령 선거를 앞두고 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 해당 수출 규제가 실제로 나온다면, 우리
주성엔지니어링이 강세다. 기존의 실리콘반도체를 대체할 차세대 반도체 양산 공정 구현에 세계 최초로 성공했다는 소식이 들리면서다. 궁극적으론 네덜란드 ASML이 독점하고 있는 극자외선(EUV) 노광 공정 장비까지 대체가 가능해질 전망이다.
5일 오전 11시 5분 현재 주성엔지니어링은 전 거래일 대비 7.22% 오른 3만4150원에 거래 중이다.
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