[특징주] 주성엔지니어링, 세계최초 EUV 대체 차세대 반도체 양산 공정 구현 성공...애플·인텔 등 논의 시작 ‘강세’

주성엔지니어링이 강세다. 기존의 실리콘반도체를 대체할 차세대 반도체 양산 공정 구현에 세계 최초로 성공했다는 소식이 들리면서다. 궁극적으론 네덜란드 ASML이 독점하고 있는 극자외선(EUV) 노광 공정 장비까지 대체가 가능해질 전망이다.

5일 오전 11시 5분 현재 주성엔지니어링은 전 거래일 대비 7.22% 오른 3만4150원에 거래 중이다.

이날 회사에 따르면, 주성엔지니어링이 기존의 실리콘반도체를 대체할 차세대 반도체 양산 공정 구현에 세계 최초로 성공했다. 기판에 촘촘히 트랜지스터를 붙여야 했던 실리콘 반도체의 미세화한계를 극복할 대안 원천기술이 상용화 단계에 접어들었다는 의미가 있다.

해당 공정을 활용하면 차세대 디스플레이인 마이크로 발광다이오드(LED)와 차세대 반도체 기판인 유리기판의 수율을 획기적으로 끌어올릴 수 있다.

이에 애플과 인텔을 비롯한 글로벌 테기업들로부터 러브콜이 예상된다. 궁극적으로는 반도체 미세화 한계를 극복해 네덜란드 ASML이 독점하고 있는 극자외선(EUV) 노광 공정 장비까지 대체가 가능해질 전망이다.

황철주 주성엔지니어링 회장은 5일 용인R&D센터에서 기자간담회를 열고 “사파이어 기판 위에서 1000℃ 이상 고온 공정을 거쳐야만 구현이 가능했던 ‘3-5족 화합물 반도체’를 400℃ 이하 더 얇은 글라스 기판 위에서 10배 이상 높은 수율로 만들 수 있는 공정을 세계 최초로 상용화하는 데 성공했다”고 밝혔다.

주성엔지니어링이 세계 최초로 공개한 3-5족 화합물 반도체 공정은 기존 제조 공정에서도 바로 적용이 가능한 것으로 알려졌다. 이르면 내년부터 차세대 반도체와 디스플레이, 태양광 발전 장비 생산 공정에 투입될 것으로 보인다. 이미 애플과인텔을 비롯한 글로벌 테크기업들과도 논의가 시작된 것으로 알려졌다.

황 회장은 애플과 인텔의 공정 도입 가능성을 묻는 질의에 “그이상일 것”이라고 답했다.

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