엣지형 인공지능(AI) 솔루션기업 디퍼아이는 지난 16일까지 두바이에서 개최된 '익스팬드 노스 스타(Expand North Star) 2024'에서 글로벌 기업 및 정부 관계자를 대상으로 보유 AI 기술력과 자체 솔루션을 선보였다고 24일 밝혔다.
익스팬드 노스 스타는 두바이 디지털 경제 회의소가 주최하는 중동 최대 정보통신기술(ICT) 박람회다. 전
디퍼아이가 미국 실리콘밸리에서 열린 2024 미국 실리콘밸리 국제발명전시회(SVIIF)에 특허를 출품해 'IFIA 최고발명 메달'을 수상했다고 13일 밝혔다.
SVIIF는 전 세계 발명가와 혁신가들이 한자리에 모여 최신 기술과 창의적인 발명을 선보이는 글로벌 전시회로 올해는 7월 26일부터 28일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최됐
휴림로봇은 597억 원 규모의 유상증자 일반공모에서 발행 예정 주식 수를 훌쩍 웃돈 6868만2200주의 청약이 접수돼 1171억315만1000원의 자금이 몰리며 196.5%의 청약률로 흥행에 성공했다고 26일 밝혔다.
휴림로봇은 주관사를 SK증권으로 선정하고 지난 24~25일 3500만 주가 발행되는 596억7500만 주 규모의 유상증자 일반 공모
인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이가 미국과 중국에서 특허를 취득하며 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 공략에 나선다.
디퍼아이는 엣지 AI 반도체 관련 기술이 국내 최초로 미국과 중국에 특허가 등록됐다고 28일 밝혔다.
이번에 등록된 특허는 △하드웨어 구현에 적합한 신경망 파라미터 최적화 방법, 신경망 계산 방법 및 장치에 대한 중국 특
인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이는 자체 엣지형 AI 반도체 기술이 경쟁사 대비 우월한 특허 성과를 달성했다고 25일 밝혔다.
회사에 따르면 특허가치평가기업 위즈도메인의 평가 결과, 디퍼아이가 보유 중인 7개 특허에 기술 점수 4.1점을 기록해, 업계 평균을 크게 상회하는 성적을 보였다. 이는 디퍼아이의 기술이 질적으로 우수함을 입증
트루윈이 엣지파운드리(Edge Foundry Co.,Ltd)로 사명을 변경하고 사업목적을 추가하는 등의 정관 변경과 사외이사 신규 선임 안건으로 주주총회를 개최한다고 10일 밝혔다.
회사는 이번 사명 변경을 토대로 기존 IR(Infrared Rays)센서 사업과 더불어 AI(인공지능)분야의 신사업 역량 강화에 박차를 가할 계획이다. 신사업 강화를 위해
트루윈이 161억 원 규모의 유상증자를 완료하고, 최대주주가 변경됐다. 트루윈은 유상증자금을 활용해 열화상센서와 인공지능(AI) 반도체 기술을 결합하고, 양자센싱 기술에 투자하는 등 새로운 성장동력을 마련한다는 계획이다.
공시에 따르면, 이번 유상증자에 참여한 에이아이코어비즈 주식회사는 718만1088주(지분율 12.60%)를 보유해 트루윈의 새로운
디퍼아이가 국내 최초로 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 ‘Tachy-BS402’가 ‘칩간통신’ 기술로 업계로부터 큰 관심을 받고 있다고 28일 밝혔다.
칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술이다. 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 칩간통신 기술이 큰 주목을 받고 있다. 글로벌 반도체
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