“반도체 생태계 확장해 고객 확보”…삼성 파운드리, 맞춤형 턴키 솔루션 강화 [종합]

'메모리-파운드리-패키징' 턴키 솔루션 강화
팹리스ㆍDSP와 협력 확장해 잠재 고객 확보

▲최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 9일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’에서 기조연설을 하고 있다. (자료제공=삼성전자)

삼성전자가 '원스톱' 인공지능(AI) 솔루션 전략을 바탕으로 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 확보에 나선다. 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 등 모든 역량을 갖춘 장점을 활용해 고객 맞춤형 AI 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 특히 디자인 솔루션 파트너(DSP) 등과 협력을 강화해 잠재 고객 확보에 힘쓸 계획이다.

삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’에서 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “AI가 제품에 미치는 영향력이 증가한 만큼 특색 있는 고객이 증가하고 있다. 다양한 아이디어를 반도체로 실현하려고 하고 있다”며 “이들에게는 설계, 설계 자산(IP), 공정, 패키징 등 개별 솔루션뿐 아니라 시스템 레벨 검증까지 전체적인 과정을 통합적으로 제공하는 서비스가 필요하다”고 설명했다.

이에 삼성전자는 종합반도체기업(IDM)의 강점을 바탕으로, 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키 서비스를 제공할 계획이다. 메모리, 파운드리, 패키징 등 세 개 사업 분야 간 협력을 강화해 제품 생산 전 과정에서 이탈을 막는 ‘락인(Lock-In) 효과’를 극대화하는 전략이다. 팹리스 고객사는 삼성의 통합 AI 솔루션을 이용하면 반도체 개발·생산 시간을 20% 줄일 수 있다.

특히 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원(2.5D) 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 3나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 이하 선단 공정 서비스를 강화한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술이다 기존 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3㎚ 양산에 성공한 바 있으며, 현재 3㎚ 2세대 공정도 계획대로 순항 중이다.

▲(왼쪽부터)박호진 어보브반도체 부사장, 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장, 이장규 텔레칩스 대표, 오진욱 리벨리온 CTO가 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’에서 기념사진을 촬영하고 있다. (자료제공=삼성전자)

또 삼성전자는 한국의 우수한 팹리스들이 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 적극적인 DSP 지원에 나선다. DSP는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 돕는 디자인 서비스를 제공한다. 즉 ‘삼성 파운드리-DSP-팹리스’간 협업을 강화해 잠재 고객을 확보하겠다는 전략이다.

DSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기를 수주한 것은 삼성전자와 국내 DSP 간 협력에 의한 대표적 성과다.

삼성전자는 일본 프리퍼드네트웍스의 AI 가속기 반도체를 2㎚ 공정과 2.5D 첨단 패키지(I-Cube S)를 기반으로 양산할 계획이다. 2.5D 첨단 패키지 기술은 이종 집적화 패키지의 한 종류다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.

이외에도 삼성전자는 국내 팹리스 육성을 위해 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스도 확대한다고 밝혔다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 팹리스는 자체적인 생산라인이 없기 때문에 파운드리에 시제품을 생산해보는 과정이 필수다. MPW 지원을 통해 유망한 팹리스 고객을 미리 포섭하겠다는 것으로 풀이된다.

삼성전자의 올해 전체 MPW 서비스 횟수를 4㎚ 공정부터 고성능 전력 반도체를 생산하는 BCD 130㎚ 공정까지 32회로 작년 대비 약 10% 늘렸다. 2025년에는 35회까지 확대한다. 수요가 많은 4㎚의 경우 올해보다 1회 더 추가 운영할 계획이다.

▲‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’ 행사장 전경 (자료제공=삼성전자)

이날 행사에서는 이장규 텔레칩스 사장, 박호진 어보브반도체 부사장, 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO) 등이 연사로 나서 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등도 공유했다.

최시영 사장은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키지 제조 역량을 단일 조직에 통합 운영할 수 있다”며 “이러한 장점을 바탕으로 고객에게 최대한 효율적이고 최적의 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.

한편 최 사장은 행사 직후 삼성전자 노조 총파업에 따라 반도체 생산에 차질이 있느냐는 취재진의 질문에 묵묵부답으로 일관했다. 전날 삼성전자 사내 최대 노조 전국삼성전자노동조합은 사측과의 임금 협상 등이 결렬되자, 단체 행동을 벌이며 대규모 총파업을 시작했다.