‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다

마이크론 CXL2.0 지원 모듈 생태계 확장
레드햇ㆍ슈퍼마이크로 등 테스트 진행
HBM서도 경쟁사 대비 전력 효율 높아

▲마이크론 'CZ120' 메모리 확장 모듈 (자료출처=마이크론)

‘만년 3위’ 타이틀 딱지가 붙었던 마이크론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 마이크론은 하반기 본격적으로 개화하는 CXL 2.0 시장 선점을 위해 글로벌 기업 간 협력을 강화하고 있다. HBM에서는 국내 기업 제품보다 전력 소모량 등에서 우수하다는 평가까지 나온다.

16일 업계에 따르면 마이크론은 최근 CXL 2.0을 지원하는 자사 제품 ‘CZ120’ 메모리 확장 모듈 관련 생태계를 빠르게 넓혀가고 있다. 마이크론은 최근 레드햇, 슈퍼마이크로 등 굵직한 정보기술(IT) 기업들과 검증 시험을 진행 중이거나 완료한 것으로 나타났다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 모듈을 추가하는 방식으로 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다는 장점이 있다. 최근 생성형 인공지능(AI), 자율주행 등 기술 발전에 따라 처리해야 할 데이터가 폭증하면서 이를 대응할 해결책으로 주목받고 있다.

마이크론은 지난해 8월 CXL 2.0을 지원하는 CZ120 메모리 확장 모듈을 공개하고 샘플을 고객사에 제공해왔다. 현재 CXL 2.0 시장은 인텔이 주도하고 있는데, 하반기부터 CXL 2.0을 지원하는 CPU 5·6세대 서버용 제온 프로세서를 출시할 예정이라 시장이 본격 성장할 것으로 보인다.

글로벌 기업용 리눅스 1위 기업인 레드햇은 마이크론의 CZ120을 활용해 레드햇 기업용 리눅스 운영체제(OS)를 광범위하게 테스트 및 검증하고 있다. 군나르 헬렉슨 레드햇 부사장은 “(마이크론과의 협력은) 오늘날과 미래의 데이터 센터에서 메모리의 집약적인 워크로드를 최적화하는데 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

또 슈퍼마이크로와는 'Supermicro X13' 및 'H13 All-Flash Petascale' 스토리지 서버에 CZ120 메모리 확장 모듈을 지원하게 된다. 이를 통해 보다 검증된 데이터 센터를 구축할 수 있다. 이외에도 XConn Technologies와는 CXL 스위치인 ‘Apollo’의 호환성을 위해 협력한다. 스위치는 메모리와 중앙처리장치(CPU) 사이에서 CXL 규격으로 변환해주는 역할을 한다.

▲마이크론 HBM3E (자료출처=마이크론)

업계에선 마이크론의 HBM3E(5세대 HBM) 제품이 전력 효율 면에서 삼성전자와 SK하이닉스 제품 대비 30%가량 좋다는 평가도 나온다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 차세대 메모리다. 많은 데이터를 빠르게 보내기 때문에 전력 소모를 얼마나 줄이느냐가 관건이다.

마이크론은 삼성전자, SK하이닉스보다 후발이지만 성장 속도가 빠르다. 마이크론은 3세대 제품인 HBM2E 출시 이후 4세대인 HBM3를 건너뛰고, 앞서 2월 업계 최초로 8단 24기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 제품 양산에 성공한 바 있다. 마이크론의 HBM3E는 SK하이닉스와 함께 AI 반도체 큰손인 엔비디아에 일부 납품되고 있다. 삼성전자는 아직까지 HBM3E 12단 제품에 관해 엔비디아 퀄테스트를 진행하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 삼성전자, SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론도 언급하며 모두 협력 중이며 이들 업체에서 모두 제품을 공급 받을 것이라고 밝히기도 했다.

마이크론은 현재 한 자릿수에 불과한 HBM 시장 점유율을 내년까지 25%로 끌어올리겠다는 목표를 세우며 자신감을 과시하고 있다. 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM4도 공개할 것으로 보인다.