“엔비디아 HBM 품질 검증 최종 실패 아냐”…삼성전자, 반도체 분위기 쇄신 박차

"고객사 HBM 공급 테스트 순조로워"
12단 HBM3E, 이르면 2분기 매출 발생
사업 분위기 쇄신 위해 '수장'도 교체

▲삼성전자 12단 HBM3E 실물 (연합뉴스)

삼성전자가 엔비디아 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트를 통과하지 못했다는 해외 언론 보도에 관해 여전히 검증 과정 단계에 있으며 순조롭다고 밝혔다. 엔비디아와의 협력 가능성은 아직도 진행형이라는 것이다.

삼성전자는 최근 반도체 사업을 담당하는 수장을 교체하는 등 분위기 쇄신에 주력하며 새로운 각오를 다지고 있다.

24일 삼성전자는 HBM 관련 입장문을 내고 “삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며, 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”고 밝혔다.

이어 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”며 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 했다.

아울러 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 가해주기를 바란다”고 덧붙였다.

이날 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 이 소식통은 4세대 제품인 HBM3를 비롯해 5세대 제품 HBM3E에서 발열과 전력 소비 등에서 문제가 발생했다고 전했다.

지난해부터 삼성전자는 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트를 진행하고 있다. 삼성전자는 이번에 통과하지 못했다는 내용은 전체 테스트 과정에서 나온 일부 결과일 뿐 여전히 검증 절차를 진행하고 있으며 여전히 협력할 가능성이 남아 있다고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 “통상 HBM 테스트 과정에서 고객사와 소통하며 보완하는 과정을 계속 거친다”며 “여전히 이러한 일련의 과정을 수행하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 올해 HBM 시장 선점을 위해 개발과 양산에 주력하고 있다.

삼성전자는 2월 업계 최초로 12단 HBM3E 제품 개발에 성공해 2분기 내 양산할 예정이다. 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 이르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 보인다.

분위기 쇄신을 위해 DS(반도체)사업부문 수장을 교체하는 ‘원포인트’ 인사도 단행했다.

삼성전자는 최근 경계현 사장이 맡았던 DS부문장에 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 임명했다. 그간 주춤했던 반도체 사업에 새 활기를 불어넣기 위함이다.

삼성전자 관계자는 "전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역"이라며 "그간 축적된 풍부한 경영 노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 말했다.