“AMD·브로드컴과 경쟁”
인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아의 공급량은 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산능력에 의해 제한될 수 있다는 관측이 나왔다고 연합뉴스가 25일 보도했다.
블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)의 찰스 슘 BI 애널리스트는 최근 보고서를 인용해 “엔비디아의 올해 AI 반도체 열풍이 여전히 TSMC의 생산능력 벽에 부딪힐 수 있다”고 평가했다.
엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다.
보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는 3분의 1 정도만 확보한 상태라고 분석했다.
TSMC는 올해 연말까지 지난해 말 대비 124%가량 해당 공정 생산능력이 확충될 전망이지만, AI 열풍 속에 엔비디아를 비롯해 AMD·브로드컴 등이 TSMC의 생산능력을 차지하기 위해 경쟁 중이라고 전했다.
아울러 주가가 최근 급상승하고 있는 엔비디아를 둘러싼 장밋빛 전망에 대해 신중론을 환기했다. 또 엔비디아의 주가 상승이 주춤할 경우 TSMC를 비롯한 관련주 가격에 부담이 될 수 있다고 내다봤다.