LG이노텍, 두둑해진 현금 실탄…기판사업 재편에 지원 사격

LG이노텍이 기판소재 사업 재편에 박차를 가하고 있다. 지난해 스마트폰 인쇄회로기판(HDI) 사업을 철수한 대신에 올해 1000억 원이 넘는 반도체 기판 투자에 나섰다. 최근 호실적에 쌓아온 현금 자산을 바탕으로 투자 동력을 마련했다는 해석이 이어진다.

23일 금융감독원 전자공시에 따르면, 전일 회사는 기판 소재 사업에 1274억 원 규모로 시설투자에 나선다고 밝혔다. 투자 기간은 2021년 6월 30일까지로, 통신용 반도체 기판 생산라인 증설에 사용될 계획이다. 구체적인 자금조달 방법과 완공ㆍ가동 시기는 현재 논의 중이다.

최근 회사는 기판소재 사업 포트폴리오 재편에 집중하고 있다. 지난해 말, 스마트폰 인쇄회로기판(HDI) 사업이 수요 감소와 경쟁 심화로 난항을 겪으면서 회사는 사업 철수를 결정했다. 2017년 3%였던 LG이노텍의 HDI 세계시장 점유율은 2018년 2.7%, 2019년 1.1%까지 떨어졌다.

대신에 이익 기여와 성장성이 높은 반도체 기판 사업을 주목했다. 반도체 기판 시장점유율은 2018년 17.9%에서 올해 1분기 23%로 오름세다. 반도체 메모리 용량 증가와 부품 소형화 등 관련 시장 규모가 커지면서 시장 입지를 다지고 있다.

대표적으로 ‘RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템) 기판’은 반도체 기판의 실적 효자로 꼽힌다. 이 제품의 작년 글로벌 시장 점유율은 32%로, 2018년부터 세계 1위를 유지하고 있다. 최근 시설 투자 배경 역시 급증한 반도체 기판의 수요를 대응하기 위한 목적으로 풀이된다.

최근 회사의 투자 행보에는 풍부한 현금 자산이 주요 동력으로 꼽힌다. 지난해 말 현금 및 현금성 자산(연결)은 8000억 원 수준까지 올랐다. 최근 5년간 현금 자산 추이를 살펴보면, 2015~2017년은 3500억 원 수준이었지만 현금흐름이 본격적으로 개선된 2018년 6213억 원에서 2019년 7996억 원으로 증가했다.

같은 기간 회사 매출액(연결)도 매년 증가세다. 2016년 5조7546억 원에서 2017년 7조6000억 원대를 돌파하고, 지난해 8조 원대까지 끌어올렸다. 작년 영업이익은 전년 대비 53% 증가한 4031억 원을 기록했다.

이에 현금 창출력을 나타내는 상각전 영업이익(EBITDA) 마진율도 개선된 것으로 나타났다. 2016년 7.9%에서 2017년 8.5%, 2018년 9.8%, 2019년 12.2%로 꾸준히 증가했다. 올해 1분기는 14.7%로 개선세를 유지하고 있다. 현금 잔고가 꾸준히 차오르게 된 배경이다.

이동주 SK증권 연구원은 이번 시설 투자에 대해 “5G 폰 시장 급성장으로 사물인터넷(IoT) 및 모바일 통신용 기판인 SiP 및 FC-CSP 기판 수요가 늘고 있다”며 “특히 SiP의 높은 시장점유율을 바탕으로 투자 효과의 극대화가 전망된다”고 분석했다.

이어 “기판소재 이익 기여도는 올해 40% 이상이라는 점에 주목할 필요가 있다”면서 “올해는 광학부문 점유율 유지와 기판소재 부문 이익증가가 핵심이 될 것”이라고 덧붙였다.