휴대전화 전자부품 전문 제조업체 엔피디가 3월 초 코스닥 시장에 상장한다.
엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수한다고 4일 밝혔다.
엔피디는 표면 실장 기술을 통해 연성 인쇄 회로 조립(FPCA)을 생산한다. 제품군은 메인 디스플레이 패널 조립 공정에 사용되는 메인 FPCA와 터치스크린 패널 FPCA로 구분된다. 글로벌 중소형 OLED 패널 1위 기업을 통해 전세계 Set Maker의 보급형 제품에 공급하고 있다.
2018년 매출액은 2593억 원, 영업이익과 당기순이익은 전년 대비 각각 48.6%, 20.5% 상승한 159억 원, 86억 원이다. 지난해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 2369억 원, 206억 원을 기록했다.
이번 상장을 위해 공모하는 주식수는 총 755만 주, 공모 희망가는 5400~6300원이다. 총 공모금액은 408억 원~476억 원이며 25~26일 양일간 수요예측을 거쳐 다음달 3~4일 일반 청약 일정이다. 상장 예정일은 3월 초이며 대표 주관사는 유안타증권이다.