테라셈, 초박형 영상소자 패키지(TACP) 시장공급

영상반도체 패키징 전문기업인 테라셈은 초박형 영상소자 패키지(TACP, Thin Air Cavity Package) 제품 개발을 완료, 시장에 본격 공급한다고 15일 밝혔다.

초박형 영상소자 패키지인 TACP는 모바일용 카메라 모듈 및 PC 카메라, 감지감시용 카메라 등에 적용되는 제품으로 모펙사가 독점 제공한 기본 구조 관련 특허를 바탕으로 테라셈에서 1년 간 총 10억원의 연구비를 투입해 개발한 것이다.

이번에 개발된 TACP 제품은 기존 초박형 영상반도체 패키징에서 사용하는 웨이퍼(Wafer) 제조공정 방식을 테라셈의 리드 프레임 기술을 이용, 기존 20단계 이상의 제조공정을 7단계로 단순화 시켰다.

이는 제품 높이 및 생산원가를 각각 30%, 40% 낮췄을 뿐만 아니라 제품 신뢰성은 오히려 향상 됐다.

또 PC 카메라 및 모바일용 카메라 모듈에 필수적인 아이알 필터(IR Filter)를 센서 위에 바로 붙이는 작업이 가능해 원가절감이 가능하며 렌즈 설계에 제약이 사라져 모듈 높이의 축소와 기존 제품 대비 더 나은 화질 구현이 가능해 졌다.

테라셈은 국내 M, S사 등 이미지센서 제조업체들과 제품 공급을 준비 중이며 2분기부터 본격 양산에들어갈 계획이다.

CMOS 영상 반도체 등의 센서레벨 패키징은 쉘케이스(Shellcase) 등의 해외 업체가 전 세계 시장의 대부분을 점유하고 있어 테라셈은 1.3M 이상 화소제품 센서 패키징을 중심으로 빠르게 국산화를 진행 중이며 이를 통해 해외시장 부문에서도 30% 이상의 점유율 달성이 가능할 것으로 예상하고 있다.

테라셈은 2000년 설립된 영상반도체 패키징 전문기업으로 핸드폰용 카메라 모듈을 대량생산, 국내 대기업에 납품 중이며 차량용 및 감지/감시 카메라 모듈도 생산 중이다.

또한, 해외 고객향 1400만 화소 필름 사이즈 급(APS-C) 대형 이미지센서 및 특수 용도 카메라 제품용 다핀(500핀 급) 이미지 센서 제품 또한 패키징 하고 있다.