[IPO] 한솔케미칼 자회사 테이팩스, 2025년 매출 5000억원 목표

11월 3일 코스피 상장…전자소재 분야 성장동력 확보

첨단 전자소재 및 유니랩, 산업용 기능성 테이프 전문기업 테이팩스가 코스피 상장을 계기로 20205년 매출 5000억 원 달성에 도전한다.

테이팩스는 16일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고, 소비재 사업무문의 안정적인 수익기반을 바탕으로 OCA(광학용 투명 접착필름), 2차전지, 반도체 분야 수요 확대에 대응해가며 성장하겠다고 밝혔다.

심병섭<사진> 대표는 “그룹 계열사들과의 사업 시너지를 창출할 수 있고 OCA 및 2차전지 시장 수요가 확대되는 현재 시점이 글로벌 시장에서 당사 인지도 및 신뢰도를 높일 수 있는 적절한 시기라고 판단해 코스피 시장 상장을 결정했다”며 “글로벌 전자소재 시장에서 확고한 시장 지위를 확보해 성장 기반을 구축하겠다”고 말했다.

테이팩스는 국내 시장점유율 1위 자리를 유지하고 있는 식품포장용 랩(유니랩)과 점접착 기술력을 바탕으로 고품질의 산업용 테이프를 생산하고 있다. 디스플레이, 2차전지, 반도체 등에 활용되는 전자소재 분야에서도 국내외 글로벌 전자 기업을 고객으로 확보하고 있다.

특히, 2016년 한솔케미칼의 자회사로 편입되면서 그룹 계열사 등과의 사업시너지를 통한 첨단 전자소재 사업 강화를 계획하고 있다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 등 중대형 2차전지 시장 진입을 위해 글로벌 제조사와 중대형 2차전지용 테이프를 공동으로 개발하고 승인 절차를 진행하고 있다.

모바일 시장이 곡면 패널로 변화하고 있다는 점도 주목할 부문이다. 곡면 패널 적용으로 OCA 필름 수요가 확대됨에 따라 국산화에 대한 필요성이 높아지고 있다. 테이팩스는 이러한 시장의 변화에 대비해 OCA 필름 제품 개발을 완료했다.

2020년 1200억 원대의 시장이 형성될 것으로 예상되는 퀀텀닷(QD) TV용 베리어필름 시장에 대비해 수분 및 산소에 취약한 QD소재를 보호할 수 있는 베리어필름 개발도 완료했다. 이를 앞세워 올해 하반기 국내 시장에 진입하고, 내년 하반기에는 해외 시장 진출을 추진할 예정이다.

반도체 패키징 테이프 시장에도 진입할 예정이다. 주력 고객사와 반도체 패키징 공정용 테이프 공동 개발을 완료하고 2018년부터 본격적인 매출이 기대된다. 이외에 방수 방진 내충격성 등 기능성 강화에 따른 터치스크린패널(TSP) 배면용 폼(Foam) 테이프 시장과 저반사 필름(AR Film) 시장도 테이팩스가 눈여겨보고 있는 부문이다.

테이팩스는 지난해 실적은 별도기준 매출액 1120억 원, 영업이익 119억 원, 당기순이익 87억 원을 기록했다. 2017년 상반기는 영업이익 70억 원, 당기순이익 47억 원을 기록하며 지속적으로 안정적인 성과를 창출하고 있다.

테이팩스의 총 공모주식수는 166만 주, 주당 희망 공모가 밴드는 2만3000~2만6000원이며, 공모금액은 약 382억 원에서 432억 원이다. 오는 17~18일 이틀 간 수요예측을 실시해 공모가를 결정하고, 24~25일 청약공모를 진행한다. 상장 예정일은 11월 3일, 대표 주관사는 KB증권, 신한금융투자다.