코로나19 뚫은 반도체株, 대규모 투자에 ‘들썩’

▲삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. (제공=삼성전자)

코로나19로 촉발된 경제 침체에도 반도체 기업들이 상반기 호실적을 발표하면서 이같은 분위기가 언제까지 지속될 수 있을지에 관심이 쏠리고 있다. 우선 주요 칩 메이커들이 잇따라 증설을 결정한 게 시장에 긍정적 신호로 해석되는 모양새다. 관련 협력사들도 신규시설 투자에 대규모 자본을 투입하고 있다.

20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 지난달부터 대덕전자, 유니테스트, 에스앤에스텍, 테스나, 로체시스템즈 등 반도체 관련 기업들이 연이어 신규시설 투자 소식을 알렸다.

해당 기업의 신규 투자 소식은 향후 실적 개선 기대감으로 주가에 반영됐다. 앞서 14일 대덕전자는 내년 6월까지 900억 원을 신규시설에 투자하겠다고 밝혔는데, 다음날 주가는 상한가로 직행했다.

대덕전자는 이번 투자를 비메모리 반도체 플립칩 내장 기판(FC-BGA)의 수요 확대에 대응하기 위한 의도라고 밝혔다. FC-BGA는 PCB 앞면에 칩, 뒷면에 범프를 붙인 표면실장형 패키지기판으로, 전기 및 열적 특성을 높인 게 특징이다. PCB분야 중 높은 기술력을 요구하며, 주로 중앙처리장치(CPU) 패키지기판으로 활용된다.

박강호 대신증권 연구원은 “5G, AI(인공지능) 시장 확대로 비메모리 수요 급증이 예상되는 가운데 상대적으로 매출 비중이 낮은 비메모리 사업을 확대하는 전략으로 해석된다”며 “경쟁이 심한 BGA보다 FC-BGA로 성장 기회로 삼아 2022년 이후 매출 증가의 핵심으로 자리잡을 전망이다”고 분석했다.

반도체 검사장비 업체인 유니테스트 역시 151억 원 규모의 신공장 증설 소식을 공시했다. 투자기간은 내년 6월 30일까지다. 유니테스트는 반도체 번인·컴포넌트·모듈 테스트 장비 등을 주력 제품으로 생산하는데, 이번 투자로 낸드(NAND), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등으로 생산 분야를 다각화하려는 의도로 해석된다. 구체적인 신공장 증설 계획은 밝혀지지 않았지만, 내년 상반기까지 평택 부지에 생산라인 추가 도입을 고려 중인 것으로 알려졌다.

이밖에 소재 기업으로 분류되는 에스앤에스텍도 신규시설 투자에 적극적이다. 지난달 에스앤에스텍은 극자외선(EUV)용 블랭크마스크 및 펠리클 기술개발과 양산을 위해 100억 원을 투자한다고 밝혔다.

증권업계 관계자는 “코로나19에도 5G, AI 등 구조적인 트렌드 변화로 비메모리 칩 크기가 커지는 추세”라며 “각국 정부가 민간 소비 회복을 위한 대대적인 부양 정책을 준비하는 점도 수요 증가에 호재가 될 수 있다”고 분석했다.