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검색결과 총157건

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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

"유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑" 양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성

2024-09-04 10:14
씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"

씨앤지하이테크가 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)의 핵심 소재(전기 절연체인 글라스기판 위에 전기 도체인 구리 금속이 형성된 구리/글라스 기판)의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 발표했다. 'Glass PCB'의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간

2024-08-26 09:40
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

삼성전기, 높은 FCBGA 기술력으로 기판 시장 집중 공략2년 내 고부가 FCBGA 제품 비중 50% 이상 확보 계획베트남 신공장서 ‘AI 딥러닝’ 기술 스마트 팩토리 구현 인공지능(AI) 기능이 탑재된 고성능 서버의 전력량은 적게는 300W(와트), 많게는 800W에 달합니다. 상당히 많은 전력이 소모되죠. 이 과정에서 발열이 심한 것도 문제입니다.

2024-08-25 09:00
하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수

하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다. 하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수

2024-08-22 10:47
스타벅스, 내달 2일부터 음료 사이즈별 가격 조정 [포토]

스타벅스 코리아가 내달 2일부터 2022년 1월 이후 2년 6개월만에 음료 사이즈별로 가격 일부를 조정한다. 카페 아메리카노 톨(355mL) 사이즈 음료 가격은 4500원으로 동결하고, 숏(237mL) 사이즈는 300원 인하, 그란데(473mL), 벤티(591mL) 사이즈 가격은 각각 300원, 600원 인상해 각각 3700원, 5300원

2024-07-31 15:51
스타벅스, 그란데 300원·벤티 600원 인상…톨 사이즈 ‘동결’

국내 카페 업계 1위 브랜드 스타벅스가 다음 달부터 일부 음료 품목에 대한 가격 인상을 단행한다. 2022년 1월 이후 2년 6개월 만이다.다만 일괄 인상이 아닌 사이즈별 인상 폭을 조정했다. 가장 많이 판매되는 아메리카노 ‘톨’ 사이즈 가격은 동결해 가격 인상에 대한 거부감을 낮췄다. 스타벅스 코리아는 8월 2일부터 음료 크기별로 메뉴 가격을 조정하

2024-07-31 09:12
[특징주] ‘보안 반도체’ 아이씨티케이, 코스닥 상장 첫날 공모가 대비 44% 상승

보안반도체 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 코스닥 상장 첫날 공모가 대비 40% 넘게 상승세를 보이고 있다. 17일 오전 9시 13분 기준 아이씨티케이는 공모가(2만 원)보다 45.25%(9050원) 오른 2만9050원에 거래 중이다. 공모가 대비 상장 첫날 주가가 4배까지 상승하는 '따따블' 기록은 실패했다. ICTK는 반도체 지문으로 불리는

2024-05-17 09:19
ICTK, 일반청약 경쟁률 1108대 1…17일 코스닥 상장

차세대 보안 팹리스 기업 ICTK는 7~8일 일반투자자 대상 공모주 청약을 진행한 경쟁률 1107.95대 1을 기록했다고 9일 밝혔다. ICTK는 지난달 24~30일 기관투자자 대상으로 진행한 수요예측에서 경쟁률 783.2대 1로 희망공모가 밴드 상단을 웃도는 2만 원으로 공모가를 결정했다. 이어 일반투자자 청약 흥행에도 성공하면서 청약 증거금을 5조

2024-05-09 08:12
ICTK, 공모가 상단 초과 2만원 확정…7~8일 일반 청약

‘차세대 보안 팹리스’ ICTK가 기관투자자 대상 수요예측 결과, 공모가를 희망밴드 상단을 웃도는 2만 원으로 확정했다고 3일 밝혔다. 지난달 24일부터 닷새간 진행한 기관투자자 대상 수요예측에는 총 2113개 기관이 참여해 783.2 대 1의 경쟁률을 기록했다. 참여한 기관투자자의 98.72%(총 2086건)가 공모가 밴드(1만3000~1만6000원

2024-05-03 15:50
SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]

SK그룹은 글로벌 지정학적 리스크가 심화하는 가운데 연구ㆍ개발(R&D)을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다. SK하이닉스는 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 R&D에 투자를 아끼지 않고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 M

2024-04-29 06:00
ICTK, 코스닥 출사표…“세계 통신기기 안전 선도 기업”

ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 지식재산권(IP)을 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다. 이정원 ICTK 대표는 26일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기업설명회에서 이같이 밝혔다. 이 대표는 “PUF 기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”며

2024-04-26 14:21
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab)

2024-04-24 17:27
씨앤지하이테크, 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다. 씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에

2024-04-22 10:20
위지트, 반도체 ‘유리기판’ 제조장비사에 주요 부품 공급…신시장 본격 진출

국내 최초로 디스플레이 소모성 부품인 상부전극 국산화에 성공하면서 디스플레이 제조공정 핵심부품을 생산 중인 위지트가 차세대 반도체 유리기판 시장 진출을 본격화한다. 반도체 및 디스플레이 소부장 전문기업 위지트는 반도체 유리기판 제조 장비사에 샤워헤드(SHOWER HEAD)등 주요부품을 공급했다고 17일 밝혔다. 유리기판은 인공지능(AI) 등 고성능

2024-04-17 08:29
[오늘의 증시리포트] “HK이노엔, 공동 판매사 변경에도 잘나가는 K-CAB”

◇NHN KCP 주도적 신사업 필요 목표주가 1.5만원으로 유지 1분기 영업이익 107억 원으로 예상 주도권을 가져갈 수 있는 신사업 요구 김진구 키움증권 연구원 ◇현대글로비스 1Q24 Preview: 원래 2분기가 더 중요했음 영업이익은 10% 감소하며 컨센서스를 소폭 하회할 전망 기저부담과 시차 때문에 수익성이 부진한 것처럼 보일 뿐 글로비스의 본

2024-04-12 08:11
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

필옵틱스가 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV(글라스 관통 전극 제조) 양산 장비공급에 성공했다는 소식에 강세다. 28일 오후 2시 43분 현재 필옵틱스는 전 거래일 대비 24.70% 오른 1만9490원에 거래 중이다. 이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정

2024-03-28 14:47
ICTK, 증권신고서 제출…상반기 코스닥 상장 목표

보안 팹리스 기업 ICTK가 21일 올해 상반기 코스닥시장 상장을 목표로 증권신고서를 제출했다고 22일 밝혔다. ICTK는 이번 기업공개(IPO)를 통해 197만 주를 공모할 예정이다. 희망 공모가 범위는 1만3000원~1만6000원이다. 상장 후 예상 시가총액은 약 1707억 원~2101억 원이다. 4월 24일~30일 기관 투자자 대상 수요예측을

2024-03-22 09:42
SKT, AI 혁신 스타트업 글로벌 진출 지원한다

4YFN 전시장서 단독 부스 설치15개 AI 스타트업과의 협업 프로젝트 선보여 SK텔레콤은 세계 최대 모바일 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2024′ 부대행사인 4YFN(4 Years from Now)에서 ‘글로벌 인공지능(AI) 회사, 스타트업과 협력(Global AI Company, Collaborate with Startups)'을 슬로건으로

2024-02-28 10:30
HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발

기존 HBM3 8단 적층 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정 글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자가 경쟁사보다 뒤처져있던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 맹추격에 시동을 걸었다. 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이

2024-02-27 11:00

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