H200 검색결과 - 이투데이

검색결과 총35건

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AI 시대, 구독형 GPU 서비스 시장이 뜬다 [AI에 꽂힌 ‘새먹거리’ 뭐길래]

SKT는 3년 안으로 AI 데이터센터 내 GPU를 수천 대 이상까지 확대하고, 엔비디아 최신 GPU 모델인 ‘H200’도 도입할 방침이다. SKT는 2월 람다에 2000만 달러(약 270억 원)를 투자했다. CPU와 GPU를 함께 활용하는 기술의 연구개발도 이뤄지고 있다. 19일 한동수 전기및전자공학부 교수 연구팀은 고가의 데이터센터급 GPU와 고속 네트워크 없이도 AI 모델을...

2024-09-20 05:00
마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'

앞서 마이크론은 올해 2월 말 HBM3E 8단 양산 소식을 발표하면서 엔비디아 H200에 공급할 예정이라고 언급하기도 했다. H200은 HBM3E(8단)를 탑재한 엔비디아의 최신 GPU다. 이처럼 후발주자인 마이크론이 고객사와 경쟁사를 직접 언급하는 등 공격적인 행보를 보이는 것은 단기간에 시장 점유율을 끌어올리려는 것으로 풀이된다. 시장조사업체...

2024-09-14 10:54
“미국, 엔비디아 반도체 사우디 수출 허가 고려”

중국과의 관계로 사우디 공급 제한AI 경쟁 뛰어든 사우디, 중국 기업과 거리두기사우디 정부, 엔비디아 H200 출하 기대 미국 정부가 엔비디아가 사우디아라비아에 첨단 반도체를 수출하는 것을 고려하고 있다고 미국 매체 세마포어가 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 해당 사안은 사우디가 주최한 ‘글로벌 인공지능(AI) 서밋(GAIN)’에서 비공개로 논의됐다....

2024-09-12 14:39
트렌드포스 "삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 8단 공급 시작"

3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰(B100) 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 앞서 삼성전자는...

2024-09-03 20:55
한국투자증권 "엔비디아, 주가 관계없이 보유해야…AI 수요 우려ㆍ블랙웰 불확실성 해소"

그러면서 "블랙웰은 4분기부터 출하를 시작해 수십억 달러의 매출이 블랙웰에서 발생할 것이라고 말했다"며 "전작인 하퍼 기반의 H100, H200의 수요가 견조함을 여러번 강조했는데, 시장 기대치 이상으로 제시한 3분기 가이던스가 이 같은 주장을 뒷받침하고 있다"고 덧붙였다. 두 연구원은 "분기가 지날수록 매출총이익률이 감소하는...

2024-08-30 08:16
SKT, 엔비디아 GPU 기반 데이터센터 연다…AI 클라우드 사업 박차

SKT는 AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 고려해 3년 안으로 GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 ‘H200’도 조기 도입을 추진 중이다. 이를 통해 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 ‘GPU Farm’을 확충하는 것이 목표다. 12월 AI 데이터센터 오픈에 따라 아시아태평양 지역 최초로...

2024-08-21 09:23
“HBM3는 시작 했는데”…삼성전자, 엔비디아 ‘HBM3E’ 공급은 언제될까

전작인 H100과 H200에는 HBM3가 각각 4개, 6개 탑재됐는데 이보다 탑재량이 대폭 늘어난 것이다. 현재 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. HBM3는 그간 SK하이닉스만 사실상 독점 공급해왔다. 삼성전자가 AI 반도체 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 HBM 납품을 본격화하면 현재 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에도 큰 지각 변동이 생길 것으로...

2024-08-07 11:18
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

현재 엔비디아 주력 제품인 H100에는 HBM3이 5개, H200에는 HBM3E가 6개 각각 탑재된다. B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 대폭 늘어난다. 아울러 6세대인 HBM4부터는 철저한 고객 맞춤형 제품으로 제작할 계획이다. SK하이닉스는 향후 메모리 산업이 다품종 소량생산 구조로 변화해 고객이 원하는 제품을 장기간 공급하는 주문형 산업으로 진화할 것으로 내다보고...

2024-07-25 13:48
“네이버까지 침투한 엔비디아 장악력”...韓 메모리 기업은 기대 반·우려 반

현재 엔비디아 주력 제품인 H100에는 HBM3(4세대)가 5개, H200에는 HBM3E(5세대)가 6개 각각 탑재된다. 3분기 출시될 차세대 솔루션 B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 늘어난다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3 독점 공급에 HBM3E도 대량 납품하고 있다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 제품에 관해 퀄테스트(품질 검증)를 진행하고 있다. 업계에선 퀄테스트 결과 발표가 임박해 이르면 다음...

2024-07-20 07:00
엔비디아, H200 GPU로 일본 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터 지원

엔비디아는 일본 산업기술총합연구소(AIST)의 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터에 수천 개의 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 통합된다고 15일 밝혔다. 이를 통해 일본의 AI 주권과 연구 개발 역량이 강화될 것으로 기대된다. 아울러 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE) 크레이(Cray) XD 시스템은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 채택해...

2024-07-15 11:18
독주 엔비디아에 대항마 ‘합종연횡’ 활발…삼성ㆍSK, 입지 커진다

엔비디아는 H100, H200 등 AI에 최적화된 솔루션을 앞세워 전 세계적으로 폭증하는 데이터 수요에 대응하며 몸집을 키웠다. 현재 AI 시장에서 엔비디아의 점유율은 80%에 달한다. 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰 B100, 내년 B200, 2026년 루빈 등 차세대 솔루션까지 미리 발표한 상황이다. 엔비디아의 AI 시장 지배력 강화는 메모리 기업 강국인 우리나라엔 호재다....

2024-06-19 15:55
젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 탑재할 것”

이어 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 지난달 말 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 황 CEO가 공식적으로 이를 반박하며 삼성전자와의 협업이...

2024-06-04 18:14
엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'

수 CEO는 경쟁사인 엔비디아의 H200을 겨냥하며 “‘MI325X’는 이보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다”고 강조했다. 앞서 젠슨황 엔비디아 CEO도 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 발표하며 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 앞당겼다. 이에 따라 AMD의 AI 칩 출시...

2024-06-04 16:19
한국투자증권 "가속 컴퓨팅에서 엔비디아 대체재가 없다"

그러면서 "일각에서는 고객들이 블랙웰의 출시를 기다리는 동안 이전 버전인 하퍼 기반의 H100, H200 구매를 미룰 것이라는 전망을 내놓고 있다"며 "그러나 회사는 수요에 대한 시장의 의구심을 일축했다. 고객들은 하루라도 먼저 인공지능(AI) 기반 데이터 센터를 구축하는 것이 중요하기 때문에 다음 칩을 기다리는 것이 아니라 지금...

2024-05-24 07:48
드디어 ‘8만전자’...“전 아직 96층에 있어요” [이슈크래커]

전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 숫자입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로 GPU에 탑재되는 핵심 부품인데요. 이날 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “현재 삼성 HBM을 테스트하고 있으며, 기대가 크다”고 말했다. 이미 엔비디아에 HBM을 공급 중인...

2024-03-28 16:19
신영증권 “엔비디아, 견고한 AI인프라로 중장기 점유율 유지 가능성 높아”

이어 박 연구원은 “2024년은 고성능 AI반도체 칩인 엔비디아 H200, B100의 출시가 예정돼 있으며 AMD의 MI300X의 판매도 본격화할 것으로 전망한다”면서 “또한 일부 빅테크 업체들도 자체 주문(ASIC) 반도체 제조를 개발하고 있는 것으로 파악된다”고 말했다. 아울러 그는 “일각에선 동사의 시장 점유율 하락을 우려하고 있다”면서도 “엔비디아의 견고한...

2024-03-26 08:08
엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다

전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로, GPU 등 AI향 반도체에 필수적으로 사용된다. 엔비디아가 차세대 반도체 출시를 알리면서 국내 반도체 기업들에도 본격적인 수혜가 기대된다. 지난해 삼성전자와 SK하이닉스의...

2024-03-19 14:37
"D램 매출 내 HBM 비중 20%까지 상승"…삼성ㆍSK, 경쟁 심화 예상 [종합]

이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다. 이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량을 50% 이상 높였다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 중 양산할...

2024-03-18 16:45
코스피 전고점 돌파 ‘분수령’...FOMC·엔비디아 GTC 등 영향 전망

시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다. 코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...

2024-03-18 15:28
[특징주] 두산, 미국 엔비디아 차세대 AI 반도체 핵심소재 ‘CCL’ 단독 공급 소식에 강세

앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있는데, 이전엔 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)와 함께 공급한 이력이 있다. 한편, 최신형 AI 반도체 B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다.

2024-03-14 11:48

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