FCBGA 검색결과 - 이투데이

검색결과 총69건

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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

다만 삼성전기의 유리기판 사업 확장 추세가 기존의 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 사업을 대체하지는 않을 것이라고 했다. 양 그룹장은 “유리기판 시장이 성장한다고 해서 기존의 FCBGA 시장을 잠식할 것 같지는 않다”며 “(유리기판은) 고성능 세그먼트에 대해서 필요한 것이기 때문에 그런 성능이 필요한 부분에만 적용될 것으로 보인다”고 말했다. 한편...

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적...

2024-09-04 10:14
삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상

볼그레이드 어레이(BGA), 플립칩 볼그레이드 어레이(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있다는 평가다. 특히 최고사양 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판...

2024-09-02 08:58
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

삼성전기, 높은 FCBGA 기술력으로 기판 시장 집중 공략2년 내 고부가 FCBGA 제품 비중 50% 이상 확보 계획베트남 신공장서 ‘AI 딥러닝’ 기술 스마트 팩토리 구현 인공지능(AI) 기능이 탑재된 고성능 서버의 전력량은 적게는 300W(와트), 많게는 800W에 달합니다. 상당히 많은 전력이 소모되죠. 이 과정에서 발열이 심한 것도 문제입니다. 열이 많이 나면 서버의 성능도...

2024-08-25 09:00
[오늘의 증시 리포트] LG디스플레이, 4분기 어닝서프라이즈 전망

MLB 기대감도 발생 2Q24 Review: 흑자 전환 성공 하반기는 FCBGA 적자 축소로 계단식 이익 개선 예상 실적 개선과 모멘텀 발생. 비중확대 시점 도래 김록호 하나증권 연구원 ◇디케이티 2Q24 Review: 창립 사상 최대 2분기 실적 달성 2H24부터 가시화되는 신규 부문에 주목할 시기 2Q24 Review: 역대 최대 2분기 실적 달성 2024년 매출액 4,209억원, 영업이익 271억원...

2024-08-02 08:16
삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록

삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드어레이(BGA)와 서버ㆍ전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다. 삼성전기는 “AI 서버와 전장용 MLCC 등 고부가 제품의 라인을 확대하며 고객사와 견조한 실적 달성을 위해 노력하겠다”며 “국제정세와 무역 분쟁 등 대외 경쟁 환경과...

2024-07-31 15:31
삼성전기, 2분기 매출 2조5801억…전년 대비 16% 증가

삼성전기는 소형ㆍ고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 FCBGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다. 그리고 신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 지속 선도할 예정이다. 사업부별 실적과 3분기 전망 컴포넌트 사업부의 2분기 매출은 1조1603억 원으로 지난해 동기 대비 15...

2024-07-31 13:20
삼성전기, AMD에 차세대 '데이터센터용 반도체 기판' 공급

삼성전기의 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 삼성전기는 이 최첨단 시설을 통해 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다는 평가다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2000억 원에서 2028년 20조 원으로...

2024-07-22 10:16
대덕전자, 반도체 업황 개선에 2분기 실적 양호...AI용 MLB 기판 수주 기대

이규하 NH투자증권 연구원은 “메모리는 주요 전방산업인 스마트폰과 PC, 서버 등 IT 세트 수요가 회복하면서 예상보다 물량이 빠르게 증가하고 있는데, 비메모리도 최근 서버 수요 개선이 나타나면서 글로벌 탑티어 업체들 위주로 가동률 회복 중”이라면서 “동사 주력 아이템인 전장용 FCBGA 기판도 점진적인 회복세를 나타내고 있으며 신규 아이템 납품...

2024-07-10 08:02
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...

2024-04-29 15:43
"갤럭시 고맙다"…삼성전기, 영업익 '1803억 원' 전년비 29% ↑

ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...

2024-04-29 13:30
“삼성전기, AI 수혜주될 것…목표가 11%↑”

연구원은 “삼성전기에 대한 정보기술(IT) 부품 업종 탑픽(Top Pick‧최선호주) 관점을 유지한다”며 “AI의 본격 확산에 따른 다방면의 수혜가 전망되기 때문”이라고 했다. 그는 “삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기향 FCBGA 공급이 하반기부터 시작될 것”이라며 “2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI 수혜주로 각광받을 것”이라고 했다.

2024-03-26 08:12
삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소

패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.

2023-10-26 10:20
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA...

2023-09-05 10:46
[오늘의 증시 리포트] “에코프로비엠, 최대 밸류 시가총액 43조7000억 원 전망”

턴어라운드와 FCBGA 사용처 다변화 되며 새로운 기회 열릴 것으로 예상 김록호 하나증권 연구원 ◇ 엘앤에프 2분기 메탈 가격 하락과 일회성 비용 영향으로 일시적 실적 부진 3분기 테슬라향 점진적 판매 확대와 수익성 정상화 기대 단기 실적보다 수주 모멘텀에 주목 필요 전창현 대신증권 연구원 ◇ LG디스플레이 마이크로 OLED 선두업체, 양산 기술력 확보...

2023-08-04 07:49
[컨콜] 삼성전기 "PC용 FCBGA 약세 지속…서버, 네트워크 등 고부가 제품 비중 확대"

"FCBGA는 PC용 수요 약세가 지속되나 3분기 서버 및 전장용의 견조한 수용영향으로 전분기 수준 수요를 예상하고 있다"고 말했다. 이어 "당사는 신규 대면적ㆍ고다층 기판 공급을 확대할 것"이라며 "향후 지속 성장 예상되는 고성능 서버 네트워크등 고부가 제품과 전장 제품에 사업비중을 높여 나갈 것"이라고 했다. 또한...

2023-07-26 15:20
대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑

유안타증권은 31일 대덕전자에 대해 AI 고도화에 따른 GPU 및 차세대 패키징(Advanced Packaging) 수요 증가는 필연적으로 선제적 FCBGA 투자를 완료해 수혜 강도가 높을 것이라고 말했다. 목표주가는 3만5000원, 투자의견 매수로 제시했다. 백길현 유안타증권 연구원은 “엔비디아를 포함한 글로벌 GPU 공급업체의 High-end GPU 생산에 있어 차세대...

2023-05-31 08:09
“삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”

그는 “패키지기판은 모바일, 메모리용 기판 중심으로 부진하지만, 하반기에는 FCBGA와 ARM 프로세서용 FC 기판이 회복을 주도할 것”이라며 “주 고객의 플래그십 모델 AP 전략 변화도 FC-CSP에 부정적으로 작용하고 있다”고 봤다. 그는 “FC-BGA는 하반기에 신규 베트남 공장의 양산 효과가 더해지고, 서버, 네트워크, 전장 등 Non PC 비중이 큰 폭으로 증가할...

2023-03-09 08:06
삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”

삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다. 최근 자율주행 기능을 채택한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(시스템 온 칩)가 있어야 한다. 이에 따라 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고...

2023-02-26 09:50
정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”

CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진 LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다. LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이...

2023-01-30 08:44

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