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  • ‘반도체 제왕’이 어쩌다 ‘인수 대상’으로…“퀄컴, 인텔 인수 검토”
    ‘반도체 제왕’이 어쩌다 ‘인수 대상’으로…“퀄컴, 인텔 인수 검토”
    업계에서는 올해 말 또는 내년 초 생산에 돌입할 것으로 예상되는 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 1.8나노(18A) 공정에 주목하고 있다. 스테이시 라스곤 번스타인리서치 애널리스트는 “인텔의 미래는 내년 생산될 것으로 예상되는 차세대 칩 제조 기술의 성패에 달렸다”며 “기술 지배력을 회복하면 수익률을 개선하고 고객의 신뢰를 얻을 수 있다”고...
    2024-09-22 16:24
  • 와신상담 노리는 삼성…퀄컴, 스냅드래곤8 4세대 생산 누구에게?
    와신상담 노리는 삼성…퀄컴, 스냅드래곤8 4세대 생산 누구에게?
    그간 4나노 공정으로 생산된 1~3세대 제품과 달리, 이번 제품은 3나노(nm, 나노미터) 공정으로 생산될 것이라는 전망이 나온다. 파운드리는 5나노 미만의 미세공정 기술이 핵심이다. 반도체는 미세화될수록 발열량이 줄고, 이를 탑재한 스마트폰 전체 성능을 높일 수 있다. 나노란 반도체 회로 선폭이다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도도 빨라진다....
    2024-09-22 14:53
  • 트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    (반도체 설계) 고객의 양호한 부품 재고 수준, 클라우드‧엣지 AI가 주도하는 전력 수요, 올해의 낮은 기저 때문”이라고 설명했다. 현재 3나노미터(㎚, 1㎚ = 10억분의 1m) 공정은 TSMC와 삼성전자만 양산할 수 있다. 트렌드포스는 이와 관련해 “플래그십 PC용 CPU(중앙처리장치)와 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에서 주류가 될 것으로 예상된다“고 내다봤다.
    2024-09-19 17:13
  • 삼성전자-화웨이, 폴더블폰 이어 태블릿PC 격돌
    삼성전자-화웨이, 폴더블폰 이어 태블릿PC 격돌
    디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다. 지난해 출시한 갤럭시탭 S9에는 스냅드래곤 8 2세대가 탑재됐다. IT팁스터 안소니는 이날 X에 올린 게시글에 따르면 갤럭시탭S10은...
    2024-09-19 10:22
  • 하반기 출시될 삼성 갤럭시 스마트폰 뭐가 있을까
    하반기 출시될 삼성 갤럭시 스마트폰 뭐가 있을까
    디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다. 지난해 출시한 갤럭시탭 S9에는 스냅드래곤 8 2세대가 탑재됐다. 삼성전자는 작년 10월 갤럭시 S23 FE와 함께 갤럭시탭S9 FE, S9...
    2024-09-15 08:00
  • TSMC, 8월 매출 전년 대비 33%↑…“AI는 죽지 않았다”
    TSMC, 8월 매출 전년 대비 33%↑…“AI는 죽지 않았다”
    애플ㆍ엔비디아ㆍAMD 등 TSMC의 주요 고객사들의 AI 칩 수요도 증가하고 있다. AI 반도체는 TSMC 2분기 매출에서 52%를 차지해 처음으로 절반 이상을 기록했다. 블룸버그는 지난해 하반기부터 가동된 3나노미터(㎚ㆍ1㎚=10억 분의 1m) 공정의 매출 비중은 올해 20%에 달할 것이라고 내다봤다.
    2024-09-10 17:01
  • 세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은
    세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은
    10나노급 1c 미세공정 DDR5 세계 최초 개발성공 비결은 유기적 협업‧원팀 정신테스트 인프라 확보로 공정 일정 단축“압도적인 기술력, 시장 선도할 것” SK하이닉스가 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 새로운 이정표를 세웠다. 회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록됐다. 10일...
    2024-09-10 09:46
  • 창사 이래 최대위기 맞은 인텔…칩ㆍ자율주행 등 사업부 쪼개서 판다
    창사 이래 최대위기 맞은 인텔…칩ㆍ자율주행 등 사업부 쪼개서 판다
    반도체 설계 회사인 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트했다. 그러나 인텔이 만족할 만한 결과를 뽑아내지 못한 것으로 전해졌다. 로이터는 “브로드컴이 인텔의 수탁생산 능력을 검토한 결과 아직 이 회사의 1.8나노 제조 공정이 대량 생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다”고 보도했다.
    2024-09-09 14:27
  • 삼성 '갤럭시탭 S10' 공식 이미지 첫 유출… 다음 달 출시 전망
    삼성 '갤럭시탭 S10' 공식 이미지 첫 유출… 다음 달 출시 전망
    디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다. 지난해 출시한 갤럭시탭 S9에는 스냅드래곤 8 2세대가 탑재됐다. 삼성전자는 작년 10월 갤럭시 S23 FE와 함께 갤럭시탭S9 FE, S9...
    2024-09-04 08:44
  • 인텔, 일본에 반도체 R&D센터 설립…장비ㆍ소재 협력 강화
    인텔, 일본에 반도체 R&D센터 설립…장비ㆍ소재 협력 강화
    주로 초미세 공정에는 빛의 파장이 더 짧은 EUV 노광장비, 그 외에는 자외선을 활용하는 심자외선(DUV)이라는 구형 장비가 쓰인다. 특히 EUV는 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하의 반도체 제조에 필수다. 나노미터 반도체 수가 적을 수로 칩에 더 많은 트랜지스터를 집어넣을 수 있어 컴퓨팅 파워가 올라간다. EUV 장비의 가격은 1대당 2억7300만 달러(약 3700억 원)가...
    2024-09-03 17:07
  • TSMC, 미국 애리조나에 2나노 이상 첨단 3공장 건설…반도체 경쟁력 강화
    TSMC, 미국 애리조나에 2나노 이상 첨단 3공장 건설…반도체 경쟁력 강화
    2나노 공정은 현존하는 가장 앞선 기술 중 하나로, 반도체 제조에서 더 많은 트랜지스터를 작은 칩에 집적할 수 있다. 3일 대만 연합보 등에 따르면 TSMC는 2029년 말까지 애리조나주 공장 건설을 완료해 최첨단 반도체 생산을 시작한다. 소식통은 TSMC가 이미 400억 달러(약 53조6000억 원)를 투입해 애리조나주 피닉스에 팹(fab·반도체 생산공장) 두 곳을 건설...
    2024-09-03 14:43
  • SKT·SK브로드밴드, 800Gbps 유선망 도입…AI 시대 선제 대응
    SKT·SK브로드밴드, 800Gbps 유선망 도입…AI 시대 선제 대응
    특히, 최신 실리콘 직접회로는 5nm(나노미터)공정의 6세대 코히어런트 포토닉 서비스 엔진(PSE, Photonic Service Engine)이 적용된 저전력, 고효율의 통합 칩셋으로 국내 최초로 도입되었다. 이러한 다양한 차세대 광전송 기술이 적용된 대용량 유선망 구축을 통해 중단거리 및 장거리, 해저 네트워크를 포함한 다양한 네트워크 어플리케이션에서 최대 1....
    2024-09-03 09:18
  • 삼성전자, 독일서 차량용 반도체 인력 확충… TSMC와 경쟁
    삼성전자, 독일서 차량용 반도체 인력 확충… TSMC와 경쟁
    삼성전자는 이번 행사에서 최첨단 차량용 반도체 공정 로드맵과 현황에 관해 설명할 것으로 보인다. 지난해 행사에서는 2026년까지 최첨단 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 전장 솔루션 양산을 준비하고, 업계 최초로 5㎚ 내장형 M램(eMRAM) 개발 계획을 밝힌 바 있다. eMRAM은 높은 온도에서도 안정적으로 동작할 수 있는 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다. 현재 14...
    2024-09-01 10:40
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다” SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을 의미한다. 더 작은...
    2024-08-29 15:07
  • “솔브레인, 악재보다 호재에 반응할 수 있는 주가 레벨…목표가↓”
    “솔브레인, 악재보다 호재에 반응할 수 있는 주가 레벨…목표가↓”
    다만 그는 “인공지능(AI) 수요에 대응하기 위한 D램 선단공정 투자는 지속되고 있다”며 “일반 서버 수요도 회복하고 있는 것으로 감지된다”고 했다. 또 그는 “목표주가를 하향했으나 3나노 GAA향 초산계 식각액 및 가동률 상승에 따른 소재 사용량 증가 기대감 등 주요 투자 포인트는 유효하다”며 “현재 주가는 지난해 3분기 수준으로 악재보다는 호재에...
    2024-08-16 08:36
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는 업계 최소...
    2024-08-06 14:11
  • 삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작
    삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작
    12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓ 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고...
    2024-08-06 09:05
  • 삼성전자, 반도체로 6조4500억 원 벌어… 매출은 TSMC 넘었다 [종합]
    삼성전자, 반도체로 6조4500억 원 벌어… 매출은 TSMC 넘었다 [종합]
    또 GAA(Gate All Around) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이며, 2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조700억 원, 영업이익 2조7200억 원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이...
    2024-07-31 09:53
  • 삼성전자, 2분기 반도체로 6조4500억 원 벌었다 [상보]
    삼성전자, 2분기 반도체로 6조4500억 원 벌었다 [상보]
    파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조700억 원, 영업이익 2조7200억 원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이...
    2024-07-31 09:29
  • 삼성, 반도체 영업익 '6.45조 원'…전분기 比 23%↑[삼성전자 2분기 실적]
    삼성, 반도체 영업익 '6.45조 원'…전분기 比 23%↑[삼성전자 2분기 실적]
    또 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이며, 2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다. 하반기에도 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대됨에 따라 시장 내 AI 서버 구축을 위해 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가...
    2024-07-31 08:57
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