초미세공정 검색결과

검색결과 총131건

최신순 정확도순

에스켐, 증권신고서 제출…11월 코스닥 상장 목표

유기발광다이오드(OLED) 핵심 소재 합성·정제 전문기업 에스켐이 금융위원회에 증권신고서를 27일 제출하고 코스닥 상장 준비에 나섰다. 에스켐은 이번 상장을 통해 195만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 1만3000원~1만4600원으로 총 공모금액은 253억 원~284억 원이다. 에스켐은 2014년 설립된 OLED 소재 합성·정제 전문 기업이다

2024-09-27 17:18
인텔, 일본에 반도체 R&D센터 설립…장비ㆍ소재 협력 강화

경제산업성 산하 AIST와 협력일 연구기관 첫 EUV 노광장비 도입 미국 반도체 기업인 인텔이 일본 경제산업성 산하의 국립 연구기관 산업기술종합연구소(AIST)와 함께 일본에 반도체 제조장비와 소재를 연구개발(R&D)하는 센터를 건설할 예정이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 보도했다. 일본은 반도체 생산에서는 한국·대만에 뒤처졌지만, 반도체 장비

2024-09-03 17:07
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

HBM3E 12단, 4분기 고객 공급HBM4 12단 내년 출하, TSMC 협력삼성전자도 반도체 사업 호조 예상 SK하이닉스는 하반기에도 인공지능(AI) 향 고부가 메모리 중심으로 생산을 지속적으로 늘리며 성장세를 이어나갈 계획이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 만큼, 차세대 제품 개발에도 주력해 수요에 대응할 방침이다. SK하

2024-07-25 13:48
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

HBMㆍeSSD 등 AI 메모리 활황"HBM3E, HBM 전체 출하량 과반"낸드도 2분기 연속 흑자 행진 SK하이닉스가 D램과 낸드 사업에서 모두 좋은 성적을 거두며 2분기 기준 최대 매출을 달성했다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 향 반도체의 성장세가 대폭 확대됐다. SK하이닉스는 하반기 차세대 제품 양산·개발에 주력해 실적 성장

2024-07-25 11:11
車 만드는 방법도 진화…로봇 활용 늘려가는 현대차그룹 [모빌리티]

현대차그룹, 車 제조 과정에 로봇 활용 늘려가는 중가장 대표적인 HMGICS…200여 기 모바일 로봇 활용배터리 제작에도 로봇 투입…제조 시간 4분의 1로↓ 현대자동차그룹이 자동차 생산 과정에서 로봇 활용도를 늘려가고 있다. 무거운 물건을 다루는 기초적인 수준부터 초미세공정 등 사람이 작업하기 어려운 공정에 로봇을 투입해 효율성을 극대화하기 위해서다.

2024-07-23 10:34
삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]

DS부문 조직 개편으로 HBM개발팀 신설AVP 개발팀‧설비기술연구소 재편 나서 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드패키징(AVP) 기능을 강화하는 대규모 조직 개편을 단행한다. HBM부터 파운드리까지 핵심 분야에서 뒤처진 기술력을 끌어올려 다시 경쟁력을 키우려는 의지로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직

2024-07-04 16:17
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화 반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다

2024-06-27 06:00
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2024' 개최이재용 부회장 미국 출장서 빅테크 및 팹리스 기업들과 미팅반도체 역량 총집결해 AI 반도체 시장 주도할 것 삼성전자가 첨단 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정 기술을 도입한다. 1㎚급 공정 계획을 앞당기는 대신 성능을 강화한 2㎚ 공정을 내세웠다.

2024-06-13 17:00
엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화

엔비디아 차세대 GPU, 1년 앞당겨 출시 전망SK하이닉스, 내년 6세대 HBM 공개수장 바뀐 삼성전자, 차세대 HBM 주도권 잡기 올인 엔비디아발 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. 엔비디아가 3월 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 언급하면서, AI 가속기 핵심

2024-06-03 15:46
SK하이닉스, ‘컴퓨텍스 타이베이’ 첫 참가…고객사 확장 주력

HBMㆍCXL 등 차세대 AI향 반도체 전시대만 TSMC와 협력 강화 차원 시각도 SK하이닉스가 다음 달 4~7일 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’(COMPUTEX TAIPEI 2024)에 참가한다. SK하이닉스가 이 행사에 참여하는 건 이번이 처음이다. 올해는 행사 규모가 예년 대비 커지고, 엔

2024-05-28 14:49
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

이재용 회장, 독일 EUV 기업 ‘자이스’ 방문파운드리, 메모리 사업 경쟁력 강화에 협력메타·ASML·엔비디아 등 이어 ‘글로벌 경영’ 이재용 삼성전자 회장이 독일을 찾아 극자외선(EUV) 관련 기업과 협력을 논의했다. 해외 기업들과 네트워킹을 강화하고 사업 경쟁력을 빠르게 확보하기 위해 글로벌 경영에 박차를 가하는 모습이다. 삼성전자는 이 회장이

2024-04-28 14:00
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것" SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이 시작됐다는

2024-04-25 11:36
인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서

인텔이 내년부터 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 노광장비를 도입한다. 하이-NA EUV는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로 꼽힌다. 경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다. 네덜란드

2024-04-19 15:05
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

TSMC와 기술 협력 위한 MOU2026년 양산 목표 HBM4 개발TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능 SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장

2024-04-19 14:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인

2024-04-19 09:23
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

'반도체 메가 클러스터'의 신속한 조성을 위해 정부가 관련 인프라 구축에 속도를 낸다. 또한 세계 각국이 벌이는 '반도체 보조금 전쟁'에 대응해 국내 투자 기업에 대한 인센티브 방안도 마련한다. 정부는 9일 윤석열 대통령 주재로 열린 '반도체 현안 점검회의'에서 이런 내용을 담은 '글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황'과 'AI-

2024-04-09 13:01
인텔, ‘꿈의 공정’ 1.4나노 도전…2030년 삼성 제치고 파운드리 2위 목표

2021년 파운드리 진출 선언 후 관련 첫 행사연말에는 1.8나노 MS AI 반도체 생산 시작 예정안정적 수율 확보가 관건…TSMCㆍ삼성 긴장 세계 최대 반도체 기업 미국 인텔이 ‘꿈의 공정’인 1.4나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m)급 반도체 양산 계획을 발표했다. ‘파운드리(반도체 수탁생산) 후발주자’인 인텔이 업계 1, 2위인 대만 TSM

2024-02-22 13:06
글로벌 매출 ‘톱50’ 팹리스ㆍ‘1조 클럽’ 소부장 기업 10개 키운다

팹리스ㆍ소부장 기업 경쟁력 제고...밸류체인 완성ㆍ공급망 자립률 50%대로 정부가 2030년까지 글로벌 매출 상위 50위 팹리스(반도체 설계) 기업과 매출 1조 클럽 소부장(소재·부품·장비) 기업을 10개까지 육성한다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 15일 윤석열 대통령이 참여한 ‘국민과 함께하는 민생 토론회’에서 이러한 반도체 생태계 육성책이

2024-01-15 16:10
“선두 멀어지고, 후발 쫓아온다”…삼성 파운드리, 난관 속 전략은?

글로벌 파운드리 기업들의 시장 경쟁이 치열해지고 있다. 업계 선두인 대만 TSMC는 일본 시장을 점찍고, 생산라인을 확대하고 있다. 미국 인텔 등 후발주자 역시 초미세 공정 기술력 높이기에 박차를 가하고 있다. 이처럼 격화하는 시장 속 삼성전자가 난관을 돌파할 새 전략이 필요하다는 지적이다. 5일 업계에 따르면 TSMC의 일본 구마모토현 파운드리 1공

2024-01-06 06:00
“초미세 반도체 경쟁력 높인다”…삼성·SK, 차세대 ‘EUV’ 장비 확보도 ‘파란불’

국내 반도체 기업과 네덜란드 ASML의 이번 협력 강화로 우리나라의 반도체 시장 경쟁력이 한층 높아졌다는 평가가 나온다. 초미세 공정에 필수적인 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비 확보에도 파란불이 켜질 전망이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스와 ASML은 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 업무협약(MOU)을 맺었다.

2023-12-13 15:25

1 2 3 4 5 6 7