SK하이닉스는 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. EMC란 수분ㆍ열ㆍ충격ㆍ전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다.
이상권 SK하이닉스...
KCC가 소개하는 무기소재 제품은 기계적 강도와 내열성이 뛰어난 AMB 세라믹 기판이다. AMB는 구리회로와 세라믹 사이에 활성 금속을 도포해 접착력을 높인 기판이다. 전기차 산업이 성장하며 효율성이 높은 파워모듈 반도체에 대한 시장의 니즈가 증가하면서 주목받는 제품이다.
KCC 유기 소재 제품 중에서는 반도체를 열, 수분, 외부 충격 등 다양한 외부...
스페이서는 DBC기판과 SiC칩 사이에 위치하며 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 막아 열팽창으로 인한 칩 파손을 방지한다”면서 “기존 스페이서 시장은 ALMT, FJ Composite 등 일본 업체가 독과점했는데, 동사는 2019년부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이스 국산화 개발을 추진하며 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열 했다”라고 설명했다.
이어 강...
반도체 팹리스 회사인 LX세미콘은 시장이 축소되는 비우호적인 경영 환경 속에서도 기존 사업의 점유율을 유지하고, 전력반도체, 방열기판 등 신사업 분야별 투자 전략을 재정비했다.
LX MMA는 지속되는 석유화학시장의 침체에 대비해 운영 효율화를 통한 수익 개선 활동과 고부가가치 폴리머 제품의 영업을 확대하고 있다.
구 회장은 "2023년 LX홀딩스는...
7일 김정환 한국투자증권 연구원은 “지난해 말부터 급격하게 감소한 연성인쇄회로기판(FPCB)과 방열시트용 폴리이미드(PI) 필름 판매량이 1분기 업황이 바닥을 찍고 회복했음에도, 회복의 강도가 예상보다 약해 탄력적인 주가 반등이 나오지 않았다”면서도 “산업 내 PI필름 재고 자체는 충분히 소진된 것으로 확인돼 매수의견을 유지한다”고 했다.
김...
이로써 코미코는 미코가 보유 중인 미코세라믹스 지분 47.8%를 양도받아 최대주주가 된다.
미코 측은 반도체 부문 사업 강화를 위한 그룹 지배구조 개편과 함께 반도체 후공정 장비부품, 차세대 전고체 배터리용 전해질, 방열기판, 태양광 셀 제조 설비부품 등 자체 신성장동력 사업에 대한 투자를 올해부터 본격적으로 추진할 계획이라고 밝혔다.
메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다.
PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다.
삼성전자는 “올해...
자회사 알엔투세라믹스가 인수한 SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술 및 생산능력을 갖추고 있다.
한편 알엔투테크놀로지는 엠라이트1호투자조합을 대상으로 200억 원 규모 전환사채를 발행하기로 결정했다. 3자배정 유상증자와 전환사채 발행을 통해 총 300억 원의 자금을 확보하게 된다.
에이엔피 관계자는 “알엔투테크놀로지의 2차전지...
자회사 알엔투세라믹스는 전기차에 적용할 수 있는 세라믹 방열기판을 개발하고 있다.
알엔투테크놀로지 측은 “에이엔피는 PCB 제조 판매 분야에서 경험과 노하우가 풍부한 기업”이라며 “최대주주 변경이 마무리되면 기존 알엔투테크놀로지 PCB 사업과의 시너지 효과가 기대된다”고 말했다.
오현진 키움증권 연구원은 “2분기 매출액 335억 원으로 전년 동기 대비 33% 증가했고, 영업이익은 20억 원을 기록해 흑자전환했다”며 “기존 높은 매출 비중을 차지했던 연성회로기판(FPCB), 방열 소재 등 모바일향 제품 대신에 고효율 자성부품 및 에너지 저장 장치(ESS)등 고부가 제품 부문의 성장이 이어진 것이 주요 원인”이라고 분석했다.
오 연구원은 “주요...
SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술과 생산능력을 보유한 기업이다. 알엔투세라믹스 측은 “이번 인수로 해당 기술을 개발한 전문 인력을 포함해 방열기판에 대한 특허, 제조공정, 생산라인을 모두 갖추게 됐다”고 했다.
모빌리티용 전력반도체 방열기판은 컨버터, 인버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용돼 성능 저하와 수명...
삼성전자는 기판에 1개의 세그먼트(개별 구동하는 발광 소자 최소 단위)를 실장하는 기존 방식과 달리 100여 개의 세그먼트를 하나의 LED로 집적했다. 일반적인 ADB용 LED 모듈 대비 발광 면적을 1/16 수준으로 줄이면서도 헤드램프에 필요한 밝기를 확보했다. 또 기존 LED 대비 300:1의 명암비를 구현해 LED 광원 집적 기술에 대한 차별성을 강화했다.
ADB에...
LX그룹의 반도체 설계전문 기업 LX세미콘이 경기 시흥에 방열기판 공장을 건설하고 미래 성장동력 확보에 나선다.
14일 업계에 따르면 LX세미콘은 경기도 시흥시 정왕동 내 9900㎡(약 3000평) 규모의 부지에 방열기판 공장 착공에 돌입했다. 공장은 올해 연말 완공될 예정으로 총 투자 규모는 수백억 원대로 예상된다.
방열기판은 반도체 가동 중에 발생하는 열을...
이는 방열(기판에서 나오는 열을 밖으로 빼주는) 소재로 북미 완성차 업체에 공급 중이다. 다만 회사 측은 "계약상 업체명 공개는 불가하다"고 했다.
이외에 지난해 2월엔 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 대해 항바이러스 성능을 실현한 소재 개발에 성공했다. 회사 측은 개발된 제품을 기반으로 항바이러스 부직포, 항바이러스 필름ㆍ시트...
이를 위해 전력관리반도체(PMIC)의 연구개발을 담당하는 조직인 PM개발담당을 새로 꾸렸고, 지난달엔 LG화학으로부터 일본 방열 소재 업체인 FJ머티리얼즈의 지분을 취득했다.
FJ머티리얼즈가 만드는 제품 중에 전동화 기기용 절연기판(DBCㆍDirect Bonded Copper)이 있는데, 하이브리드 차와 내연기관차, 전기차, 신칸센 등에 탑재된다. 향후 친환경 전기차...
특히 이 담당은 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 공법, 여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓는 기판 정합 기술 및 표면 처리 기술, 방열 공법 등을 새롭게 적용했다.
이를 통해 세계에서 가장 얇으면서도 신호손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공하며, LG이노텍의 통신용 반도체 기판이 글로벌 1위를 달성하는 데 크게...
가전, 소형 IT기기 등에 적용하기 위한 방안을 검토 중인 것으로 알려지고 있다.
한편 솔루에타는 전장용 시장 제품군을 확대해 북미 글로벌 완성차 업체에 헤드램프용 연성회로기판의 방열소재(GLPCB, Graphitic Layer Printed Circuit Board)를 공급하고 있다.
수소차 등 자동차 부품 전문기업인 100% 자회사인 디엠씨(DMC)와 협업해 매출 확대를 계획하고 있다.
Cu/AlN 방열기판, ② 탄산수소나트륨
나성준 신한금투
티에스아이
믹싱부터 코팅까지
2차전지 제조용 믹싱시스템 업체
소재가 진화하면 믹서도 진화해야
코팅시스템과 수소연료전지로 사업 다각화
김정환 한국투자
신도기연
합착 장비 활용의 끝판왕
합착기 전문 회사
폴더블 디스플레이용 핵심 장비 공급
수소연료전지 산업에 뛰어들다
김정환...
씨앤지하이테크가 전자기기ㆍ전기차에 쓰이는 방열기판의 양산 제작을 추진한다.
17일 회사와 업계에 따르면 씨앤지하이테크는 한국과학기술원과 공동으로 개발하고 있는 방열기판의 양산을 추진하고 있으며, 현재 샘플링 테스트를 마치고 양산 공정 개발을 진행하고 있다.
회사 관계자는 “현재 방열기판의 대량 생산을 위한 양산 공정 개발이 진행 중”...
권세라 DB금융투자 연구원은 "증설에 대한 필요성과 기대는 올해 내내 계속 언급됐다"면서 "PI필름은 주요 적용처가 연성인쇄회로기판(FPCB), 방열 시트에서 폴더블, 5G안테나, 전기차(EV) 등 다양한 어플리케이션으로 확장되면서 시장 규모가 커지고 있지만 PI첨단소재의 올해 3분기 기준 캐파 가동률은 80%가량에 육박하기 때문에, 내년...