SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' D램 공개…3분기 양산 시작

입력 2024-07-30 09:26 수정 2024-07-30 11:18
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속도 60%ㆍ효율 50% 이상 향상
FHD 영화 300편 분량 1초 만 처리

▲SK하이닉스 GDDR7 D램 (자료제공=SK하이닉스)
▲SK하이닉스 GDDR7 D램 (자료제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 30일 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개하고, 3분기부터 양산한다고 밝혔다.

GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가진다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리다.

SK하이닉스 관계자는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며 “이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 말했다.

SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도를 구현했다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다.

SK하이닉스는 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. EMC란 수분ㆍ열ㆍ충격ㆍ전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다.

이상권 SK하이닉스 부사장은 “GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것“이라며 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

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