반도체기판 검색결과

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‘바이오·금융’ 뜨고 ‘반도체·배터리’ 지고…삼성계열사 주도주 교체

한 그룹으로 묶여 있지만, 주주친화 정책과 인공지능(AI) 및 반도체 업황 등의 부침에 따라 주가 등락의 차이를 보이고 있다. 삼성생명·삼성카드·삼성증권 등 금융주와 삼성바이오로직스는 하반기에도 두 자릿수 상승을 나타냈다. 반면 삼성전자와 삼성SDI, 삼성엔지니어링은 힘 빠진 모습이다. 18일 본지가 유가증권 시장에 상장된 삼성 계열사 16곳의 상...

2024-09-18 10:24
[특징주] 와이씨켐, '꿈의 기판' 반도체 유리기판용 포토레지스트 양산 평가 통과...고객사 공급 개시 강세

'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용하여 반도체 기판의 성능을 크게 개선할 것으로 주목받고 있다. 기존에 사용하던 플라스틱 소재의 PCB보다 표면이 매끄러워 미세 회로 설계와 구현이 용이하고 열에 강해 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소한다. 또한, 전력 소모가 적어 더욱 정밀한 회로 구현이 가능해 데이터 처리 속도...

2024-09-10 13:43
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중적으로 공략해 나가겠다”고 말했다. LG이노텍은 이번 행사에서 FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍(Via) 가공기술 등 독자적인...

2024-09-04 10:14
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

두산은 △스마트 디바이스 △반도체 기판 △통신 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 동박적층판(CCL) 외에도 연성동박적층판(FCCL), 레진코팅동박(RCC) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 대부분의 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재다. 스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기 특성을 개선하고 낮은...

2024-09-03 09:36
삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상

약 130개 공급 업체 중 8개 업체 수상고성능 AP용 반도체기판 업계 1위 삼성전기가 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 올해의 공급 업체상을 수여한다....

2024-09-02 08:58
샘씨엔에스, 기존 플라스틱 기판 한계 극복 위한 세라믹 기판 신사업 주목

아울러 그는 “오송 신공장이 2월 말 준공하며 기존 대비 2~3배 캐파(CAPA)가 확대됐는데, 샘씨엔에스는 기존 반도체 프로브카드용 세라믹 STF뿐만 아니라 신사업으로 세라믹 기판을 준비하고 있다”면서 “AI 반도체가 진화하면서 고집적· 고단위 HBM의 필요성이 증가하고 있는데, 현재 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해 차세대 반도체 패키징 기판으로...

2024-08-30 07:43
[오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가

5억원 (흑자전환 YoY) 체크포인트: 1) DRAM과 HBM 테스트용 세라믹 STF 매출 확대에 실적 상승 기대 2) 주력인 NAND향 매출 증가 예상 3) 세라믹 기판 개발 진행 주목 리스크 요인: 비용 증가 및 오버행 김현겸 KB증권 ◇서울반도체 자동차 비중 확대 지속중 2Q24 Review: 흑자 전환 성공 3Q24 Preview: 자동차가 실적 견인 실적은 바닥 통과. 외형 성장 동력이 필요 김록호...

2024-08-30 07:35
토모큐브, 증권신고서 제출…10월 코스닥 상장

최근엔 HT-T1(글래스 기판의 TGV를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있는 기술)과 HT-R1(반도체 및 디스플레이를 비파괴 방식으로 3차원 이미징 할 수 있는 솔루션기술)을 활용한 산업용 계측 분야에도 진출해 적용 영역을 확장 중이다. 토모큐브는 2017년 1세대 레이저 기반 현미경 HT-2H를 출시한 데 이어 2022년에는 LED 광원을 기반으로 한 2세대 제품 HT-X1을...

2024-08-29 16:08
[특징주] 애플, 내달 9일 '아이폰16' 발표…LG이노텍 3%대 강세

LG이노텍은 스마트폰용 카메라 모듈을 포함하는 광학솔루션을 주력사업으로 반도체 기판, 통신 모듈, 라이팅 모듈 등 기판소재 사업을 하고 있다. 정민규 상상인증권 연구원은 "AI 스마트폰 신제품 출시로 북미 핵심 고객사의 전년 대비 출하량 증가가 전망된다"며 "해당 라인업부터는 폴디드줌 카메라 모듈 적용 모델이 2개로 늘어나고 평균...

2024-08-27 13:45
롯데에너지머티, 황화물계 전고체용 동박 개발

롯데에너지머티리얼즈는 전기차에 들어가는 전지박 외에도 TV, 컴퓨터, 스마트폰 등 전자제품에 들어가는 인쇄회로기판(PCB)과 연성 동박적층판(FCCL)을 생산하고 있다. 140℃ 수준의 고열을 견딜 수 있는 반도체 패키지(PKG)용 페트(PET) 소재 등을 개발한 경험을 통해 전지용 복합동박 시장도 이끌겠다는 계획이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “동박 산업은...

2024-08-27 08:50
씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"

회로기판 구현이 가능하므로 고도화된 고집적 회로 제작에 필요한 공정 기술이다. 관통홀 내벽에 구리의 완벽한 충진과 내벽의 글라스와 구리 금속 간의 접착력 증대는 다양한 환경에서 인공 지능(AI) 반도체의 혁신적인 데이터처리 속도 증대, 발열 및 소비전력 감소, 신뢰성 증대, 등에 중요한 역할을 하는 미세회로 Glass PCB를 이용한 반도체 패키징에서...

2024-08-26 09:40
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 투자금액 1조9000억 원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 이 공장은 AI 딥러닝 기술로 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 제품을 양산하고 있다. 반도체기판 중요한 이유? 반도체 칩이 두뇌라면, 반도체기판은 뇌를 보호하는...

2024-08-25 09:00
[특징주] 이수페타시스, 5공장 신설 소식에 4.5%↑

홍준표 대구시장과 최창복 이수페타시스 대표는 전날 대구시청 산격청사에서 반도체 핵심부품인 ‘고다층 인쇄회로기판(MLB)’을 전문 생산하는 국내 5공장 신설에 관한 투자협약(MOU)를 체결했다. 이수페타시스는 협약에 따라 대구 달성1차산업단지 내 2만1344㎡ 부지에 약 3000억 원을 투입, 제조 라인을 구축할 예정이다.

2024-08-23 14:47
하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수

기존 플라스틱(유기) 소재 대비 인공지능(AI) 등 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로 주목받고 있다. 김용수 하스 대표이사는 “하스는 유리 소재 기반의 치과용 보철수복 소재인 리튬-디실리케이트를 세계 최초로 개발한 역량을 가지고 있다”라며, “유리 소재에 대한 높은 경쟁력을 바탕으로 현재까지 의료 분야를 전방산업으로 사업을 영위하고 있으나 향후...

2024-08-22 10:47
와이씨켐, 글라스 기판 내 필수 소재 업체...2025년 성장 전망

이어 곽 연구원은 “일본 ‘Mitsubishi Electric’이 데이터센터용 광트랜시버에 탑재되는 차세대 레이저 다이오드를 내년 1월부터 양산한다고 밝힌 점도 실리콘 포토닉스(CPO) 시장 개화를 예고하는 것이며, 이를 구현하기 위해서는 글라스 기판이 필수적으로 요구된다”면서 “일본 TOK에 따르면 AI 반도체 시장 성장에 따라 PR 소재 사용이 이에 비례하여 증가...

2024-08-22 08:24
[특징주] 인텍플러스, '전세계 1위' 대만 파운드리 업체와 기판 검사장비 공급계약 체결 소식에 강세

전일(20일) 지디넷코리아 등에 따르면 반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다....

2024-08-21 09:07
양산까지 30년 걸리는데…그래도 삼성‧LG가 투자하는 이 궁극의 디스플레이는?

상용화까지 수십 년…그래도 준비해야 하는 이유는 남상욱 산업연구원(KIET) 부연구위원은 “전자기업과 디스플레이기업뿐 아니라 반도체 중소기업들 역시 발광칩을 만들며 마이크로LED를 준비하고 있다”며 “현재 경쟁 규모와 기반이 높진 않지만, 업계에서는 30년 로드맵으로 준비 중이다. 생태계 구축은 계속해야 한다”고 말했다....

2024-08-10 06:00
LG이노텍, ‘디지털 트윈‘ 속도… 가상 시물레이션 통해 개발기간 99% 감소

LG이노텍은 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 ‘디지털 트윈’을 적용, 개발 기간을 99%까지 줄였다. 기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력 등으로 인한 ‘휨’(Warpage)현상을 최소화하는 것이 중요하다. 이를 위해 회로 설계 구조, 물질 성분비 등의 조합을 최적화하는 시뮬레이션 과정을 거친다. LG이노텍은 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로...

2024-08-08 09:24
진단키트 대비 1000배 빠른 ‘압타머’ 기반 바이오센서 개발

분당서울대병원은 한호성 외과 교수·김상태 수석연구원, 박정수 진단검사의학과 교수 연구팀이 압타머(WQCSA)를 반도체 칩에 접목해 전기화학적 반응을 통해 환자의 타액, 콧물, 땀, 뇨로부터 수초 내에 다양한 항원을 검출하는 비표지식 멀티 바이오센서를 세계 최초로 개발했다고 7일 밝혔다. 연구팀이 개발한 바이오센서 시스템은 기존에 항체 기반의...

2024-08-07 08:50

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