반면, 퀄컴은 모바일 기기와 같은 프로세서 설계에 뛰어나다. 팹리스 회사인 퀄컴은 칩 제조를 TSMC와 같은 파운드리 업체에 맡긴다.
이종호 서울대 전기‧정보공학부 교수는 “퀄컴은 AP에 전문성을 갖춘 빅테크 팹리스 회사이며 인텔은 CPU 프로세서와 IP를 갖춘 회사”라며 “인텔은 특히 인터커넥션 기술과 전통적인 IP에서 전문성을 보이고 있는데, 퀄컴이 미래...
안정성 추구 TSMC
퀄컴이 곧 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤8 4세대를 공개한다. 이 제품은 내년에 출시될 주요 스마트폰 플래그십 모델에 대거 탑재될 것으로 전망된다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위인 TSMC와 3년 만에 와신상담을 노리는 삼성전자 중 누가 퀄컴과 손을 잡을지 관심이다.
22일 관련 업계에 따르면 퀄컴은 다음 달...
(반도체 설계) 고객의 양호한 부품 재고 수준, 클라우드‧엣지 AI가 주도하는 전력 수요, 올해의 낮은 기저 때문”이라고 설명했다.
현재 3나노미터(㎚, 1㎚ = 10억분의 1m) 공정은 TSMC와 삼성전자만 양산할 수 있다. 트렌드포스는 이와 관련해 “플래그십 PC용 CPU(중앙처리장치)와 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에서 주류가 될 것으로 예상된다“고 내다봤다.
특히 최고사양 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을...
특히 스마트폰의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스의 부활을 위해 적극적인 개발에 나서는 중이다.
자체 개발 AP 탑재가 늘면 원가를 절감할 수 있고, 퀄컴 등 AP 업체와의 가격 협상에서도 유리한 고지를 점할 수 있다.
19일 본지 취재에 따르면 삼성전자는 최근 미국에서 GPU 설계검증 엔지니어 등을 채용 중이다. 새롭게 채용된...
삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급할 예정이다. 최근에는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공한 바 있다.
또한 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 고객의 요구에 최적화된...
삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다.
또한 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 방침이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부...
삼성전자는 이에 대응하기 위해 다양한 모바일용 애플리케이션프로세서(AP) 설계 기업들과 적극적인 협업을 진행하고 있다. 이번 동작 검증도 그 일환이다.
AI 시대가 본격적으로 시작되며 LPDDR D램의 응용처가 모바일 기기에서 PC, 서버 등으로 확대되고 있다. 특히, 데이터센터 등 서버 시장에서 전력, 에너지 절감을 목적으로 LPDDR이 떠오르는...
애플리케이션프로세서(AP, 스마트폰의 중앙처리장치)로는 온디바이스AI를 구현하는 데 최적화된 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 3세대’가 탑재될 것으로 보인다.
최원준 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 부사장은 최근 자사 뉴스룸 기고문을 통해 “곧 공개될 새로운 폴더블 제품에는 폴더블에 최적화된 갤럭시 AI가 탑재될 것”이라며 “갤럭시 AI 실시간 통역 기능은 곧...
특히 26일부터 시작하는 파리 올림픽을 대비해 TV 구매를 고려하는 고객들을 위해 삼성전자 ‘Neo QLED TV’, LG전자 ‘나노셀 OLED TV’ 등 행사상품 구매 시 최대 82만 원 롯데모바일상품권을 제공한다.
또 최신 CPU인 인텔 코어 울트라5 프로세서를 탑재한 롯데하이마트 단독 상품 ‘갤럭시북2 프로 스페셜 에디션’을 150만 원대 초특가에 판매하고, 모토로라...
5나노 대비 성능‧효율 뛰어난 3나노갤럭시 워치 7에 탑재…스마트폰‧워치 ‘두뇌’ 역할
삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억 분의 1m) 파운드리 공정이 적용된 최초의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’의 실물을 처음 공개했다. 이 칩셋은 곧 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용될 예정이다.
삼성전자는 3일 일산 킨텍스...
모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에는 큰 변화가 예상된다. 기존부터 탑재했던 퀄컴 스냅드래곤과 함께 미디어텍의 AP를 병행 탑재할 것으로 보인다.
특히 삼성전자는 이번 갤럭시탭 S10에 기본형을 빼고 울트라와 플러스 모델만 선보이는 것으로 알려졌다. 대화면 디스플레이로 애플 아이패드와 경쟁하겠다는 전략이다. 올해 5월 애플은 11형과 13형 모델...
박상현 한국투자증권 연구원은 이달 21일 보고서를 통해 “전장에 이어 AI 서버가 새로운 중장기 성장 모멘텀으로 올라오고 있으며 고성능 GPU 혹은 AI 가속기가 탑재되는 AI 서버에는 일반 서버 대비 최대 2.5배 많은 MLCC가 탑재될 전망”이라며 “서버향 MLCC 탑재량은 2023~2027년 연평균 증가율 6.9%로 예상되며 AI 전용 프로세서의 기판으로 쓰이는 FC-BGA 전망도...
특히 AI PC에 최적화된 퀄컴의 AI PC 전용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트'를 탑재했다. 이를 통해 45 TOPS(초당 45조 회 연산)의 처리속도를 자랑한다.
갤럭시 북4 엣지는 다양한 갤럭시 기기와의 연결을 통해 사용자의 작업 생산성을 높였다. 특히 갤럭시 스마트폰을 '링크 투 윈도우'(Link to Windows)로 연결하면 갤럭시 AI의 기능을 PC의 대화면에서도 활용할 수 있다....
전기차 및 자율주행 자동차가 성장하면서 높은 사양의 프로세서와 고용량 메모리 등 차량용 반도체 수요가 늘고 있는 까닭이다.
20일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 21~23일(현지시각) 미국 디트로이트에서 열린 '오토센스 USA 2024'에 참가한다. 차량용 반도체와 센서, 자율주행 등 오토모티브 분야 관계자들이 한자리에 모이는 자리다.
삼성전자는 이...
ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...
ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...
삼성전자는 신제품 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서·모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다.
최근 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼 고성능 LPDDR D램의 수요도 커지고 있다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI 가속기, PC, 전장 등 사용자 데이터가 만들어지는 많은 디바이스에 확대...
삼성전자는 신제품 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서∙모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "저전력, 고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 응용처가 기존 모바일에서 서버 등으로 늘어날 것"이라며 "삼성전자는 앞으로도 고객과의 긴밀한...