RF머트리얼즈, 국내 최초 초고주파용 ‘CQFN 패키지’ 개발...“방산·항공우주·전력반도체 활용”

▲RF머트리얼즈가 개발한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 (사진=RF머트리얼즈)

RF머트리얼즈가 국내 최초로 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다고 30일 밝혔다.

RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 금번 패키지 연구개발을 추진해왔으며, 동사의 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다고 전했다.

CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다고 회사측은 설명했다.

또한, CQFN 패키지는 반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 예상된다.

특히 RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta Systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가(Qualification)를 진행하고 있는 만큼 빠른 시일 내에 패키지 초도 공급이 가능할 것으로 전망하고 있다.

RF머트리얼즈 관계자는 “국내에서 QFN 패키지를 개발 및 공급하는 기업은 다수 존재하나 CQFN 패키지 개발에 성공한 기업은 동사가 유일하다”라며, “군사용 레이더 시스템 분야의 세계적인 선도기업 엘타 시스템즈와 진행하고 있는 적격성 평가가 긍정적으로 마무리 된다면 해당 패키지를 통한 신규 매출 창출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 전했다.

이어 “CQFN은 글로벌 시장에서 높은 관심을 보이고 있어 향후에도 주파수, 출력 등 고객의 요구에 충족하는 다양한 규격의 CQFN 제품을 개발함으로써 글로벌 업체와의 차별성을 강화해 나갈 계획이다”라고 밝혔다.