이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리, 세대를 초월하는 가치 창출할 것"

“글로벌 시장에서 더욱 빛나는 SK하이닉스 만들어야”

(출처=SK하이닉스 뉴스룸)

"다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리(차세대 메모리)를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있습니다. 미래 연구 개발의 성과를 앞당겨 회사가 기술 리더십을 탄탄히 할 수 있도록 하겠습니다."

이재연 SK하이닉스 부사장은 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있다"며 이 같이 밝혔다.

이 부사장은 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 ‘글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)’의 신임임원으로 선임됐다.

이 부사장은 반도체 다운턴(하강 국면) 위기를 기회로 바꾼 고대역폭 메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV) 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발이 중요하다고 언급했다

이 부사장은 "TSV는 AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있다"며 "이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다"고 말했다.

글로벌 RTC는 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다.

SK하이닉스는 현재 메모리와 셀렉터 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료(DFM)로 구성된 반도체인 SOM(Selector-Only Memory)을 비롯해 스핀(Spin·전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술), 시냅틱(Synaptic) 메모리 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

이 부사장은 "사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중"이라며 "AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다"고 덧붙였다.

ACiM(Analog-Compute in Memory)은 컴퓨팅과 메모리 사이의 경계를 없애는 차세대 AI 반도체를 위한 기술이다.

아울러 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다.

그는 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산학연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 말했다.