7월 엔지니어상에 LG전자 백만인·삼성텍 이태길

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 대한민국 엔지니어상 2023년 7월 수상자로

▲LG전자 백만인 책임연구원(왼쪽)과 삼성텍 이태길 연구소장 (사진제공=과기정통부)

LG전자 백만인 책임연구원과 삼성텍 이태길 연구소장을 선정했다고 10일 밝혔다.

대한민국 엔지니어상은 산업현장의 기술혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중견·중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정하여 과기정통부 장관상과 상금 500만원을 수여한다.

백만인 LG전자 책임연구원은 세계 최고 수준의 지능형 사출 금형·성형시스템 및 국내 최초의 초미세 발포 사출기술을 개발해 국내 뿌리 산업인 금형·성형·가공 분야에서 경쟁력 향상 및 기술혁신에 기여한 공로를 인정받았다.

백만인 책임연구원은 금형 내 각종 센서를 활용한 데이터를 기반으로 모니터링, 분석, 제어가 가능한 지능형 사출 금형·성형 시스템을 구축하였다. 또한, 초미세 발포 사출기술을 개발하고 이를 에어컨 핵심부품에 적용해 플라스틱 사용량 저감 및 성능 향상에 기여했다.

백만인 책임연구원은 “전통적인 아날로그 산업인 금형·성형·가공 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있도록 금형제작 공정의 디지털화 및 기술혁신에 노력을 아끼지 않을 것이며 협력사 동반성장을 위해 기술지원도 지속하겠다”라고 수상소감을 밝혔다.

이태길 삼성텍 연구소장은 국내 최초로 전기차용 알루미늄 판재부품 버(알루미늄 표면층 입자가 탈락하여 거스러미를 형성한 돌기) 융착방지 금속냉각성형 기술을 개발해 전기차 부품 산업의 생산성 향상 및 재작업공수 개선을 통한 제조 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

이태길 연구소장은 전기차용 알루미늄 판재부품 버 융착방지 급속냉각성형 기술을 개발해 연간 8억 원의 수입대체 효과를 거두고 알루미늄판재 칩(Chip) 비산방지를 통한 친환경 현장을 구축했다. 이를 통해 기존 공정기술 대비 생산성을 150% 이상 향상시켰다.

이태길 연구소장은 “언제나 현장에서 열정과 끈기의 실사구시 정신으로 연구개발에 매진함으로써 중소기업에서 개발한 작은 기술 하나가 국가 뿌리기술인 금형기술의 경쟁력을 향상시키고 기술 환경을 긍정적으로 변화시킬 수 있도록 계속 노력하겠다”라고 수상소감을 밝혔다.